高通：5G SoC芯片解決方案將拔頭籌 緊追3GPP標(biāo)準(zhǔn)制訂腳步

　　盡管多家芯片廠商相繼表態(tài)將積極布局5G芯片，但不可否認(rèn)的是，外界對(duì)于5G技術(shù)的實(shí)際型式仍有許多疑問(wèn)，畢竟相較于4G或其他通訊技術(shù)，5G目前被描繪的應(yīng)用樣貌更為多元。

　　對(duì) 此，高通技術(shù)工程副總裁Durga Prasad Malladi表示，5G技術(shù)涵蓋的范圍非常大，不只移動(dòng)寬頻，也包括關(guān)鍵應(yīng)用(Mission Critical)的應(yīng)用、再加上大規(guī)模數(shù)量裝置的應(yīng)用需求情境，因此，很難說(shuō)會(huì)有一個(gè)SoC芯片可比支持滿足所有5G時(shí)代的應(yīng)用需求，但也不見(jiàn)得會(huì)需要 開(kāi)發(fā)多樣的SoC去支持不同區(qū)隔應(yīng)用的需求，而可能會(huì)以高階與低階、高頻與低頻之類的區(qū)隔作為SoC芯片解決方案的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)區(qū)別。

　　Durga Prasad Malladi表示， 高通的確有自信將成為全球第一個(gè)推出商業(yè)化5G SoC芯片的業(yè)者，以目前3GPP對(duì)于5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的制訂進(jìn)度來(lái)看，估計(jì)會(huì)在2018年完成，而高通希望能夠緊跟著5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂的腳步，最快可以在 2018年到2019年推出首款5G SoC芯片。

　　盡管目前全球有多個(gè)國(guó)家都積極投入自有5G技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，但Durga Prasad Malladi認(rèn)為， 可以確定的是，3GPP的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)成為全球共通標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)殡娦艩I(yíng)運(yùn)商會(huì)使用3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)作為其發(fā)展5G網(wǎng)路的依據(jù)，但站在高通立場(chǎng)，除了會(huì)緊密 跟隨3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂進(jìn)度外，同時(shí)也會(huì)考慮到支持不同地區(qū)國(guó)家對(duì)于5G技術(shù)的發(fā)展需求。

　　事實(shí)上，若觀察高通過(guò)去一年在5G技術(shù)發(fā)展的進(jìn)度，從先前推出的28GHz原型機(jī)展示，到27日剛剛發(fā)務(wù)的6GHz頻段以下的5G NR (New Radio)原型機(jī)展示，就是為了要與3GPP技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定緊密聯(lián)結(jié)，并提前卡位提供整體業(yè)界可依循互通性測(cè)試規(guī)范。

　　Durga Malladi表示，就5G技術(shù)發(fā)展來(lái)看，以應(yīng)用頻段來(lái)看，可以分為三種不同頻段應(yīng)用類型，其中包括，1GHz以下的頻段、6GHz以下的頻段、以及更高 頻段的應(yīng)用，低頻段的應(yīng)用主要用于物聯(lián)網(wǎng)，而1GHz到6GHz之間，則是目前有許多電信業(yè)者開(kāi)始采用，而在高頻部分，包括先前高通展示的28GHz頻段 原型機(jī)等等，基本上，5G技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一，就是要能夠支持多樣化的不同頻段使用需求，這也是為何高通在28GHz之后，又在27日宣布6GHz以下頻 段應(yīng)用原型機(jī)展示的原因。

　　值得注意的是，Durga Malladi特別提到，高通此次推出的6GHz以下原型機(jī)展示，是針對(duì)3GPP正在研究制定的5G技術(shù)NR(New Radio)標(biāo)準(zhǔn)，從28GHz到6GHz、甚至是未來(lái)持續(xù)推出的不同頻段或規(guī)格原型機(jī)。

　　高 通的策略是要在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂的過(guò)程中，不只是緊盯3GPP的進(jìn)度，更是透過(guò)實(shí)際的展示測(cè)試發(fā)揮影響力，透過(guò)這樣的作法，也可以讓更多終端廠商、基地臺(tái) 設(shè)備廠商理解5G技術(shù)的實(shí)際規(guī)格功能發(fā)展方向，并且可以與高通進(jìn)一步進(jìn)行互通測(cè)試，高通的目標(biāo)是要在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確定之前，就可以讓更多設(shè)備廠商開(kāi)始啟動(dòng) 相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并進(jìn)一步加速在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確立之的互通性與商業(yè)化腳步。

　　事實(shí)上，以目前所提到的 5G技術(shù)規(guī)格來(lái)看，的確有許多是還沒(méi)有看到的應(yīng)用情境，Durga Malladi表示，以低遲延性(Latency)來(lái)看，高通是以1ms(Mini Second)作為標(biāo)準(zhǔn)，但不可否認(rèn)的是，以目前實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，即使是因?yàn)榈瓦t延性與安全性有關(guān)的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，既有100ms遲延性的4G技術(shù)也可足以因 應(yīng)。

　　但值得注意的是，那是因?yàn)槟壳暗能嚶?lián)網(wǎng)應(yīng)用多半都是屬于真人駕駛，但在5年后的無(wú)人駕駛模式 中，遲延性的需求與敏感度就會(huì)較先前大幅提升，所有技術(shù)的發(fā)展都應(yīng)該是想未來(lái)的需求，而且不是短期的需求，是可能長(zhǎng)達(dá)20年的應(yīng)用需求演進(jìn)，就如同在 2004年時(shí)，高通已經(jīng)推300Mbps的高速傳輸解決方案，遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)移動(dòng)寬頻傳輸應(yīng)用需求。

　　至 于對(duì)于未來(lái)5G芯片將會(huì)以何種型式進(jìn)行商業(yè)化，特別是在5G應(yīng)用多元化發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)此，Durga Prasad Malladi表示，就高階智能型手機(jī)終端裝置的應(yīng)用需求來(lái)看，例如高速傳輸速度、低遲延、可靠的通訊品質(zhì)等等，智能型手機(jī)就會(huì)需要支持多種不同頻段，但 從另一方面來(lái)看，在物聯(lián)網(wǎng)裝置部分，則是具有低成本、 低電力消耗 等特性，像是水表的應(yīng)用，這就不需要支持所有頻段，可能只要選擇性的支持某幾個(gè)特定頻段。

　　即使是以 近來(lái)熱門的VR來(lái)看，重點(diǎn)也在于高速傳輸與低遲延，但卻可能不用太在意電力消耗問(wèn)題，因此，就5G SoC芯片發(fā)展來(lái)看，不太可能設(shè)計(jì)出出款SoC芯片解決方案去滿足所有需求，特別是部分裝置的極端功能需求，但也不可能設(shè)計(jì)出10款或更多數(shù)量的SoC去 滿足不同的應(yīng)用需求，因此最好的狀況，就是發(fā)展出各一款適用高階、低階的SoC芯片。