錘子M1拆解：配置跟上了 塑料殼散熱堪憂

　　18.取下耳機(jī)接口。

　　19.取下 Type-C 接口(集成送話 mic)。

　　20.取下指紋膜組，核心零部件特寫。

　　主板正面

　　主板背面

　　核心零部件

　　零部件全家福

　　Smartisan 芯片解析

　　1、錘子 M1 采用最新高通驍龍 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保證了整機(jī)性能;

　　2、由于射頻電路支持 7 模 37 頻，支持目前所有頻段，射頻電路 RF、PA、等元件占據(jù)很大面積;

　　3、大部分芯片覆蓋有金屬屏蔽罩;

　　4、芯片布局模塊化，但是主板利用率還可優(yōu)化;

　　5、芯片沒有封膠。

　　機(jī)身結(jié)構(gòu)分析：

　　1、震動(dòng)器、側(cè)邊按鍵通過觸點(diǎn)與主板連接，距離感應(yīng) &光感應(yīng)模組設(shè)計(jì)，集成與聽筒;

　　2、一體無斷點(diǎn)金屬邊框只能充當(dāng)一條射頻天線，通過金屬觸點(diǎn)與主板相連接;

　　3、其他天線集成在保護(hù)蓋 &揚(yáng)聲器上，通過射頻線纜連接;

　　4、一體無斷點(diǎn)金屬邊框，通過注塑支撐內(nèi)部結(jié)構(gòu)，保持美觀，犧牲了機(jī)身強(qiáng)度;

　　5、后蓋塑料材質(zhì)，導(dǎo)熱性能一般，在玩大型游戲時(shí)，機(jī)器上部邊框和 SoC 所在的背部攝像頭位置溫度較高。