工信部公示集成電路4項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)

　　1月16日工信部公示了集成電路領(lǐng)域4項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，主要集中在存儲(chǔ)器測試方面。另外，近期總投資240億美元的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在武漢東湖高新區(qū)正式開工，中芯國際40nm ReRAM高端存儲(chǔ)芯片已經(jīng)出樣。可見，集成電路領(lǐng)域研發(fā)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面雙管齊下局面正在形成。

　　  總投資240億美元的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目近日在武漢東湖高新區(qū)正式開工。2020年全面建成后，年產(chǎn)值將超過100億美元，實(shí)現(xiàn)我國集成電路存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展“零”的突破。

　　  此次開工的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來科技城，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash Fab廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過3萬美元。項(xiàng)目一期計(jì)劃2018年建成投產(chǎn)，2020年完成整個(gè)項(xiàng)目，總產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月，年產(chǎn)值將超過100億美元。

　　  據(jù)介紹，國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設(shè)。以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲(chǔ)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試、銷售于一體，建成后，還將帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)的發(fā)展。

　　  存儲(chǔ)器是信息系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心芯片，最能代表集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益和先進(jìn)制造工藝，同時(shí)也是我國進(jìn)口金額最大的集成電路產(chǎn)品。

　　  從全球范圍看，中國也正面臨著加速發(fā)展國產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，國際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國區(qū)域市場例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購的急切需求。從國內(nèi)環(huán)境分析，除了沉淀出來的PC以及完整的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鐾猓悄苁謾C(jī)也在加速洗牌，機(jī)型也處于不斷升級(jí)的過程之中。同時(shí)，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)等已處在暴發(fā)的前夜，還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)，無不形成了對(duì)芯片的超大需求。

　　  支撐國產(chǎn)芯片業(yè)的軟硬環(huán)境也正在顯著改善。據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL的最新報(bào)告，過去18年，全球芯片專利數(shù)量增長了6倍，而我國芯片專利量則增長了23倍，以芯片專利申請(qǐng)數(shù)量論，我國已躍居世界第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。在政策層面，除設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金外，上海，武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地相繼跟進(jìn)成立了地方性產(chǎn)業(yè)投資基金。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)測報(bào)告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，中國占了10座。

　　  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，雖然目前設(shè)備國產(chǎn)化仍處于初期，需要投入大量人力、財(cái)力、物力，但隨著國產(chǎn)設(shè)備大量投入使用，將使得我國芯片制造的設(shè)備采購成本降低25%左右。業(yè)內(nèi)專家透露，集成電路技術(shù)40多年來一直按照摩爾定律規(guī)律發(fā)展，即每隔18個(gè)月技術(shù)更新一代。每一代技術(shù)的更新可使芯片集成度提高1倍，電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產(chǎn)化對(duì)于提升我國集成電路行業(yè)競爭力將起到巨大作用。

　　  數(shù)據(jù)顯示，我國一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，牢牢占據(jù)世界第一，我國也由此成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。

　　  “受制于人”的被動(dòng)局面，不僅讓不少我國企業(yè)承受著巨大的專利扼制之痛，而且也時(shí)刻威脅著國民經(jīng)濟(jì)以及企業(yè)經(jīng)營的安全，極大限制了我國企業(yè)在國際市場的獲利能力。為此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。

　　  同時(shí)，《中國制造2025》明確提出了2020年我國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的標(biāo)桿。而工信部的相關(guān)實(shí)施方案則更提出了新目標(biāo)：10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平。業(yè)內(nèi)人士表示，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的推出將有助于我國芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程加速。