集成電路產(chǎn)業(yè)園遍地開花 還須謹(jǐn)防“爛尾樓”

　　2016年12月30日，總投資387億元的華力12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目在浦東康橋工業(yè)區(qū)正式開工。

　　同一天，中國集成電路行業(yè)單體投資最大的項(xiàng)目——總投資240億美元的國家存儲器基地項(xiàng)目也在武漢東湖高新區(qū)正式動工建設(shè)。

　　中國正在掀起建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園的新高潮。

　　集成電路或其載體芯片，是信息化時代的“工業(yè)糧食”。國際咨詢機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2015年，中國集成電路市場規(guī)模達(dá)11024億元，占全球市場的一半，已成為世界最大的集成電路市場，但銷售收入僅3618.5億元，自給率最大值僅3成左右。

　　2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出當(dāng)前和今后一段時期是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。這也點(diǎn)燃了各地興建芯片產(chǎn)業(yè)園的熱情。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已有北京、上海、合肥等20多個城市已建或者準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。

　　但集成電路全球市場已趨于飽和。2015年，全球三大行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)均顯示，當(dāng)年集成電路市場增長率為負(fù)數(shù)，2016年的增長預(yù)測雖非負(fù)數(shù)但增長緩慢。世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)預(yù)測，增長率僅為0.3%。

　　中國還在跟跑階段

　　地方政府建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園最大優(yōu)勢，是能批復(fù)百畝、千畝甚至萬畝的園區(qū)用地。但集成電路是一個國際化程度很高的產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，不能有認(rèn)識盲區(qū)。

　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)律看，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、技術(shù)密集型和高端人才密集型的產(chǎn)業(yè)。長期以來，它遵循摩爾定律，即當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18~24個月增加一倍，性能也提升一倍。三維集成電路等新技術(shù)的出現(xiàn)，使集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑出現(xiàn)了一些新變化，但摩爾定律還將是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中低端遵循的主要規(guī)律。

　　從資金門檻看，集成電路是以百億元級為投資門檻的資金密集型產(chǎn)業(yè)，地方政府若過于依賴土地財政，對“燒錢”的集成電路產(chǎn)業(yè)園很難進(jìn)行持續(xù)投入。理論上說，集成電路是“1塊錢的芯片可帶動50塊錢的產(chǎn)業(yè)鏈”，其前提是持續(xù)的高額投入并渡過產(chǎn)業(yè)的爬坡期后才能實(shí)現(xiàn)投入產(chǎn)出的平衡。這是相當(dāng)漫長且痛苦的過程，而土地財政無法支撐其長久穩(wěn)定發(fā)展。

　　從技術(shù)設(shè)備上看，集成電路是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)、產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)品更新快。目前，高端的集成電路制造設(shè)備和測試設(shè)備，中國還嚴(yán)重依賴進(jìn)口，建設(shè)或準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園的地方政府，必須要考慮國外出口管制政策可能帶來的不利影響。

　　從高端人才看，有數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口逾20萬。同時，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具備優(yōu)勢條件來吸引人才，自然難以支撐當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　從全球價值鏈看，話語權(quán)是集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)容易忽視的因素。中國是全球最大的集成電路市場，但在集成電路全球產(chǎn)業(yè)價值鏈的話語權(quán)卻不高，大多數(shù)企業(yè)還是生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，處于全球產(chǎn)業(yè)價值鏈中低端。

　　值得一提的是，集成電路是高度國際化、標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。國際上集成電路標(biāo)準(zhǔn)的主要制定者分為軍、民兩類。在民用方面，國際集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作代表性組織主要有國際電工委員會(IEC)、固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC)、國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)等。

