整合還在持續(xù) 2017年半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)生17起并購(gòu)

　　2017年前4個(gè)月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)還是不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2017年前4個(gè)月的并購(gòu)數(shù)為17起，并購(gòu)金額超過(guò)200億美元，其中交易金額最大的是INTEL，其收購(gòu)Mobileye的金額達(dá)153億美元。

　　1、韓國(guó)SK集團(tuán)控股公司2017年1月23日宣布將以6,200億韓元收購(gòu)LG所持有的51% LG Siltron 股權(quán)。SK和LG已分別于23日舉行董事會(huì)通過(guò)上述收購(gòu)案，并將在近期內(nèi)簽署股票買賣契約。SK集團(tuán)收購(gòu)LG Siltron，將有且助于SK HYNIX的硅晶圓困境。

　　2、2017年2月Broadcom收購(gòu)Cosemi的光電檢測(cè)芯片業(yè)務(wù)，并獲得Cosemi的長(zhǎng)期訂單。

　　3、2017年2月，IDT宣布收購(gòu)光通信芯片廠商GigPeak，獲得業(yè)內(nèi)高度認(rèn)可的光連接產(chǎn)品線，助力公司提供具有無(wú)縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。

　　4、2017年2月聯(lián)發(fā)科宣布以每股110元新臺(tái)幣公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器(PA)廠絡(luò)達(dá)15%至40%股權(quán)，未來(lái)可能100%收購(gòu)，以整合集團(tuán)資源并擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模，提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　5、2017年2月Apple宣布收購(gòu)面部識(shí)別技術(shù)公司RealFace，一個(gè)月后又宣布收購(gòu)iOS自動(dòng)化應(yīng)用技術(shù)公司W(wǎng)orkflow。

　　6、2017年3月ams收購(gòu)VCSEL供應(yīng)商Princeton Optronics, Inc.，以擴(kuò)展公司在光學(xué)傳感器解決方案的供應(yīng)能力。

　　7、2017年3月TDK旗下MEMS公司Micronas宣布收購(gòu)ASIC產(chǎn)品供應(yīng)商ICsense NV，將能進(jìn)一步支持公司布局產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，并強(qiáng)化全球傳感器策略。 雙方合并后將能為客戶提供更廣泛的傳感器解決方案與服務(wù)，提升公司在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　8、2017年3月ADI宣布收購(gòu)砷化鎵和GaN放大器供應(yīng)商O(píng)neTree Microdevices，有利于擴(kuò)展ADI公司面向基礎(chǔ)設(shè)施、防務(wù)、儀器市場(chǎng)的高性能射頻和微波信號(hào)鏈解決方案組合。

　　9、2017年4月AMD宣布收購(gòu)VR/AR設(shè)備芯片商N(yùn)itero，或大舉發(fā)展無(wú)線VR產(chǎn)品。

　　10、2017年4月華芯投資宣布收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備商Xcerra。