服務器市場新手高通能否再次創(chuàng)造歷史?
高通(Qualcomm)在ARM處理器服務器SoC供應商之中拔得頭籌,宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片樣本;而問題在于這個號稱可達數(shù)十億美元商機規(guī)模卻尚未起步的市場,何時能真正開始獲得關注。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/341402.htm藉由利用先進制程技術進軍一個新市場,高通資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾(Intel)學習經(jīng)驗,看好那些采用自行開發(fā)軟體堆疊的網(wǎng)路與電信業(yè)大廠將會是他們第一批大客戶。
聽起來很合理,但分析師認為這是尚未通過測試的理論?!叭绻笠?guī)模資料中心市場將會采用ARM核心SoC,那么高通將會是該市場的新一代領導廠商;”市場研究機構Tirias Research分析師Paul Teich表示:“高通透過其手機芯片業(yè)務取得先進制程節(jié)點,是差異化所在?!?/p>
高通的晶圓代工夥伴應該是三星(Samsung),后者生產(chǎn)了越來越多Snapdragon元件;雙方的合作夥伴關系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶之一。
但是,高通在手機領域的實力是否意味著也能在服務器市場取得成功,仍有待觀察。
“ARM服務器市場的發(fā)展比我們所有人在兩或三年前預期的慢,主要是軟體成熟度的問題,以及缺乏來自可信任供應商的、真正引人注目的芯片;”另一家市場研究機構Insight64的分析師Nathan Brookwood表示:“雖然高通是服務器市場新手,但其信譽無人質疑?!?/p>
事實上,Chandrasekher指出:“安全的假設是我們正在向客戶展示一個長期性的藍圖?!痹诠_場合上,高通僅表示其Centriq 2400系列將內(nèi)含高達48個代號為Falkor的客制化64位元核心,并展示該晶片具備執(zhí)行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構的Java語言Hadoop。
在產(chǎn)品發(fā)表會上,高通表示新款芯片是單插槽(single-socket)元件,將支援ARM TrustZone安全功能;Tirias Research的Teich表示,高通服務器晶片支援ARM的硬體信任根(root of trust),也是一個差異化重點。
不過Chandrasekher婉拒針對Centriq的價值主張(value proposition)發(fā)表意見,也不愿透露其運作頻率、功耗與價格;該晶片的客制化Falkor可能是亂序執(zhí)行(out-of-order)核心,單晶片中還包括乙太網(wǎng)路、加密技術以及PCIe周邊等眾多功能。
高通將會在明年透露更多Centriq的細節(jié),預期會是在3月舉行的開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)大會;如果高通大獲成功,將會有與網(wǎng)路巨擘如Facebook或微軟(Microsoft)合作,采用該公司晶片的OCP電路板設計。
ARM架構服務器市場進展緩慢
ARM服務器市場一直是難以攻破的關卡,包括新創(chuàng)公司Calxeda以及經(jīng)驗豐富的大廠如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。
“盡管經(jīng)過六年的承諾以及產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論,ARM服務器還沒在市場上獲得關注;”市場研究機構Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示:“來自供應商與客戶的動能目前似乎正在減弱,但產(chǎn)業(yè)界仍然渴望能有替代Intel架構的方案?!彼J為,要挑戰(zhàn)Intel的Xeon芯片在服務器市場之領導地位,至少需要兩年的時間。
高通預期,明年大型資料中心將占據(jù)整體服務器市場營收約兩成,到2020年該比例將增至五成;該公司的目標市場還包括電信業(yè)應用的服務器,Chandrasekher表示,這些服務器采用資料中心架構執(zhí)行OpenStack與網(wǎng)路功能虛擬化(Network Functions Virtualization)。
“事實上,10 nm制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比(performance/watt)上與Xeon分庭抗禮的局面;”Longoria表示:“能與Xeon在性能上有效對抗,到目前為止在ARM陣營沒有任何一家廠商能做到?!?/p>
Insight64的Brookwood指出,Intel恐怕要到2018年才會有10 nm版本的Xeon,不過該公司:“應該會說,晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
其他廠商當然也想在服務器市場分一杯羹?!鞍ˋRM與OpenPower架構在2017年的市場接受速度看來仍然緩慢;”Tirias Research的Teich表示:“到2018年,IBM的OpenPower核心授權廠商應該會在中國以外市場,推出第一款非IBM Power的SoC,屆時市場上也會出現(xiàn)新一代的ARM服務器SoC?!?/p>
實際上,市場上還有一家ARM服務器SoC競爭廠商是Cavium,該公司預計在2018年初推出14 nmThunderX2系列54核心2.6GHz處理器,與Teich所提的時程相符。
分析師Linley Gwennap猜測,中國的大型資料中心會率先采用ARM服務器;有一位百度(Baidu)工程師透露,該公司正在測試ARMv8系統(tǒng)。
而高通也準備好搶以上商機,該公司在今年1月宣布與中國貴州政府合資成立了一家服務器芯片設計公司;也是該合資公司董事會成員的Chandrasekher表示,他們已經(jīng)延攬了一位執(zhí)行長以及各領域的菁英,總部在美國感恩節(jié)前搬遷至北京。此外高通已經(jīng)將Centriq技術轉移給該合資公司,目前后者正在著手開發(fā)中國專屬的版本,
高通能否再次創(chuàng)造歷史?
Chandrasekher表示:“從頭開始創(chuàng)造一樣東西是非常有趣的,而在一年之前一切還只是一堆文件;”他對于展開一項大規(guī)模的新事物頗具經(jīng)驗,在任職Intel期間曾率領Centrino芯片開發(fā)團隊,引領筆記型電腦內(nèi)建Wi-Fi風潮。
在這一次情況則有所不同,Chandrasekher的目標客戶并非系統(tǒng)廠商;事實上他也尚未將Centriq芯片樣本提供給任何一家系統(tǒng)廠商,而是先與全球前七大網(wǎng)路業(yè)者的工程師團隊接洽,因為他們都在設計自己的服務器,甚至是自己打造服務器內(nèi)的晶片。
“大型資料中心業(yè)者都在自己進行設計,而且他們是委托ODM廠商打造設備;”他所指的是富士康(Foxconn)、廣達(Quanta)等業(yè)者,而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統(tǒng)原廠,自己建置了軟體開發(fā)與品牌行銷團隊。
此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進制程的優(yōu)勢,與Intel一較高下;Intel就是在1997年左右開始利用自家的最先進制程來制造服務器芯片,因此打敗了當時稱霸該領域的幾家RISC架構處理器業(yè)者。
還得花幾年的時間才會知道Centriq會不會是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個成功經(jīng)驗,還是就像先前其他ARM服務器芯片一樣鎩羽而歸…且拭目以待!
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