棄移動計算芯片轉(zhuǎn)攻5G技術(shù) Intel能否實現(xiàn)彎道超車？

　　日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)。而Intel也正式確認了這一消息，這兩款芯片也就此成為此次Intel業(yè)務轉(zhuǎn)型中的第一批犧牲品。

　　Broxton和SoFIA

　　Broxton和SoFIA都是面向移動終端開發(fā)的芯片，也都是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品。前者面向高端移動產(chǎn)品、后者面向低端移動產(chǎn)品：

　　Broxton 原計劃采用全新的Goldmont架構(gòu)、14nm工藝制造，在2015年中旬推出，但一直被推遲出貨至今。

　　SoFIA 則是Intel首款整合有基帶芯片的移動SoC，在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產(chǎn)品，但是原計劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被推遲至今。

　　Intel移動芯片發(fā)展路線圖

　　作為Intel移動芯片中的標桿級產(chǎn)品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移動芯片業(yè)務的未來。再加上Intel發(fā)言人日前所述中的那句：

　　“用于開發(fā)Broxton和Sofia芯片的資源將被轉(zhuǎn)向‘能帶來更高回報，推進我們戰(zhàn)略的產(chǎn)品’?！?/p>

　　顯然經(jīng)過對移動市場和自身產(chǎn)品、業(yè)績的評估，Intel已經(jīng)認為是時候該逐步放棄移動芯片市場了。然而這也就是說，Intel此前在移動芯片高達數(shù)十億美元的投資都將付之東流。

　　那么為什么Intel要下如此大的決心放棄這一已經(jīng)開墾了8年之久的市場呢?

　　食之無味，棄之可惜

　　“主要還是生態(tài)的問題。把Intel的芯片放到手機里就像把ARM芯片放到桌面級PC上一樣的困難。”

　　對此，對芯片領(lǐng)域深有研究的鐵流表達了他的看法。

　　“在移動終端市場中，無論是APP還是API(應用程序編程接口)都鮮有支持X86架構(gòu)芯片的，所有內(nèi)容提供商都是在圍繞著ARM架構(gòu)做開發(fā)。雖然目前來看，繼續(xù)在平板行業(yè)砸錢的話Intel也許還有希望，但是從長遠來看仍不看好Intel在這一市場中的發(fā)展前景?！?/p>

　　如果單看當下的智能手機市場，除了華碩這僅有的一家仍然對Intel芯片不離不棄(現(xiàn)在已經(jīng)拋棄，消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC)，其他企業(yè)早已紛紛倒戈ARM陣營。

　　究其原因，除了上述的生態(tài)原因外，性能過剩/不支持基帶捆綁SoC所導致的功耗過高問題也是一大原因。(惟一一個捆綁基帶的SoC用的還是3G芯片，而且是代工生產(chǎn))

　　可能是世界上最后一個“Intel inside”手機——Zenfone 2

　　即使是憑借10億美元巨額補貼，在2014年出貨量達4000萬片的平板市場，移動級芯片產(chǎn)品也隨著近年二合一筆記本、超級本的擠壓之下再也不見起色。

　　“Intel的強勢在桌面級PC和服務器上。畢竟智能手機市場已經(jīng)觸到天花板了，而反觀服務器和智能穿戴市場則正在隨著大數(shù)據(jù)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)而持續(xù)增長，所以做好這兩個市場對Intel而言更重要?！?/p>

　　在財報公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過Intel將會進行大規(guī)模的業(yè)務轉(zhuǎn)型，將主營業(yè)務從PC平臺轉(zhuǎn)向云計算平臺和物聯(lián)網(wǎng)平臺。根本就沒有提及的移動芯片業(yè)務命運也可想而知。

　　“在服務器市場除了性能上的優(yōu)勢外，X86的另一大優(yōu)勢就是生態(tài)?，F(xiàn)在絕大部分數(shù)據(jù)中心所使用的都是x86+linux生態(tài)，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是沒有市場的。然而在移動市場這一局勢則完全相反?！?/p>