臺(tái)積牽手ARM 挑戰(zhàn)英特爾數(shù)據(jù)芯片霸業(yè)

　　晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)攜手安謀(ARM)PK英特爾資料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，兩家半導(dǎo)體巨擘合作開(kāi)發(fā)伺服器晶片技術(shù)，欲瓜分英特爾在資料中心高達(dá)99%獨(dú)占市占率。

　　臺(tái)積電與ARM合作并非首次，早在行動(dòng)裝置處理器時(shí)代，臺(tái)積電便與ARM合作成為市場(chǎng)技術(shù)主流，讓后進(jìn)者英特爾切入智慧型手機(jī)處理器不得其門而入，繳了百億學(xué)費(fèi)，于今年首季鋃鐺宣布退出手機(jī)處理器市場(chǎng)，此次換成臺(tái)積電與ARM聯(lián)軍挑戰(zhàn)英特爾，兩方戰(zhàn)火從行動(dòng)處理器延伸到資料中心。

　　目前全球資料中心處理器英特爾一家獨(dú)大，市占率高達(dá)99%，2015年英特爾整體營(yíng)收衰退1%，唯獨(dú)伺服器晶片營(yíng)收年增11%，伺服器晶片占英特爾營(yíng)業(yè)利益高達(dá)50%，如此肥美大餅，并非僅有臺(tái)積電與ARM垂涎，過(guò)去AMD也曾在X86架構(gòu)下與英特爾一較長(zhǎng)短，不過(guò)后來(lái)也被英特爾擊潰。

　　由于資料中心處理器要能處理大量、高速資料傳輸，且資料保存不能出錯(cuò)，對(duì)于處理器制程要求更為先進(jìn)，此條件符合臺(tái)積電往高階先進(jìn)制程發(fā)展方向。而ARM架構(gòu)伺服器晶片面對(duì)英特爾X86處理器有其成本及低耗功上優(yōu)勢(shì)，只不過(guò)在效能上，仍有一段差距。

　　日前ARM已宣布與臺(tái)積電完成全球第一顆10奈米晶片，面對(duì)ARM架構(gòu)效能問(wèn)題，ARM以臺(tái)積電7奈米制程優(yōu)化提高效能。臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清指出，7奈米FinFET制程已擴(kuò)大到高效能運(yùn)算的應(yīng)用，相較于10奈米FinFET制程，7奈米FinFET制程將在相同功耗下提供更多的效能優(yōu)勢(shì)，或在相同效能下提供更低的功耗。