ARM被收購 體現(xiàn)出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境?
ARM官網(wǎng)宣布,接受軟銀(Softbank)234億英鎊(約310億美元)的收購要約,若交易通過審核,這將是半導(dǎo)體歷史上排名第二的收購案,僅次于2015年安華高與博通的并購交易(370億美元)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201607/294264.htm作為移動互聯(lián)時代最成功的半導(dǎo)體技術(shù)公司之一,其主推的ARM微處理器架構(gòu)在移動終端設(shè)備中處于壟斷地位,迄今為止包含ARM授權(quán)技術(shù)的芯片已經(jīng)累積出貨超過900億顆。尤其是在手機應(yīng)用處理器方面,英特爾都已經(jīng)認(rèn)輸,在2016年5月決定停止開發(fā)Broxton和SoFIA兩款移動處理器產(chǎn)品線,這樣ARM架構(gòu)將統(tǒng)一手機處理器市場。
當(dāng)然,這也許是軟銀收購ARM能夠成功的基礎(chǔ)之一:手機處理器市場份額已經(jīng)到頭,智能手機增速也接近停滯。
另一方面,軟銀出的價錢有足夠的誠意。234億英鎊是ARM去年凈收入的70倍,比ARM當(dāng)前的市值溢價43%,連ARM CEO Simon Segars在接受采訪時也表示,股東和管理層都應(yīng)該滿意每股17英鎊的收購價。
但ARM這樣一家以技術(shù)授權(quán)為主營業(yè)務(wù)的公司,既不像英特爾一樣每年維持幾十億到上百億美元的資本支出,大部分投入到半導(dǎo)體設(shè)備上;也不像IC設(shè)計公司做具體芯片的設(shè)計開發(fā),需要支付晶圓代工和封裝測試的費用??梢哉f,在半導(dǎo)體生態(tài)圈中,ARM的形態(tài)最輕,所需資本投入并不多,相比其他半導(dǎo)體公司,ARM更像一家軟件公司,這也是ARM市盈率較高的原因。那么為何ARM要接受軟銀的大筆投資呢?除了軟銀這樣的金主難遇,還有哪些原因呢?
在接受英國媒體采訪時,Simon Segars反復(fù)強調(diào)了ARM當(dāng)前遇到的困難。物聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛汽車?這些都很好,但不是短期就能夠見到效益的,“需要數(shù)十億美元的投入,單靠我們自己,也許要等幾十年(這些新技術(shù)才能成熟),有了軟銀的支持,我們能把這個時間縮短。”
根據(jù)ARM的年報,2015年全球1384家移動芯片制造商都采用了ARM的架構(gòu)。但這1000多家中,真正有能力使用最新14納米/16納米工藝進行設(shè)計的公司,不到1%。根據(jù)Gartner的估算,設(shè)計公司開發(fā)一款14納米工藝的芯片,成本在2億美元左右。晶圓代工產(chǎn)業(yè)原本是為了降低半導(dǎo)體公司的資本支出而出現(xiàn)的,當(dāng)年動輒千萬到上億美元的產(chǎn)線投入使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏活力,晶圓代工業(yè)出現(xiàn)以后,大批資本規(guī)模小的IC設(shè)計公司紛紛成立,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的拉動力。
現(xiàn)在最先進工藝高昂的研發(fā)費用,已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的障礙,也使得IC設(shè)計公司越來越兩極分化,要么抱團做大跟上工藝發(fā)展節(jié)奏,要么停留在舊工藝,從主流市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基市場。芯原董事長戴偉民曾提出“輕設(shè)計”的概念,試圖通過提供IP和設(shè)計服務(wù)的方式,為IC設(shè)計公司降低開發(fā)成本。這或許是一種方法,但面對先進工藝居高不下的流片成本,似乎是杯水車薪。
當(dāng)然,有了軟銀的撐腰,ARM不用再擔(dān)心開發(fā)費用的問題。而且整合順利的話,依靠軟銀旗下的電信公司,ARM或許在服務(wù)器領(lǐng)域能夠打開局面。能夠采用最先進工藝的設(shè)計公司越來越少?至少這兩年ARM可以先不考慮這個問題了,但CEVA和Imagination呢?
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