發(fā)力ARM服務(wù)器芯片市場(chǎng) 高通底氣何在？

　　另一方面,ARM+GPGPU、ARM+FPGA等異構(gòu)計(jì)算技術(shù)也在不斷走向成熟,特別是在超算領(lǐng)域。此前,巴塞羅那超算中心就曾采用ARM+GPGPU的異構(gòu)方式,富士通計(jì)劃建造的百億億次超算也將引入ARM芯片,同樣采用異構(gòu)計(jì)算。今年10月,英特爾子公司Altera推出了新一代的Stratix 10 FPGA,其中就采用了四核ARM Cortex-A53處理器。

　　有趣的是,連英特爾都開(kāi)始重新接受ARM架構(gòu),這足以說(shuō)明ARM技術(shù)的誘人之處。

　　第三,最后看生態(tài)。由于缺少生態(tài)系統(tǒng),特別是軟件生態(tài),ARM這些年來(lái)發(fā)展得不太順利。而今,互聯(lián)網(wǎng)的繁榮發(fā)展帶動(dòng)了開(kāi)源生態(tài)的發(fā)展,也給ARM的軟件生態(tài)帶來(lái)了利好消息。

　　對(duì)此,Qualcomm產(chǎn)品管理副總裁樂(lè)美科(Americo Lemos)曾表示,軟件過(guò)去大多是垂直的架構(gòu),而現(xiàn)在更多是使用開(kāi)放源代碼軟件——這對(duì)Qualcomm來(lái)說(shuō)是一件好事,因?yàn)槿腴T(mén)的門(mén)檻變得非常低,不必再投資幾十億美金用于搭建軟件架構(gòu)。

　　他說(shuō):“就像x86系統(tǒng)原來(lái)做的那樣。開(kāi)放源代碼軟件的普及和應(yīng)用降低了Qualcomm進(jìn)入這一領(lǐng)域的門(mén)檻。”

　　所以,無(wú)論市場(chǎng)、技術(shù)還是生態(tài),ARM進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心已經(jīng)處于一個(gè)“臨界點(diǎn)”,高通在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)高調(diào)入局,稱得上是恰逢其時(shí)。

　　高通的底氣何在?

　　不難預(yù)見(jiàn),未來(lái)幾年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心將大有用武之地,也將吸引更多的玩家加入,競(jìng)爭(zhēng)也將趨于激烈。那么,對(duì)于高通而言,未來(lái)能否將在移動(dòng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)延續(xù)到服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?我們不妨來(lái)簡(jiǎn)單分析一下。

　　Qualcomm負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心技術(shù)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品管理副總裁樂(lè)美科展示全球首款10納米服務(wù)器芯片Qualcomm Centriq 2400

　　首先,從產(chǎn)品技術(shù)角度來(lái)看,高通在ARM技術(shù)上有著多年積累,過(guò)去一直是對(duì)ARM架構(gòu)利用、對(duì)其性能發(fā)掘最為充分的廠商之一,有著成熟的生態(tài)系統(tǒng)。高通在制程工藝上一直領(lǐng)先,這是未來(lái)高通能夠保持優(yōu)勢(shì)地位的一個(gè)重要保障。

　　此外,高通處理器的集成度一直很高,是SoC技術(shù)領(lǐng)域的王者。比如它能在移動(dòng)芯片中集成通信模塊、多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎,而據(jù)外媒透露,高通服務(wù)器芯片上將集成以太網(wǎng)、加密和PCIe等功能模塊,也將以SoC的形態(tài)出現(xiàn),這也是當(dāng)前服務(wù)器芯片的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。

　　關(guān)于高通ARM服務(wù)器芯片的持續(xù)創(chuàng)新力,也就是它的研發(fā)力量,樂(lè)美科曾經(jīng)在接受中國(guó)媒體采訪時(shí)表示,高通已經(jīng)具備研發(fā)服務(wù)器芯片的專門(mén)團(tuán)隊(duì),同時(shí)也吸引了一批非常優(yōu)秀的與云相關(guān)的工程師。此前,高通還曾演示了Qualcomm Centriq 2400 處理器上運(yùn)行基于 Linux 和 Java 的 Apache Spark 和 Hadoop,對(duì)于這兩個(gè)當(dāng)前最為流行的大數(shù)據(jù)處理平臺(tái),看來(lái)高通已經(jīng)早已開(kāi)始著手準(zhǔn)備了。

　　對(duì)于高通進(jìn)軍服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),樂(lè)美科曾經(jīng)表現(xiàn)得非常樂(lè)觀:“第一,Qualcomm是真正的SoC設(shè)計(jì)公司,也就是集成芯片設(shè)計(jì)公司;第二,我們有最領(lǐng)先的制程技術(shù);第三,我們?cè)谶@個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中也建立了多年的合作關(guān)系,能使我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域取得成功。”

