高通：2017年ARM服務器芯片上市，2020年一定會有支持5G的芯片

　　“目前為止華芯通公司有40人左右研發(fā)團隊，年底將擴招到300——400人的規(guī)模。”

　　近日美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受集微網等媒體采訪時，就高通公司與貴州省的戰(zhàn)略合作進展以及目前中國區(qū)業(yè)務做了詳盡介紹。

　　從整體業(yè)務范圍看，目前高通公司在中國最大的兩塊業(yè)務依然是技術許可和芯片業(yè)務兩條線。

　　在技術許可方面，自去年高通與發(fā)改委達成解決方案后，高通就開始著手開始和大量中國廠商進行溝通并重新簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議。據高通方面提供的數據顯示，目前已經有100多家中國廠商與高通簽訂新的專利技術授權協(xié)議，其中涵蓋國內大部分的智能終端和移動互聯(lián)網企業(yè)，包括大家比較熟悉的中興、華為、小米、聯(lián)想等。

　　芯片業(yè)務大家已經相當熟悉，今年以來眾多的國內手機廠商發(fā)布的旗艦機型大多采用了高通最新的旗艦芯片驍龍820處理器。而目前全球已有超過115款已經發(fā)布或還在設計中的基于驍龍820的終端。此外高通高端驍龍652/650芯片也大量被應用到目前國產手機上，包括OPPO R9 Plus、小米Max以及vivo的多款終端。

　　除了手機，目前高通的芯片也大量被應用在物聯(lián)網智能設備當中，包括無人機、智能家居、汽車、VR等領域。零零無線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術的無人機采用了Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺、國內VR團隊Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機Pico Neo開發(fā)者版等。

　　依靠著技術許可和芯片業(yè)務兩條線，結合與中國本地市場正在推進重要項目還包括，與貴州合資成立的服務器芯片公司華芯通、在貴安新區(qū)注冊成立的高通(中國)控股有限公司未來實現在中國所有的投資、與中芯國際、華為、比利時imec共同投資了中芯國際14納米的研發(fā)公司，以及前不久與中科創(chuàng)達在重慶成立的創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司主要在智能終端物聯(lián)網領域進行本地化合作。

　　2017年下半年高通ARM服務器芯片將上市

　　相比技術授權和移動芯片業(yè)務，更值得關注的是今年1月高通與貴州省政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)——貴州華芯通半導體技術有限公司。據了解該公司將專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片。這也標志高通通過與中國地方政府合作形式，正式大舉殺進服務器芯片領域。

　　這個項目不管在立項，還是選址上看的出來高通公司都做了詳細而又深入的思考。

　　從高通公司來講，在成為移動芯片霸主后，必定也想擴展到其他領域，而服務器芯片則是很好的切入點。此前該市場幾乎被英特爾弄斷，其利潤率非常高。高通的切入有利用打開這一局面，為客戶提供更多的選擇，同時獲取更高利潤回報。

　　從中國政府來看，近年來包括棱鏡門等事件，信息安全成為了重點關注的對象之一。更加安全可控的芯片也符合國家的利益。在X86架構芯片占據主動情況下，選擇ARM架構本地化研發(fā)、生產、銷售一條龍，則能更好的確保能使用上安全的芯片。高通選擇在中國本地研發(fā)、生產、銷售也正是看中了這一點。

　　具體到選址上，貴州作為一個多山的地區(qū)能成為高科技聚居地，這其實與地方政府前瞻的思維和高度開放分不開。在新一輪的科技革命和產業(yè)變革下，這幾年貴州搶占機遇，成為了國家大數據綜合試驗區(qū)的主戰(zhàn)場之一，貴安新區(qū)于2014年1月正式獲得國務院批復成立。經過兩年多的建設，貴安新區(qū)取得了較大成效，吸引了大批企業(yè)入駐。包括三大電信運營商數據中心一期項目建成投運，可容納服務器配置10萬臺以上、富士康和華為綠色數據中心等一批引領性項目紛紛落戶貴安新區(qū)。

　　在此情況下，今年1月17號高通正式宣布與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體技術有限公司，貴州方面占股55%，高通占股45%。合資公司將專門從事設計、開發(fā)和銷售面向中國市場的先進服務器芯片。

　　據貴州華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武介紹，從1月到5月底，四個月時間里華芯通公司項目在加速推進中，貴安新區(qū)專門為華芯通公司建設了面積近1萬平米的辦公大樓，目前大樓已經進入最后收尾工作，預計下半年可以提供使用。高通公司與貴州省合資成立的貴州華芯通公司貴州總部目前已入駐貴安新區(qū)綜合保稅區(qū)辦公。首席執(zhí)行官和工程副總裁候選人將于6月到任。

　　在配套設施上，貴安新區(qū)還規(guī)劃了面積約3平方公里的集成電路產業(yè)園，該產業(yè)園將為服務器芯片的上下游聚集提供場地和環(huán)境。為了配合服務器芯片項目，貴安新區(qū)也正在加大招商力度，重點圍繞芯片封裝、測試和服務器整機、軟件，引進上下游企業(yè)，打造產業(yè)生態(tài)鏈。