　　目前，中國集成電路民用標(biāo)準(zhǔn)共計68項(xiàng)。其中，國標(biāo)53項(xiàng)、行標(biāo)15項(xiàng)，68項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中有34項(xiàng)國標(biāo)是等同、等效或非等效采用IEC標(biāo)準(zhǔn)或其他國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。等同采用IEC SC47A標(biāo)準(zhǔn)19項(xiàng)，采標(biāo)率為31%;等效采用IEC SC47A標(biāo)準(zhǔn)7項(xiàng)，采標(biāo)率為11%。另有幾項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是轉(zhuǎn)化SEMI標(biāo)準(zhǔn)。民品主要采用GB/T19001質(zhì)量管理體系認(rèn)證體系。

　　簡言之，在集成電路標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域，中國處于跟跑階段。而集成電路產(chǎn)業(yè)園在全國遍地開花，容易分散寶貴資源，與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點(diǎn)不相符。

　　三手段促發(fā)展

　　首先要加強(qiáng)對各地集成電路產(chǎn)業(yè)園的風(fēng)險評估。要把資金、技術(shù)和人才等常規(guī)因素納入考核范圍，還要將土地財政、借集成電路金字招牌圈地等風(fēng)險納入考核范圍，并制訂可量化，可操作的考核細(xì)則。在制定國家政策出臺過程中，要有量化考核的配套措施，將借機(jī)“圈地圈錢”的沖動關(guān)進(jìn)制度的籠子，杜絕各地相互攀比、盲目上馬、低水平重復(fù)，避免出現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)“雷聲大、雨點(diǎn)小”的現(xiàn)象。

　　其次要支持鼓勵園區(qū)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)質(zhì)量技術(shù)基礎(chǔ)建設(shè)。對條件較好、具有發(fā)展前景的集成電路產(chǎn)業(yè)園，要支持鼓勵進(jìn)行產(chǎn)業(yè)質(zhì)量技術(shù)基礎(chǔ)建設(shè)。質(zhì)量技術(shù)基礎(chǔ)由計量、標(biāo)準(zhǔn)、檢測和認(rèn)證構(gòu)成。聯(lián)合國貿(mào)易和發(fā)展組織等多個機(jī)構(gòu)在2005年就提出了“國家質(zhì)量基礎(chǔ)”概念，將標(biāo)準(zhǔn)、計量、檢測和認(rèn)證列為世界經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展的重要支柱。而全球高科技領(lǐng)域競爭已上升為體系與體系之間的競爭，質(zhì)量技術(shù)基礎(chǔ)是其中重要內(nèi)容。

　　同時，集成電路是全球競爭最激烈的高科技領(lǐng)域，質(zhì)量技術(shù)基礎(chǔ)水平高低，將決定未來集成電路的全球價值鏈和產(chǎn)業(yè)分工格局，影響集成電路的發(fā)展路徑和生存模式。集成電路產(chǎn)業(yè)園要統(tǒng)籌規(guī)劃，按照全鏈條設(shè)計、一體化實(shí)施的思路，形成全鏈條的“計量-標(biāo)準(zhǔn)-檢驗(yàn)檢測-認(rèn)證認(rèn)可”整體技術(shù)解決方案并示范應(yīng)用。

　　再次要重視集成電路的軍民融合發(fā)展。要打破中國集成電路受制于人，就須實(shí)現(xiàn)軍地資源共享，深入研究集成電路軍用與民用標(biāo)準(zhǔn)之間關(guān)系，加強(qiáng)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)的制定。創(chuàng)新管理體制機(jī)制，推動科技創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)制定的良性互動，夯實(shí)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)化工作基礎(chǔ)，為提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質(zhì)量和效益打下堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。比如，工信部實(shí)施的“軍民融合深度發(fā)展2015專項(xiàng)行動”，將研究提出軍民通用標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)方案，選取集成電路為試點(diǎn)等。

　　未來，要著力促進(jìn)智能制造、航空航天、電子信息、新材料、海洋工程裝備等領(lǐng)域集成電路軍民融合深度發(fā)展，將國防自主創(chuàng)新技術(shù)成果推向民用市場，加快軍民技術(shù)雙向轉(zhuǎn)移，推動集成電路產(chǎn)業(yè)升級。