2017將是雙攝像頭普及年 COMS圖像傳感器將上演“缺貨危機”

　　近兩年，雖然全球智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，但與之相關的CMOS圖像傳感器(以下簡稱“CIS”)產(chǎn)業(yè)并未受到影響，反而處于供貨吃緊的狀況，尤其是5M以上的CIS。

　　這一方面是因為CIS本身的技術進步，另一方面則是雙攝像興起，成為智能手機的新賣點。眾所周知，在蘋果推出搭載雙攝像頭智能手機iPhone 7 Plus后，華為、三星、小米等手機大廠皆推出了雙攝像頭手機，雙攝像頭已然成為高端智能手機的標準配置。

　　CIS市場呈寡頭競爭格局 國內(nèi)廠商向高端市場邁進

　　近幾年，CMOS廠商之間的并購讓市場格局發(fā)生了微妙的變化。索尼收購了東芝的圖像傳感器業(yè)務，進一步增強了其傳感器業(yè)務的實力，CMOS市場份額排名前十的另一家廠商安森美半導體在繼收購了Truesense Imaging和Cypress半導體的圖像傳感器業(yè)務之后，又收購了Aptina Imaging，亦大幅提升了其傳感器業(yè)務。另一引人注目的并購是北京君正擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式作價126億元購買北京豪威(OmniVision)100%的股權、思比科40.4%股權。

　　CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的并購行為使得這一市場已經(jīng)發(fā)生變化，呈現(xiàn)典型的寡頭競爭格局，未變的是高端CIS芯片市場依然被國際巨頭把控。目前，索尼依然是市場、生產(chǎn)和技術的領導者，三星和豪威科技則緊隨其后，并保持著強有力的競爭實力。而中國CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，依托智能手機的巨大市場需求，國內(nèi)廠商主要憑借其較強的價格優(yōu)勢迅速搶占中低端市場。從現(xiàn)階段的市場情況來看，在2M及以下規(guī)格的產(chǎn)品市場上，國內(nèi)CMOS傳感器已經(jīng)牢牢占據(jù)80%以上的份額;另外，5M和8M的產(chǎn)品線也已經(jīng)和國際公司開始正面交鋒，目前正在不斷擴大份額。不過，國內(nèi)廠商正在從中低端產(chǎn)品向高像素產(chǎn)品突破。

　　格科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“格科”)市場經(jīng)理楊慎杰直言，2016年格科出貨的主力還是2M/5M/8M的CMOS產(chǎn)品?！叭?M的GC2365/GC2375，5M的GC5005/5025和8M的GC8024，都已經(jīng)成為手機市場中的熱賣產(chǎn)品。”他透露，2017年，格科新產(chǎn)品的研發(fā)方向是進一步推出更有競爭力的5M、8M、13M的高端CMOS產(chǎn)品，并針對雙攝需求開發(fā)更有競爭力的雙攝像頭解決方案。

　　格科微電子(上海)有限公司市場經(jīng)理 楊慎杰

　　北京思比科微電子技術股份有限公司(以下簡稱“思比科”) 目前批量供貨的產(chǎn)品為8M、5M、2M和0.3M系列產(chǎn)品，其中2M的CMOS產(chǎn)品在手機市場上的出貨量最大。“我們2M的CMOS傳感器芯片主要面向前置攝像頭，目前月出貨量約為10KK，市場占有率約為43%，2017年預計將快速增長到每月15KK至20KK?！?思比科董事長陳杰表示，下一步將擴大5M和8M產(chǎn)品的市場占有率。

　　值得一提的是，思比科與OmniVision的合并，兩者合并之后無疑將實現(xiàn)技術和產(chǎn)品的優(yōu)勢互補。更重要的是，二者的合并有助于思比科開發(fā)高端產(chǎn)品?！拔覀冎饕蚈V合作開發(fā)BSI+Stacking高端產(chǎn)品， OV負責工藝平臺開發(fā)，我們利用OV的工藝平臺設計一些性價比優(yōu)異的產(chǎn)品。”陳杰說。

　　據(jù)楊慎杰介紹，根據(jù)目前入門機、中端機和旗艦機的攝像頭配置來看，依次是2M+5/8M、5/8M+13M和16M+16/20M，另外一些旗艦機已經(jīng)在后攝引入雙攝像頭。陳杰則給出了不同像素的攝像頭在市場的占比?！?016年2M以下的攝像頭占比約38%，5M/8M約52%，12M以上約10%?！彼A計，2017年2M以下的產(chǎn)品將占35%左右，5M/8M占50%左右，12M以上占15%左右。

　　CIS像素尺寸已至1.0um BSI+Stacking依然是演進方向

　　一直以來，微型化是CMOS圖像傳感器的發(fā)展趨勢。為了支持更小的像素尺寸，同時又不降低CIS整體的圖像品質，1.12um及更小像素需要BSI(背照式成像技術)或 BSI+Stacking工藝支持。另外，全尺寸30fps預覽對Sensor的功耗要求也很高，因此需要工藝和電路兩方面都要做好才行。實際上，在2015年，BSI和堆疊BSI技術已經(jīng)興起，目前這些技術已經(jīng)取得重大突破。

　　據(jù)了解，堆疊BSI圖像傳感器分層堆疊像素，包括片上背照式結構像素的形成，芯片包括用于信號處理的電路，將代替用于傳統(tǒng)背照式CMOS圖像傳感器的支撐襯底。另外，該類圖像傳感器還能集成更多功能，如自動對焦(AF)和光學防抖(OIS)。

　　目前，已經(jīng)量產(chǎn)的CMOS圖像傳感器最小像素尺寸是1.0um，基于BSI工藝。“2015年，格科的BSI圖像傳感器產(chǎn)品已經(jīng)大量量產(chǎn)，并已得到市場充分認可。”楊慎杰稱，對于堆疊技術，目前正在做相關研發(fā)，2017年會有對應的產(chǎn)品規(guī)劃?！拔磥?，我們甚至會提出一些更新穎的CIS系統(tǒng)方案，可能會比當前的堆疊技術更有競爭力?！?/p>