半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績保持樂觀

　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報來看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。

　　IDM整體表現(xiàn)低于市場預(yù)期

　　IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個芯片市場的50%。從披露的季報看，IDM整體表現(xiàn)低于市場預(yù)期。原因在于：CPU市場占飽和，缺乏新的增量拉動;存儲器量升價跌，整體營收下滑。

　　Foundry訂單飽滿情形有望延續(xù)

　　Foundry3季度季節(jié)性旺盛，隨著消費(fèi)電子旺季到來，產(chǎn)能旺盛訂單飽滿情形有望延續(xù)到第4季度。從真正參與到全球半導(dǎo)體行業(yè)全球分工，享受業(yè)績兌現(xiàn)的企業(yè)在國內(nèi)來看就是中芯國際，長電科技。

　　國內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)張，8寸設(shè)備供不應(yīng)求

　　國內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)張的邏輯繼續(xù)存在，對于上游設(shè)備和材料的需求是未來3年設(shè)備材料類廠商增長的主要動力。MorethanMoore路線的發(fā)展，對逐漸淘汰的8英寸設(shè)備有了新的需求，目前8寸設(shè)備供不應(yīng)求。