一批國產集成電路高端裝備實現(xiàn)群體性突破

　　6月1日至7日，以“創(chuàng)新驅動發(fā)展，科技引領未來”為主題的“十二五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館舉辦。展區(qū)面積約19000平方米，分為總況、重大專項、基礎研究、戰(zhàn)略高技術、農業(yè)科技、民生科技、區(qū)域創(chuàng)新、大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新、創(chuàng)新人才和融入全球創(chuàng)新網絡等十個展區(qū)。通過800多件實物、120多件模型、近百項互動項目等，全面系統(tǒng)地展示了“十二五”特別是黨的十八大以來，我國取得的一批重大標志性科技成果和重要工作進展。

　　在展會上，包括模擬的天宮二號艙內實景、中國制造的高端芯片、新能源汽車、高速鐵路、現(xiàn)代化的設施農業(yè)、會做骨科手術的機器人等在內的一大批“十二五”期間，中國取得的世界先進水準的重大創(chuàng)新成果通過實物展示、虛擬現(xiàn)實、裸眼3D等方式全面系統(tǒng)地向公眾呈現(xiàn)，讓公眾“看得懂”、“摸得著”。

　　展會重點展示了“十二五”期間的部分專項成就。在核高基領域，攻克了核心電子器件和超級計算機中央處理器(CPU)、互聯(lián)網服務器CPU、系統(tǒng)級芯片(SoC)等高端通用芯片以及操作系統(tǒng)等基礎軟件的關鍵技術，研發(fā)了桌面計算機等一批自主可控、可替代國外產品的軟硬件系統(tǒng)。國產軟硬件在航天、電力、辦公應用和移動智能終端等領域實現(xiàn)規(guī)模應用，為保障國家信息安全提供了重要支撐。

　　在集成電路裝備領域，刻蝕機、物理氣相沉積(PVD)設備、離子注入機、封裝光刻機等一批國產高端裝備實現(xiàn)群體性突破，集成電路成套工藝技術跨代升級，多項封裝技術邁入世界先進行列，拋光劑、濺射靶材等關鍵材料被國內外生產線批量應用。我國集成電路技術處處受制于人、裝備與材料完全依賴進口的局面得到了有效緩解。

　　在寬帶移動通信領域，基于自主知識產權的TD-LTE移動通信技術已形成中國主導、全球參與的完整產業(yè)鏈。全球商用網絡數(shù)量達到76個，部署基站超過140萬個，國內用戶數(shù)超過3.1億戶。支撐我國移動通信產業(yè)實現(xiàn)了從“3G突破”到“4G同步”的跨越式發(fā)展，推動我國從移動通信大國向強國轉變。

　　在數(shù)控機床領域，38種數(shù)控機床與基礎制造裝備主機達到國際先進水平，實現(xiàn)了進口替代。數(shù)控車床、加工中心等產品平均無故障間隔時間比“十一五”期間提高一倍以上。大型汽車覆蓋件自動沖壓線成功出口美國，8萬噸模鍛壓力機、大型復合材料鋪帶機等打破了國外壟斷，有力地支撐了核電、大飛機、探月等國家重點工程的建設。