新造富神器來臨 高通英特爾爭推物聯(lián)網平臺解決方案
全球移動互聯(lián)網大會(GMIC2016)主會場上,高通中國董事長孟樸將部分個人演講時間交給一家初創(chuàng)公司CEO,由他展示帶來的折疊式無人機。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201605/290549.htm這架叫作HoverCamera的機器可完成半空懸停等無人機固定動作,但也顯得更小巧和智能化,由于隱藏螺旋槳和折疊式設計,其如書本一樣易于攜帶,由于擁有記錄和識別功能,可以按照指示跟隨拍攝任何人。
由于采用了最新技術,HoverCamera的設計公司——北京零零無限科技有限公司(下稱“零零無限”)受到投資者看好,幾天前剛宣布獲得總額為2500萬美元融資,并被視為可能改變自主飛行機器人的未來。
不過,讓HoverCamera更加智能的技術事實上主要來自于高通,通過無人機參考設計平臺,開發(fā)者可以更好實現(xiàn)自己的設想,以更短時間推出產品。面向眾多IOT(物聯(lián)網)領域,高通公司針對性推出了25款平臺解決方案。
接入互聯(lián)網的設備,正從數(shù)十億規(guī)模邁向500億到1000億連接規(guī)模,其間絕大多數(shù)新聯(lián)網設備將在未來四到五年中誕生。按照芯片公司慣例,這些終端市場往往交給合作伙伴,而更加便捷的“交鑰匙”方案,無疑將幫助新公司爭奪市場。
王孟秋,零零無限聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO,原是硅谷的一位軟件工程師。
王孟秋在Twitter擔任了兩年軟件工程師工作,于2014年3月創(chuàng)立零零無限,總部在北京,有80名員工,在舊金山有一個小辦公室。他的目標是在未來建立個人機器人產品線,HoverCamera只是其設想的第一步。
HoverCamera采用了碳纖維外殼和可折疊式設計,提升了產品安全性和便攜性,只需展開機翼并開機,HoverCamera就可以從操控者指尖起飛,以空中獨特視角拍攝視頻或照片。
還可以用獨特算法掃描和識別人臉特征,記錄這些特征,從而實現(xiàn)飛行、拍攝時對指定對象的跟蹤。
這款產品采用了高通公司SnapdragonFlight無人機平臺及高通的人工智能技術,使得感知環(huán)境成為可能。跟蹤科技發(fā)展的人們或許能記得,高通曾多次展示擁有同樣技術的地面機器人和無人機設備。
SnapdragonFlight平臺將高集成技術整合到單一參考板上,可幫助OEM廠商能更快設計出更輕便、更小型、更智能的無人機。孟樸在GMIC2016上介紹,另一家知名的無人機設計公司零度智控,也采用了SnapdragonFlight平臺。
萬物互聯(lián)包羅眾多IOT領域,而無人機只是應用了參考設計平臺的其中一個細分領域。
另一家主要的芯片公司英特爾也在眾多IOT細分領域推出參考設計平臺。“這樣,一塊芯片能很快做到垂直行業(yè)應用里去。”英特爾物聯(lián)網事業(yè)部中國區(qū)總經理陳偉曾向記者表示。
對于芯片公司而言,幫助創(chuàng)新型應用迅速打開市場,正是其生態(tài)戰(zhàn)略的一部分。在智能手機早期,“交鑰匙”式方案讓其迅速普及,從而成就大批智能手機廠商。同時,這些芯片公司,也進入到手機產業(yè)鏈利潤分配頂端。
一定程度一定程度上,科技紅利的未來掌握在敢于首批吃螃蟹的公司手中。
根據(jù)業(yè)界普遍的預測,到2020年5G商用時間節(jié)點前后,接入互聯(lián)網的設備數(shù)將從目前的幾十億增長到500億到1000億。其中,未來應用到消費級的智能設備將不僅限于手機,還包括可穿戴設備、智能家電、無人機、聯(lián)網汽車,乃至于機器人。
PC芯片市場領導者英特爾,手機芯片領導者高通,國產芯片商展訊、大唐,都制定了迎接IOT新機遇計劃,華為麒麟芯片據(jù)稱已在本土家電市場獲得進展。
作為產業(yè)鏈中一家關鍵公司,高通公司在物聯(lián)網(IOT)領域的動作始終受到關注。2015年,高通曾宣布其2014年財年和物聯(lián)網相關收入達到10億美元。GMIC2016上,高通IOT部門產品管理高級總監(jiān)JosephBousaba向媒體披露了其IOT業(yè)務最新進展,“采用高通技術的物聯(lián)網設備出貨量已經達到10億,我指的10億是在手機之外使用了高通技術的物聯(lián)網設備。”
JosephBousaba表示,“具體來說,在智能家居、互聯(lián)網電視方面,我們的份額可能是第一,出貨量有幾百萬??纱┐鬟@塊,我們在可穿戴手表所占的份額可能也是排名第一。”同時,JosephBousaba表示,這10億出貨量中還包括傳感器、無人機、智能頭戴設備等。
他還表示,IOT市場和智能手機市場的商業(yè)模式非常不一樣。具體而言,在智能手機市場,高通需要和幾家大客戶深度合作滿足其需求,深度參與這些終端廠商產品研發(fā)過程,因為幾家終端廠商就可能占到市場份額大部分,而在IOT市場,其分散性和多樣化也決定需要以靈活性來面對合作方。
“在我們的IOT領域中,相對來說簡化了一些流程。我們也和多個分銷商進行合作,通過分銷商渠道把產品和技術提供給市場,我們也通過合作伙伴向客戶提供不同程度的定制化支持和服務。”JosephBousaba說。
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