聯(lián)發(fā)科心塞：如今手機(jī)廠商不拼誰核心多了

　　在3G時代，聯(lián)發(fā)科一直都引領(lǐng)著多核技術(shù)的發(fā)展，直到在八核上由于高通自主架構(gòu)的開發(fā)跟不上發(fā)展進(jìn)度而被迫采用ARM的公版核心開發(fā)驍龍810，但是這款芯片卻深受發(fā)熱困擾，導(dǎo)致它去年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

　　去年聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步發(fā)展出十核、三重架構(gòu)等技術(shù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展，眼下正在開發(fā)中的helioX30同樣是十核不過是四重架構(gòu)，通過多重架構(gòu)的方式來降低功耗。

　　聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢毋庸置疑，高通則在去年底推出的高端芯片驍龍820重歸自主架構(gòu)，僅有四個核心，而一直引領(lǐng)市場發(fā)展的蘋果采用的不過是雙核心而已，業(yè)界也逐漸認(rèn)識到了對手機(jī)來說多核的意義其實并不大，這對聯(lián)發(fā)科顯然是不利的。

　　其實對于一款手機(jī)芯片來說，除了處理器核心外，由于無線通信技術(shù)的發(fā)展對基帶技術(shù)的需求一直都在增強(qiáng)，由于游戲和VR應(yīng)用的需要GPU的重要性也在提升，綜合的性能正在變的更重要，一部手機(jī)要獲得優(yōu)秀的體驗需要的是芯片的綜合性能而不僅僅是處理器。

　　這些方面恰恰聯(lián)發(fā)科的技術(shù)是較為落后的。在當(dāng)下的手機(jī)芯片企業(yè)中，聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)落后于高通、三星、華為海思，甚至還有展訊，前三者已經(jīng)推出支持LTECat12/Cat13的基帶，后者已推出支持LTECat7技術(shù)的基帶，聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTECat6技術(shù)，中國移動即將要求手機(jī)企業(yè)支持LTECat7技術(shù)，這對聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是不利的。

　　在GPU方面，高通的技術(shù)最強(qiáng)，它擁有的AdrenoGPU性能位居行業(yè)第一，甚至超過蘋果，三星則憑借擁有的半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)勢和芯片設(shè)計技術(shù)雖然與華為海思和聯(lián)發(fā)科都是采用通用的GPU但是卻可以堆疊更多的核心因此其高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，但遠(yuǎn)比華為海思和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)。

　　隨著國產(chǎn)手機(jī)們認(rèn)識到了硬件性能過剩的問題，當(dāng)下國產(chǎn)手機(jī)推出的中高端手機(jī)更傾向于采用高通的中端芯片如驍龍65X芯片，即使這類芯片綜合性能也在某些方面超過聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX20。

　　多核競爭熄火，聯(lián)發(fā)科的獨有優(yōu)勢無法發(fā)揮，而其他方面的技術(shù)又遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通，導(dǎo)致它難以進(jìn)軍高端市場，處于不利的競爭境地。

　　當(dāng)然這對高通也不是好事，由于國產(chǎn)手機(jī)對高端芯片的需求不強(qiáng)烈更傾向于采用中低端芯片，也導(dǎo)致了它被迫加入芯片價格大戰(zhàn)中，降低芯片的售價。