瑞薩電子將退出微波半導體器件業(yè)務

　　瑞薩電子株式會社近日宣布將退出微波半導體器件業(yè)務，未來將集中資源，重點發(fā)展化合物產(chǎn)品領域的光電子器件業(yè)務，如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。

　　1. 退出微波半導體器件業(yè)務的若干原因

　　瑞薩電子一直在通過開發(fā)新產(chǎn)品、降低生產(chǎn)成本以及提升開發(fā)效率等多項舉措大力發(fā)展化合物產(chǎn)品業(yè)務。

　　隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統(tǒng)，微波半導體器件市場在不斷萎縮，同時受新興制造商的影響，尤其是臺灣市場，產(chǎn)品價格也在不斷下降。在此背景下，為繼續(xù)推動化合物產(chǎn)品業(yè)務的發(fā)展，瑞薩電子將很難保持微波半導體器件業(yè)務的盈利性。

　　另一方面，在生產(chǎn)結構改革和持續(xù)強勁的市場增長的帶動下，化合物產(chǎn)品業(yè)務中的光電子模塊呈現(xiàn)不斷改善的良好勢頭。

　　鑒于此，為進一步增強化合物產(chǎn)品業(yè)務，瑞薩電子決定退出微波半導體器件業(yè)務，著重發(fā)展光電子器件。

　　在光電子器件方面，瑞薩電子將重點發(fā)展面向工業(yè)應用的高可靠光電耦合器，同時加快用于光通信的高速激光二極管和光電二極管的開發(fā)進度，以滿足數(shù)據(jù)中心和基站在智能手機普及背景下對高速數(shù)據(jù)傳送的市場需求。此外，瑞薩電子還將繼續(xù)通過業(yè)務連續(xù)性管理(BCM)對系統(tǒng)進行維護，確保穩(wěn)定的產(chǎn)品供應。

　　2. 即將停止的業(yè)務活動概述

　　瑞薩電子將停止微波半導體器件的開發(fā)和生產(chǎn)活動。

　　瑞薩電子未來將不再開發(fā)微波半導體器件。

　　瑞薩電子計劃在兩年內(nèi)終止已批量生產(chǎn)的微波半導體器件的市場供應，并將就相關事宜與客戶溝通。

　　3. 未來展望

　　退出微波半導體器件業(yè)務不會對瑞薩電子截至2016年12月31日財年第一季度的合并財務報表產(chǎn)生實質性影響。