TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板
TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™,其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳的ESD保護功能,因此在敏感應(yīng)用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/345675.htmCeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25 kV,而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外,這種陶瓷基板厚度僅有300 µm至400 µm,但具有高達22 W/mK的導(dǎo)熱能力,也超過傳統(tǒng)載體的三倍。根據(jù)客戶的要求,CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設(shè)計,可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu,260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn,320 °C)工藝。
在單位LED數(shù)量和密度日益增長的今天,這種全新的技術(shù)特別適合各種LED應(yīng)用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外,CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK),與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此,當溫度變化時,基板與LED之間幾乎沒有機械應(yīng)力。
與PCB板類似,CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可以通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連,從而設(shè)計出某種集成電路。一般來說,如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下,全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列,在這種LED陣列中,數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應(yīng)用設(shè)計者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率和安全的燈光效果,例如智能手機上的多LED閃光燈,或汽車的自適應(yīng)大燈。
通過CeraPad陶瓷基板,TDK集團能夠為客戶提供具有吸引力的自定義封裝解決方案,從而讓他們能夠更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn),讓客戶能夠利用一種全新的方式進行燈光設(shè)計,并且還提高了LED的照明效率。
主要應(yīng)用
· 汽車頭燈和智能手機閃光燈的LED系統(tǒng)
· 汽車ECU、智能手機和平板電腦
主要特點與優(yōu)勢
· 集成于多層基板中的ESD保護功能
· ESD保護能力可達25 kV
· 高達22 W/mW的導(dǎo)熱性
· 300 µm至 400 µm的超薄厚度
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