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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期將至 設(shè)備國產(chǎn)化愈發(fā)急迫

作者: 時間:2016-11-23 來源:中國電子報 收藏
編者按:近年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速,IC設(shè)計、芯片制造及封裝測試等領(lǐng)域均取得了長足進(jìn)步。但是,半導(dǎo)體裝備與材料卻存在短板。那么,應(yīng)當(dāng)如何擺脫這種困境呢?

  隨著近期國內(nèi)制造企業(yè)密集啟動投資項目與產(chǎn)能建設(shè)(未來兩年制造廠達(dá)到10座),有觀點(diǎn)認(rèn)為中國產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期正在到來。但與此同時,在總額高達(dá)數(shù)百億美元的投資中,設(shè)備投資將超過75%,而國產(chǎn)設(shè)備商的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足。這意味著絕大部分的設(shè)備投資額將被海外設(shè)備大廠所瓜分(目前在12英寸生產(chǎn)線中設(shè)備的國產(chǎn)率僅約5%)。加強(qiáng)我國設(shè)備廠商的研發(fā)與供應(yīng)能力正變得愈發(fā)急迫起來。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/340607.htm

  中國大陸將成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

  從全球范圍來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移,即向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù),在2007年,中國大陸IC制造產(chǎn)值為45.9億美元,占全球的份額僅為1.96%。但到了2012年,中國大陸IC制造產(chǎn)值迅速上升到89.1億美元,全球份額也提升到3.5%。預(yù)計至2017年,中國大陸IC制造占全球的份額有望達(dá)到7.73%。2012~2017年間,中國本地IC制造產(chǎn)值將以16.5%的年均復(fù)合增長率增長。

  近兩年,國內(nèi)外半導(dǎo)體制造龍頭企業(yè)紛紛在中國大陸投資興建新的半導(dǎo)體廠也印證了這一觀點(diǎn)。臺積電計劃在南京獨(dú)資建設(shè)12英寸廠;英特爾大連廠轉(zhuǎn)型投產(chǎn)3D NAND Flash;中芯國際北京B2廠正式投產(chǎn),B3在建,并在上海、深圳新建12英寸生產(chǎn)線;武漢長江存儲項目2016年3月奠基,將新建NAND&NOR生產(chǎn)線;華力微電子將在上海新建12英寸生產(chǎn)線;晉江新建12英寸存儲器生產(chǎn)線。新一輪產(chǎn)能建廠潮正在到來。

  “中國躍升全球半導(dǎo)體第一大市場,但自給率僅為27%,在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已制定明確目標(biāo),至2020年芯片自給率將達(dá)到40%,2025年達(dá)50%。在龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下,預(yù)計未來幾年半導(dǎo)體建設(shè)將蓬勃發(fā)展?!盨EMI中國區(qū)總裁居龍在接受記者采訪時指出。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2016年、2017年全球新建的晶圓廠將達(dá)到19座,其中有10座位于中國大陸。

  95%設(shè)備訂單可能落入海外廠商囊中

  然而,由于國產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)能力嚴(yán)重不足,數(shù)量龐大的半導(dǎo)體設(shè)備投資絕大部分將被海外設(shè)備大廠所瓜分。

  應(yīng)用材料中國有限公司CFO趙甘鳴告訴記者,一般來說建設(shè)一條12英寸生產(chǎn)線,每一萬片晶圓的設(shè)備投資約為10億美元。根據(jù)工藝先進(jìn)程度不同或者制造廠商的技術(shù)能力區(qū)別,投資額會上下浮動10%左右。如果未來數(shù)年之間,我國有10條以上的生產(chǎn)線建設(shè)計劃,其中的設(shè)備投資額將是巨大的。

  SEMI的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場營收達(dá)373億美元,其中中國市場營收48.8億美元,占比13.09%;預(yù)計2016年中國設(shè)備市場營收為53.2億美元,增長9.02%,占比進(jìn)一步提升至14.07%。中國市場已經(jīng)是未來10年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最大的增長動力。

  居龍警告說:“盡管中國大陸半導(dǎo)體投資大增,中國大陸設(shè)備廠的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足?!?國產(chǎn)化率偏低,國產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能還遠(yuǎn)不能滿足市場需求。

  研究報告也指出,一條總成本約10億美元的8英寸生產(chǎn)線,設(shè)備成本占6.5億美元,國產(chǎn)設(shè)備約可占據(jù)6500萬美元;在12英寸生產(chǎn)線上,設(shè)備國產(chǎn)率約5%;成熟一些的90nm生產(chǎn)線的設(shè)備國產(chǎn)率可以達(dá)到8%。

  根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體支撐業(yè)分會此前發(fā)布的一份報告,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面,具備了供貨能力,目前刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜生長設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機(jī)、單晶生長設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等基本形成國內(nèi)配套能力,技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求;在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步,部分設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線驗證。預(yù)計到2018年,將有40多種裝備可以通過生產(chǎn)一線用戶的考核,進(jìn)入采購。

  總之,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖然取得了一定的進(jìn)步,但總體供應(yīng)能力仍然不足。一條晶圓生產(chǎn)線中設(shè)備用戶一般會綜合采用高、中、低端設(shè)備,高端市場幾乎完全被國外企業(yè)壟斷,即使在中低端設(shè)備市場,我國設(shè)備廠商仍然面臨日韓廠商的競爭。在中國加大半導(dǎo)體制造投資之際,加強(qiáng)我國半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)能力正變得愈加急迫起來。

  爭取從0到1的突破

  居龍認(rèn)為:“目前中國設(shè)備正在取得從0到1的突破,但是要認(rèn)識到這一進(jìn)程的長期性?!卑雽?dǎo)體設(shè)備從研發(fā)到商用,周期都比較長,新產(chǎn)品一般要經(jīng)過2年到4年才可以進(jìn)入市場,5年至6年開始實現(xiàn)銷售,8年至9年才可能達(dá)到收支平衡,10年才可能達(dá)到盈利。在這個過程中,中國企業(yè)應(yīng)當(dāng)不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力,建立自主創(chuàng)新體系。國際上集成電路已實現(xiàn)14納米量產(chǎn),國內(nèi)與國際先進(jìn)水平還有2代的差距。中國半導(dǎo)體設(shè)備是從落后追趕到同步發(fā)展。作為后進(jìn)入者,要替代國外產(chǎn)品,必須要形成白己的創(chuàng)新特色,建立競爭優(yōu)勢,這要求國內(nèi)企業(yè)不斷提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力,與用戶密切合作,積累自主知識產(chǎn)權(quán),提升技術(shù)開發(fā)能力。

  中科院微電子所所長葉甜春也指出:“中國裝備企業(yè)要尋找與本土產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合,制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)結(jié)合在一起,才能提高自身的競爭力,完善整個產(chǎn)業(yè)生態(tài),最終使整個產(chǎn)業(yè)受益?!笨v觀國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè),近幾年雖然發(fā)展很快,但與國際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小,生存能力較弱,融資渠道不暢,在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難。加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大,回收期長,企業(yè)單打獨(dú)斗將難以為繼,因此,國內(nèi)企業(yè)只有加強(qiáng)合作與整合,資源共享,提高資產(chǎn)使用效率,才能與國外競爭對手抗衡。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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