基帶技術(shù)落后 5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科怎么辦

　　聯(lián)發(fā)科高管認(rèn)為5G商用估計(jì)最快也要到2020年，這個(gè)說法恐怕是錯(cuò)誤的，這或許也與它在技術(shù)研發(fā)方面較為落后有關(guān)。

　　聯(lián)發(fā)科起家于中國的山寨機(jī)市場，在中國市場進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后，其以多核處理器的開發(fā)而迅速贏得了中國手機(jī)品牌的歡迎，去年在OPPO和vivo的拉動(dòng)下更是創(chuàng)下了營收的新高。

　　不過手機(jī)芯片的研發(fā)并不僅僅是處理器，還有基帶，這正是聯(lián)發(fā)科的軟肋。2010年美國就開始商用4G，不過當(dāng)時(shí)只有高通推出了支持4G芯片，到中國于2014年商用4G的時(shí)候聯(lián)發(fā)科直到同年下半年才推出支持4G的芯片。

　　2015年底中國移動(dòng)明確要求手機(jī)企業(yè)需要于2016年10月起支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則直到目前上市的helio X30才能支持，這導(dǎo)致它失去了中國手機(jī)企業(yè)的支持，OPPO和vivo新推出的多款手機(jī)都轉(zhuǎn)用了高通的芯片。

　　在這個(gè)過程中可以看出聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)研發(fā)方面落后于高通太多。在當(dāng)前5G日益火熱的時(shí)候，至今全球推出支持1Gbps基帶的有高通、三星、Intel，但是聯(lián)發(fā)科未知何時(shí)才能推出支持1Gbps的基帶，甚至高通已經(jīng)發(fā)布了支持5G技術(shù)的X50基帶。在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不希望5G太早商用。

　　但是事實(shí)上5G的商用進(jìn)程已在進(jìn)行之中，運(yùn)營商、通信設(shè)備商、芯片企業(yè)都已等不及5G標(biāo)準(zhǔn)確定再引入了。韓國已確定明年冬奧會提供5G服務(wù)，美國運(yùn)營商Verizon今年將提供11個(gè)城市的5G服務(wù)，中國移動(dòng)和中國電信都計(jì)劃今年開始建設(shè)5G基站測試5G技術(shù)，華為、愛立信正在為這些運(yùn)營商提供5G設(shè)備，甚至三星這家最大的手機(jī)企業(yè)也在5G時(shí)代切入通信設(shè)備市場為英國運(yùn)營商提供5G設(shè)備。

　　中國移動(dòng)原只是計(jì)劃今年在幾個(gè)城市建設(shè)少數(shù)基站測試5G，不過其競爭對手中國電信已計(jì)劃今年在浙江選定某個(gè)城市建設(shè)600個(gè)基站加速推進(jìn)5G服務(wù)，這樣的情況下中國移動(dòng)必然會加速其5G商用計(jì)劃。

　　手機(jī)芯片市場正呈現(xiàn)百花齊放的局面，手機(jī)芯片市場形成了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強(qiáng)格局，而全球手機(jī)企業(yè)當(dāng)中三星和華為都已推出了自己的手機(jī)芯片，甚至三星的手機(jī)芯片在CPU和基帶技術(shù)上都超過了聯(lián)發(fā)科，蘋果和小米有了自己的手機(jī)處理器，聯(lián)發(fā)科由于技術(shù)落后正處于不利的局面。