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未來半導體業(yè)進入五大轉(zhuǎn)折 新興驅(qū)動力具獨特優(yōu)勢

作者: 時間:2016-10-11 來源:經(jīng)濟日報 收藏
編者按:未來半導體進入五大轉(zhuǎn)折,包括邏輯芯片制程技術(shù)推進到10/7納米;存儲器推進到3D NAND Flash;因應芯片愈來愈小,制圖成型依賴愈來愈高;移動設(shè)備導入OLED比重會愈來愈高以及大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)。

  中國臺灣應用材料總裁余定陸表示,半導體產(chǎn)業(yè)因技術(shù)推進,進入五大轉(zhuǎn)折,且隨增強現(xiàn)實()/虛擬現(xiàn)實(VR)、人工智能、自動車和互聯(lián)網(wǎng)等四大新應用快速發(fā)展,讓半導體和設(shè)備暨材料前景持續(xù)看俏。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201610/311144.htm

  半導體制程 進入五大轉(zhuǎn)折

  他強調(diào),這五大轉(zhuǎn)折都讓制程技術(shù)不斷微縮,使半導體從過去以微影為主的制程技術(shù),轉(zhuǎn)向以材料為驅(qū)動的微縮制程技術(shù),這讓以材料和尖端設(shè)備為主由的應材,帶來令人無人興奮的成長機會。

  他舉邏輯晶圓代工在制程微縮為例,應材在全球市占率由2012的19.7%,今年推升到23.7%,未來將隨推著進到更先進世代而持續(xù)增加。

  至于3D Flash,由于制程須要更多堆疊層,制程須使用很多關(guān)鍵技術(shù)包括化學氣相沉積、蝕核和化學機械研磨和磊晶等制程,這些都是應材領(lǐng)先全球核心設(shè)備。

  在制圖成型部分,因支出金額預估從2012年到2019年增加2.3倍,讓應材在全球市占率由2012年的3%,今年推升到16%,預估到2019年,占比更達30%。

  Pokemon GO發(fā)燒 應用前景俏

  他強調(diào),目前Pokemon GO全球瘋行,只是應用的開端,預估未來AR,將應用更大容量的存儲器和更高解析度的面板,加上自動車應用半導體的金額也大幅躍升,都將驅(qū)動半導體持續(xù)成長。

  他舉自動車為例,未來每新增100百萬輛自動車,將帶動邏輯晶圓每月增加2,500萬片,增加DRAM需求每月近1,200萬片,增加 Flash每月超過2,000萬片,驅(qū)動半導體成長潛力可觀。

  至于大陸積極扶植半導體成長,包含大陸本土企業(yè)和國外企業(yè)在存儲器和邏輯元件全新晶圓廠,就有13座進行投資,估計未來5年將帶動高達300億美元半導體設(shè)備采購,對推升半導體設(shè)備,將扮演很大成長動能。

  新興驅(qū)動力 展現(xiàn)獨特優(yōu)勢

  “創(chuàng)新領(lǐng)先策略,結(jié)合了我們在材料工程技術(shù)能力的廣度與深度,讓公司得以擁有獨特的優(yōu)勢,持續(xù)超越市場表現(xiàn)?!庇喽憦娬{(diào),應材公司專注技術(shù)轉(zhuǎn)折所需的創(chuàng)新,而且在材料工程方面尤其專精,材料技術(shù)創(chuàng)新是應材公司能在全球市場獨領(lǐng)風騷的主因。他也認為,未來包括增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實與自駕車等新興驅(qū)動力,正是材料工程技術(shù)大展身手的好機會。



關(guān)鍵詞: NAND AR

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