過度開放或不利于本土IC設(shè)計企業(yè)成長

　　因此在核心技術(shù)及其發(fā)展決策方面，即便合資企業(yè)由國內(nèi)資本控股，國內(nèi)企業(yè)也仍然不具備核心技術(shù)及其發(fā)展的話語權(quán)。

　　就IT領(lǐng)域而言，最好的例子莫過于微軟、IBM、AMD等公司與國內(nèi)企業(yè)的合資或合作，微軟和中電科的主要合作內(nèi)容并沒有涉及核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)，也不涉及Windows系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)能力培訓(xùn)、以及技術(shù)共享和轉(zhuǎn)讓。而微軟Windows和設(shè)備集團副總裁Yusuf Mehdi也表示，“微軟將保留所有關(guān)于Windows 10的技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)”。

　　IBM、AMD的授權(quán)也是類似，IBM雖然對宏芯授權(quán)了Power8，但浮點運算單元等關(guān)鍵模塊是有技術(shù)保留的，AMD與海光的合資中，雖然授權(quán)了Zen，但也對一些模塊有技術(shù)保留，而且技術(shù)的發(fā)展權(quán)始終握在IBM、AMD的手中。

　　在有這些先例的情況下，合資公司的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)極有可能掌握在高通手中，而且中資投入越多，被高通綁架的程度就越高。

　　合資無法掌握核心技術(shù)

　　從過去的實踐上看，意圖以合資模式掌握核心技術(shù)成功的例子寥寥無幾。

　　要實現(xiàn)對境外技術(shù)的消化吸收再創(chuàng)新，實現(xiàn)“引進國外技術(shù)，提升本土技術(shù)”，必須實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品制造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司，充其量只是實現(xiàn)了品牌本土化，由于產(chǎn)品的研發(fā)由國外公司完成，研發(fā)人員也大多是國外工程師。因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業(yè)掌握核心技術(shù)的實質(zhì)。

　　自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業(yè)有很多，但真正能通過合資實現(xiàn)“青出于藍勝于藍”的企業(yè)卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現(xiàn)巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還浪費了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業(yè)在市場換技術(shù)中沉淪。

　　面板產(chǎn)業(yè)也是一個極好的例子。京東方的前身——北京電子管廠在1987年與日本松下合資辦了北京松下彩管廠，但在合資的20年后，中方依舊沒能掌握彩色顯像管最核心的技術(shù)。

　　上廣電于2002年耗資近100億元與日本NEC成立的合資公司，在合資中，中方不僅始終未能獲得核心技術(shù)，而且還必須支付占年銷售額3%的技術(shù)許可費用，最終使巨額投資打水漂，日本三井財團坐收漁利。

　　與上廣電形成鮮明對比的是京東方，由于吸取了北京電子管廠與日本松下合資的教訓(xùn)，放棄了合資之路，最終實現(xiàn)了在面板產(chǎn)業(yè)的逆襲。

　　本次合資對中國手機芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

　　高通與大唐聯(lián)芯合資，受到?jīng)_擊最大的莫過于紫光展訊。

　　一直以來，展訊通過低端市場養(yǎng)隊伍，積累經(jīng)驗，進而開發(fā)更好的產(chǎn)品，一旦高通和大唐聯(lián)芯合資，而且把低端芯片的價格壓得很低，就會直接影響展訊的營業(yè)收入。如果展訊的造血功能變?nèi)?，就會打破展訊的產(chǎn)品銷售——技術(shù)研發(fā)的良性循環(huán)，最終對展訊的技術(shù)研發(fā)和營業(yè)收入造成負面影響。

　　特別是當前展訊已經(jīng)在低端手機芯片市場站穩(wěn)腳跟，開始沖擊中低端手機芯片的背景下——不久前，展訊開發(fā)了SC9860和SC9861兩款手機芯片，分別采用臺積電16nm制造工藝和Intel 14nm制造工藝，綜合性能與高通驍龍625、驍龍660相當。如果展訊過去依靠低端芯片市場賺取的利潤開發(fā)中高端芯片的模式無以為繼，那么對中國手機芯片進軍中高端市場無疑是一大打擊。

　　此外，展訊還是國內(nèi)5G通信技術(shù)的玩家之一。一旦瓴盛科技和展訊在低端芯片市場打價格戰(zhàn)，會使兩家中國企業(yè)在低端芯片市場斗得兩敗俱傷。那么在很長一段時間內(nèi)，無法通過低端芯片市場積攢利潤，沖擊中高端手機芯片市場，而且高通也將在5G通信技術(shù)上少一個競爭對手。這樣一來，最大的獲利者只能是高通。

　　雖然對于與境外公司開展技術(shù)合作不能一棍子打死，但必須要分清哪些是可以合作的，哪些是必須自己做的，而且在合作或合資中掌握主動權(quán)，不受制于人，在合作中實現(xiàn)化他人力量為己用，而不是把自己變成境外IC巨頭的代理人——與高通合資，而且還是在聯(lián)芯已經(jīng)解散了手機芯片研發(fā)隊伍，技術(shù)人員大量分流到小米松果電子的情況下，一段時間內(nèi)，瓴盛科技在技術(shù)上就很難實現(xiàn)徹底擺脫高通的掣肘。

　　之前介紹了，從高通自身利益考慮，美國政府限制，以及之前AMD、IBM、VIA合資或合資的實踐上看，瓴盛科技是很難從高通手中獲得國內(nèi)公司所沒有的技術(shù)，而且很難形成自己的設(shè)計能力。

　　在一定時期內(nèi)，瓴盛科技的手機芯片必然是高通低端芯片的馬甲，這樣就會導(dǎo)致瓴盛科技成為高通在中國的代理人——正如之前與IBM、VIA、AMD、Intel合資/合作的先例：

　　宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲;

　　兆芯的ZXA是VIA Nano的馬甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的馬甲;

　　瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內(nèi)核+一個可重構(gòu)計算處理器;

　　海光也是以AMD的Zen為基礎(chǔ)做SoC設(shè)計。

　　瓴盛科技將來很可能也是類似的套路，拿高通的低端芯片穿個馬甲，變成“國產(chǎn)手機芯片”，然后由瓴盛科技銷售。

　　如果出現(xiàn)這種局面——在技術(shù)上高度依賴高通的瓴盛科技把擁有自主技術(shù)研發(fā)能力的展訊打殘了，或者打斷了展訊蓬勃發(fā)展的勢頭，并使大量所謂的名為“國產(chǎn)手機芯片”，實為高通的低端芯片的馬甲產(chǎn)品充斥于中國手機芯片市場，這對中國手機芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑是悲劇。

　　過度開放不利于本土IC設(shè)計企業(yè)的成長

　　對于大唐聯(lián)芯與高通合資，紫光集團董事長趙偉國的評論則非常尖銳：

　　聯(lián)系近幾年Intel、IBM、AMD、ARM、VIA等公司在中國大陸成立合資公司，或是尋找國內(nèi)公司開展技術(shù)合作，中國本土IC設(shè)計公司已經(jīng)處于本土合資/合作公司和境外公司的夾攻之下。

　　正如美國在建國后通過長達百年的高關(guān)稅政策扶持本土企業(yè)發(fā)展，在中國本土IC設(shè)計企業(yè)實力有限的情況下，過度開放無異于讓兒童與成年人競爭，并不利于本土IC設(shè)計企業(yè)的成長和發(fā)展。