新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) > 高通將發(fā)10nm服務(wù)器芯片:挑戰(zhàn)Intel

高通將發(fā)10nm服務(wù)器芯片:挑戰(zhàn)Intel

作者: 時間:2016-06-23 來源:驅(qū)動之家 收藏

  ARM進(jìn)軍市場的野心已經(jīng)不是一天兩天了,也不斷有廠商在嘗試,但都沒有掀起太大風(fēng)浪,的加入會不會徹底改變局勢?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201606/293035.htm

  去年就發(fā)布了專用芯片,基于自家開發(fā)的64位ARM指令集架構(gòu),24核心,14nm FinFET工藝制造,不少客戶都正在進(jìn)行測試。

  同時,還有一套基于Xilinx FPGA的方案,面向大規(guī)模集群服務(wù)器領(lǐng)域,也就是Google、Facebook、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊、中國移動這些巨頭天天都離不開的。

  接下來,高通的野心更大,將會進(jìn)軍到10nm工藝,并集成更多核心。

  Intel至少要到2017年下半年才會發(fā)布10nm的服務(wù)器平臺,而按照高通的節(jié)奏,說不定能搶在Intel之前。

  當(dāng)然了,Intel目前在服務(wù)器領(lǐng)域的地位堪稱霸王級的,無論產(chǎn)品規(guī)格還是市場地位都高不可攀,但是高通對服務(wù)器市場同樣興趣濃厚,也認(rèn)為自己有機會。

  你覺得呢?



關(guān)鍵詞: 高通 服務(wù)器

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