　　高通公司中國區(qū)董事長孟樸向集微網透露，華芯通公司在貴州和北京都設立了辦公室，截至5月底，合資公司已經擁有了大概40多位工程師。目標是到今年年底，合資公司會有300-400名研發(fā)人員。

　　在產品方面，孟樸表示，在今年貴陽的數博會上，高通展臺上看到服務器產品是從美國運來的一個原型產品。華芯通合資公司將基于這個原型機，針對中國市場和中國應用，符合政府的要求重新進行設計和開發(fā)。

　　另外在具體產品交付時間上，孟樸透露，過去幾個月高通向合資公司第一批的技術交付已經完成。不久將再向合資公司提供第二批的技術。技術交付完成后，合資公司的技術人員就可以針對中國的市場開發(fā)出適合符合中國市場的服務器芯片了。目標是2017年下半年，華芯通公司的服務器產品將會上市。

　　高通到2020年一定會支持5G的芯片

　　2009年中國3G網絡牌照發(fā)放開始，同時伴隨著智能手機的興起，在過去幾年移動互聯(lián)網幾乎徹底改變了中國人的生活方式，而這當中高通的處理器芯片扮演了非常重要的角色。

　　3G、4G時代后，移動網絡技術呈現加速更新的頻率。在4G網絡商用僅2年多后，工信部部長苗圩日前在第一屆全球5G大會上表示，中國政府高度重視5G發(fā)展，“十三五”規(guī)劃綱要明確提出要積極推進5G發(fā)展，2020年啟動5G商用。

　　孟樸表示，高通本身就是一家技術創(chuàng)新驅動型的公司。其模式就是前瞻未來五年或十年中產業(yè)可能面臨的問題以及所需要的技術，并投入大量資源開展早期研發(fā)工作。高通目前已經快速地進入到了5G的研發(fā)中。在國內，高通也是最早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。

　　近日，有國內芯片廠商表示，2020將將推出5G芯片。高通何時能推出?

　　孟樸對集微網表示，單純講時間的意義并不是很大。一方面國家并沒有嚴格地說5G商用一定要在2020年，有人說會更早實現。目前產業(yè)鏈在朝2020年實現5G商用在努力。另一方面，韓國表示要在2018年冬奧會的時候發(fā)布韓國的5G服務，到時就要有5G芯片支持。不管何時，高通從來都沒有落過隊伍。

　　孟樸還舉例說明，當年做4G TD-LTE的時候，政府支持多家中國企業(yè)做TD-LTE芯片，另外起碼6、7家國外企業(yè)在也做LTE芯片。在當時高通跟運營商溝通，給出了4G芯片發(fā)展時間表，大家認為高通要比別人晚。但是到最后運營商反饋過來說，所有廠商里唯一時間表沒有講錯的就是高通。

　　對于5G芯片，孟樸給出的肯定回答是：“相信到2020年，高通一定會有芯片支持5G!”

　　今后五到十年物聯(lián)網產業(yè)迎大爆發(fā)

　　對于5G網絡的作用和重要性，在今年4月北京舉辦的2016全球移動互聯(lián)網大會(GMIC)上，孟樸代表高通在主題演講上表示，“5G將成為物聯(lián)網的統(tǒng)一的接入平臺”。

　　回顧過去幾十年人類經歷了三個階段的大連接：第一階段是90年代開始興起的PC互聯(lián)網時代，全球通過有線互聯(lián)網連接的終端數不超過10億;第二階段是過去15年的移動互聯(lián)網時代，端數上看，全球的聯(lián)網移動終端達到了近80億個，遠遠高于原來有線互聯(lián)網的時代。

　　第三階段，就是目前即將進入萬物互聯(lián)的物聯(lián)網時代，未來全球連接的終端總數將達到數以百億計甚至上千億——身上的可穿戴設備、周圍的可連接終端、家居中或者是辦公室中的連接終端、甚至擴大到智慧城市的終端都將被連接起來。

　　雖然物聯(lián)網的概念已經被業(yè)界喊了很多年了，但是實際市場需求和技術推動力并有想象的那么快。真正意義上的物聯(lián)網會何時能到來?

　　孟樸給出的答案是，“整個產業(yè)界在今后五到十年，就會迎來物聯(lián)網大爆發(fā)的時機，這將對中國企業(yè)以及中國社會產生非常正面的影響。”在孟樸看來，目前中國在三次大連接中，第一階段是落后的。第二階段中國企業(yè)通過努力迎頭趕上了，并奠定了技術基礎。而第三階段的物聯(lián)網將中國企業(yè)反超的機會。

　　據高通官方透露，在物聯(lián)網領域，目前高通已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術;而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能， 幫助加速整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　這其中包括，零零無線采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺研發(fā)出具備懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術的無人機、國內VR團隊Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機Pico Neo開發(fā)者版等。

　　此外，為了滿足物理網的個性化、差異化、本地化等需求，今年早些時候，高通與中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達。重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃開發(fā)生產基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　?值得注意的過去幾年高通明顯加快了與中國本地企業(yè)和政府合作步伐，除了貴州和重慶的項目，還有與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司，設立1.5億美元的風險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)等。