高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機(jī)芯片雙雄壓力大

　　隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設(shè)計(jì)公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)需求量難增、價(jià)易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機(jī)芯片雙雄再次于中、高階智能型手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)互相開火降價(jià)的動(dòng)作下，第2季想重返榮耀的壓力其實(shí)非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)向來都有不進(jìn)則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實(shí)2017年國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商王者光環(huán)全失的揣測(cè)，所幸，高通后面尚有合并計(jì)算恩智浦(NXP)業(yè)績的回魂丹在手，想重新拿回全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)霸主地位，就看各國政府何時(shí)通過此收購案;至于聯(lián)發(fā)科，雖也有收購絡(luò)達(dá)的動(dòng)作，但在進(jìn)補(bǔ)質(zhì)、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，幾乎已成定局。

　　博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿頭、更進(jìn)一步動(dòng)作，除坐實(shí)物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、人工智能方是未來芯片商機(jī)所在的市場(chǎng)共識(shí)外，高通、聯(lián)發(fā)科坐困在全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)里打轉(zhuǎn)，誰也沒辦法認(rèn)輸?shù)慕┚郑沧屍渌?jìng)爭(zhēng)對(duì)手有機(jī)會(huì)乘勢(shì)超車，在全球一線品牌手機(jī)業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)及華為都已鐵了心的貫徹自行開發(fā)CPU路線，逼得高通、聯(lián)發(fā)科只能在矮子里找高個(gè)，甚至往往主動(dòng)、被動(dòng)降價(jià)求售的生意模式，讓全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)已一步一步走向買方市場(chǎng)，芯片平均單價(jià)易跌難停的習(xí)性，幾乎讓高通、聯(lián)發(fā)科面對(duì)公司業(yè)績成長動(dòng)能漸失及芯片毛利率快速下滑的困境，明顯無計(jì)可施，至少在5G芯片世代真正來臨前，全球兩大手機(jī)芯片雙雄誰也不想輸，及誰都輸不起的壓力，都會(huì)讓終端手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)池淺無大魚的現(xiàn)象。

　　比起高通排名可能只是短退，中、長期的王者姿態(tài)依然強(qiáng)勢(shì);聯(lián)發(fā)科這一次退出全球前3大IC設(shè)計(jì)公司之林的情形，恐怕將是一個(gè)中、長期的轉(zhuǎn)型陣痛腳步，尤其在公司新布局的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，少量多樣特性根本無法補(bǔ)充手機(jī)芯片一季價(jià)格平均跌幅達(dá)5到10%，車用電子晶片解決方案，更是擺明遠(yuǎn)水難救近火，加上聯(lián)發(fā)科近期正進(jìn)行高階管理階層的改組動(dòng)作，公司短期營運(yùn)一動(dòng)不如一靜的等待發(fā)落氣氛，也明顯不利市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科急起直追，絕地反攻的期待。在全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)向來是進(jìn)一步海闊天空、退一步人去樓空下，聯(lián)發(fā)科董事會(huì)決定找蔡力行即刻救援的動(dòng)作，不僅要快、要狠、要準(zhǔn)，否則，跌出全球前3大IC設(shè)計(jì)公司排名只是剛開始的利空而已，一路慢慢緩跌到前5名以外，也不是不可能的事。