誰將站在2016科技領(lǐng)域發(fā)展風(fēng)口?這三大領(lǐng)域欲發(fā)力
如果你處在一個領(lǐng)域發(fā)展的風(fēng)口上,你便可以御風(fēng)而行。如果逆風(fēng)而行,不但會迷失方向甚至傷痕累累。在即將于10月份召開的第三屆HCFT智能硬件供應(yīng)鏈大會之前,小編帶您盤點一下在2016年那些會“起風(fēng)”的代表領(lǐng)域。
一、智能硬件領(lǐng)域
全球智能硬件行業(yè)迎來了爆發(fā)性發(fā)展,智能家居、智能機器人、智能穿戴、智能醫(yī)療已經(jīng)是當(dāng)下最熱門的投資產(chǎn)業(yè),近幾年不斷有互聯(lián)網(wǎng)、電子公司陸續(xù)投入到這個行業(yè)里拼殺,一大波智能硬件新品來襲,3年內(nèi),智能科技企業(yè)分水嶺將逐步區(qū)分,行業(yè)大資本運作已經(jīng)開始。
從2013年開始互聯(lián)網(wǎng)巨頭均已布局智能硬件,為自己的生態(tài)圈不斷添磚加瓦。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,騰訊、小米、京東分別與2013年的4月、9月和12月首次投資了智能硬件企業(yè),阿里也在2015年8月啟動投資,海爾、TCL、樂視等機構(gòu)也一直在尋找自己需要的擴容產(chǎn)品。
2016年3月,艾瑞咨詢與京東智能合作發(fā)布《智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析》,2015年中國智能硬件市場爆發(fā)從2014年的108.3億元升至424億元,市場規(guī)模增速近300%,2016年預(yù)計將突破500億元以上。而且用戶對智能硬件需求不斷增加,市場分析還有望再上浮32%。
二、分立器件領(lǐng)域
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè),半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。
隨著“十二五”規(guī)劃綱要中明確將節(jié)能環(huán)保、新能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)列為先導(dǎo)性、支柱性產(chǎn)業(yè)。我國產(chǎn)業(yè)政策對下游新興產(chǎn)業(yè)的大力扶持以及對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造,為半導(dǎo)體分立器件行業(yè)帶來前所未有的發(fā)展動力。我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量從2004年的1407.89億只上升至2013年的4605.97億只。
2009-2013年,中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額逐年上漲,2013年均為最大值,但是增速呈現(xiàn)波動趨勢。2010年,中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額為1135.40億元,同比增長28.50%,增速為近年來的最大值。2013年,中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額為1642.50億元,同比增長18.17%,增長速度有所加快。
中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預(yù)測報告(2016年版)認(rèn)為:半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。半導(dǎo)體分立器件通??偸茄刂β?、頻率兩個方向發(fā)展,發(fā)展新的器件理論、新的結(jié)構(gòu),出現(xiàn)各種新型分立器件,促進電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。
三、半導(dǎo)體領(lǐng)域
按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的目標(biāo),到2020年,國內(nèi)集成電路與國際先進水平的差距將逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。目前,我國集成電路市場規(guī)模占全球的60%,但自給率僅為27%,存在較大提升空間。
集成電路國產(chǎn)化崛起,半導(dǎo)體材料迎來投資黃金期,2014年以來在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下和在國內(nèi)市場強勁需求的推動下,我國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體逆勢增長,出于對技術(shù)門檻考慮,國產(chǎn)化進程勢必沿著封測-制造-材料路線傳導(dǎo),作為集成電路制造和封測的上游,半導(dǎo)體材料將步入國產(chǎn)化替代正軌,享受集成電路行業(yè)的盛宴。
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