　　樂(lè)美科談到的生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系,其實(shí)就是高通的第三大優(yōu)勢(shì)。早在高通研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之初,它就已經(jīng)收獲了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心巨頭Facebook的支持,一直在后者的開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)中占有一席之地。

　　2015年時(shí),高通又與Xilinx和Mellanox達(dá)成了合作,攜手提升ARM服務(wù)器芯片與FPGA芯片及數(shù)據(jù)中心連接解決方案之間的兼容性,預(yù)計(jì)這項(xiàng)協(xié)作的成果有望在2018年面市。在2016年早些時(shí)候,高通還與IBM、ARM、Mellanox及Xilinx等廠商共同創(chuàng)建了CCIX聯(lián)盟,開(kāi)始更為積極地參與對(duì)數(shù)據(jù)中心專用加速器芯片的標(biāo)準(zhǔn)定義工作,以求能夠讓自己未來(lái)的ARM服務(wù)器芯片能與這些加速器組合為具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的異構(gòu)計(jì)算方案。

　　雖然高通這幾次出手,還只是它在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)營(yíng)建方面的部分舉措,但一直關(guān)注硬件技術(shù)的權(quán)威網(wǎng)媒Anandtech已經(jīng)給出了這樣的評(píng)價(jià):“這足以說(shuō)明高通在非常認(rèn)真地對(duì)待自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)?！?/p>

　　高通的最后一個(gè)優(yōu)勢(shì),就是穩(wěn)穩(wěn)接上了中國(guó)的地氣,抓住了進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的先機(jī)。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)ARM有著旺盛的需求,在國(guó)家自主發(fā)展的政策引領(lǐng)下,中國(guó)服務(wù)器、HPC等關(guān)鍵信息設(shè)備亟需實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,開(kāi)放的ARM架構(gòu)是一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展的對(duì)象。

　　實(shí)現(xiàn)高通這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措,就是在2016年1月17日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”揭牌。根據(jù)協(xié)議,高通將向華芯通提供服務(wù)器芯片技術(shù)許可,并提供設(shè)計(jì)和技術(shù)支持。前文曾提及貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司北京研發(fā)中心在同年11月18日正式啟用的消息,正是高通和貴州在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片領(lǐng)域通力合作所取得的一個(gè)重要進(jìn)展。

　　在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,對(duì)于如何借助中國(guó)手機(jī)廠商擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)生態(tài),高通已經(jīng)是個(gè)中好手,看來(lái)這種經(jīng)驗(yàn)同樣有助于高通擴(kuò)大服務(wù)器芯片的生態(tài)。與中國(guó)地方政府成立合資公司,不僅有助于華芯通利用高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì),更為靈活地定制開(kāi)發(fā),更快地推出適合中國(guó)市場(chǎng)的服務(wù)器芯片,推動(dòng)中國(guó)自主創(chuàng)新;對(duì)于高通來(lái)說(shuō),面對(duì)前景一片大好的中國(guó)市場(chǎng),以這種技術(shù)輸出的形式能夠更快地站穩(wěn)腳跟,做大中國(guó)市場(chǎng)的“蛋糕”。

　　能否撼動(dòng)英特爾王座?

　　從Facebook、阿里、百度等大型互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛對(duì)ARM拋出橄欖枝,能夠看出英特爾在數(shù)據(jù)中心的“王座”已經(jīng)不再那么牢靠。

　　在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)、社交、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的這場(chǎng)新技術(shù)革命中,數(shù)據(jù)中心正從少數(shù)廠商、單一架構(gòu)、軟硬件緊密耦合引領(lǐng)的創(chuàng)新,走向用戶引領(lǐng)、多方響應(yīng)、異構(gòu)共榮、軟件定義硬件的創(chuàng)新。而高通在其中扮演的,正是一個(gè)帶來(lái)活力、創(chuàng)造多樣化和更多協(xié)作機(jī)會(huì)的角色。

　　但是,從唯物辯證法上來(lái)看,外因固然重要,內(nèi)因才是起決定性的因素。數(shù)據(jù)中心新趨勢(shì)、市場(chǎng)新需求給每一個(gè)ARM架構(gòu)玩家提供的機(jī)會(huì)都是均等的,能否抓住機(jī)會(huì),更多靠的還是自身的修為。

　　對(duì)于ARM服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的“后來(lái)者”高通來(lái)說(shuō),ARM“先驅(qū)”和“先烈”們的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)很值得參考,其一是要加快產(chǎn)品研發(fā)的速度,畢竟英特爾也即將在2017年推出10nm制程工藝;其二是要快速建立生態(tài)圈,彌補(bǔ)ARM在軟件和應(yīng)用層面的短板;其三,自然是要找到關(guān)鍵的客戶,有了成功案例的刺激和示范作用,才能讓ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片獲得更大的動(dòng)力和加速度。

　　未來(lái)不遠(yuǎn),一切可期。2017年將是關(guān)鍵的一年,且看高通接下來(lái)如何出招。