與展訊合作練兵英特爾盯上晶圓代工

　　三星、臺(tái)積電已在晶圓代工市場廝殺多年，英特爾身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主，是否投入代工業(yè)務(wù)仍待觀察。不過，英特爾一向擅長高效能領(lǐng)域，對(duì)移動(dòng)設(shè)備需要的低功耗制程需求相對(duì)陌生，短期間臺(tái)積電處于相對(duì)有利位置，長期則待觀察。

　　英特爾和三星曾被臺(tái)積電董事長張忠謀形容為兩只重達(dá)700磅的大猩猩，在先進(jìn)制程競賽中，“半導(dǎo)體三雄”由技術(shù)和資金筑起的高墻，把其他競爭對(duì)手甩在腦后的態(tài)勢已相當(dāng)明顯。

　　但至今產(chǎn)能仍自給自足的英特爾，現(xiàn)階段與臺(tái)積電、三星間仍不具競爭關(guān)系，若確定投入代工領(lǐng)域，頭號(hào)客戶自然還是蘋果應(yīng)用處理器，雖然今年開始出貨給蘋果的手機(jī)基帶芯片仍也由交由臺(tái)積電操刀。

　　不過，英特爾正積極補(bǔ)強(qiáng)這方面的不足，2014年就藉投資紫光集團(tuán)15億美元，間接引進(jìn)展訊產(chǎn)品轉(zhuǎn)投其制程，下半年展訊基于Intel 14nm制程的新產(chǎn)品將問世，若能突破瓶頸，仍將與臺(tái)積電直接競爭。