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中國大陸躋身全球封測業(yè)三強已成定局

作者: 時間:2016-08-22 來源:中國電子報 收藏

  在《國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后,我國加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外,作為產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國家產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)的支持下,長電科技收購了原全球排名第四的廠星科金朋,通富微電也收購了AMD的兩座廠。近日又有消 息稱,通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否,中國大陸產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大,已經(jīng)成為全球封測業(yè)的三強之 一。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/295801.htm

  兼并重組,進入全球封測三強

  集成電路封測產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重 要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進一步發(fā)展,硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模 等的限制。封裝成為解決這些技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。因此,兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度,成為做大做強中國封裝產(chǎn)業(yè),進而推進集成電路產(chǎn)業(yè)整個發(fā)展的關(guān)鍵一 環(huán)。

  正是在這一思路的指導(dǎo)下,從去年開始,在大基金的支持下,長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。根據(jù)集邦科技的資料,長 電科技+星科金朋,在全球市場份額為9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。集邦科技的統(tǒng)計資料顯示,2015年 通富微電市占率為1.4%。

  近日又有消息稱,通富微電將收購全球排名第二大的封裝公司艾克爾(Amkor)。如果這個消息準(zhǔn)確,通富微電 將超越江蘇長電,成為中國大陸封測業(yè)的龍頭,全球排名也將竄升至第二,進逼龍頭廠日月光;即使消息并不確實,兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度,發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)的總 體趨勢也不會改變。

  對此,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康表示: “進一步推動封測業(yè)發(fā)展,兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度,培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè),是盡快復(fù)興集成電路封測產(chǎn)業(yè)途徑之一。對 于集成電路封測產(chǎn)業(yè)來說,通過推進企業(yè)兼并重組,將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈,提高產(chǎn)業(yè)集中度,促進規(guī)?;?、集約化經(jīng)營,形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領(lǐng)作用的大企 業(yè)、大集團,有利于調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),促進產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。”

  根據(jù)我國臺灣地區(qū)經(jīng)濟研究院的資料,在去年開啟的一系列封測業(yè)國際兼并 后,目前全球前十大封測廠正呈現(xiàn)三大陣營,中國大陸企業(yè)闖入其中,包括日月光與矽品(今年5月,排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公 司)、艾克爾與J-Devices(今年年初Amkor宣布完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices的收購)、長電科技與星科金朋。從各陣營占全 球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率來看,日月光與矽品的市占率最高,比重約在28.9%,其次是艾克爾,市占率約為11.3%,長電科技(加星科金朋)市占 率為9.8%。中國大陸封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球封測版圖的三強之一。

  發(fā)展SiP,推動產(chǎn)業(yè)走向高端

  當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn) 業(yè)正進入重大調(diào)整變革期,整個產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進,向高端領(lǐng)域發(fā)展勢在必行。根據(jù)于燮康的介紹:“3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量,將在 未來十年內(nèi)推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產(chǎn)品和封測技術(shù)的快速發(fā)展;汽車電子、功率電 子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目,也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測 產(chǎn)品和封測技術(shù);新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng) 級封裝(SiP)產(chǎn)品形式。”

  總體來看,在芯片封裝領(lǐng)域,電子系統(tǒng)或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。也就是說,上述的兼并重組只是手段,目的是推動我國封裝產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域。

  此 前,通富微電總經(jīng)理石磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天,28nm的SOC產(chǎn)品是個節(jié)點,成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失,半導(dǎo)體 的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力,這對中國半導(dǎo)體、對整個封測產(chǎn)業(yè)是一個太重要的時間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄,SiP是 趨勢。目前的電子組裝技術(shù)已無法實現(xiàn),微組裝將成為主流,通富微電發(fā)展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝,為公司下一步全面量產(chǎn)SiP打下良好的基 礎(chǔ)。

  星科金朋、原AMD封測廠等企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以智能手機、PC機和服務(wù)器CPU等的封裝為主,中國大陸企業(yè)通過兼并、消化、吸收、創(chuàng)新,將提升在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。



關(guān)鍵詞: 封測 集成電路

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