東芝的SO6L封裝IC光耦現(xiàn)可提供寬引腳間距的選項(xiàng)

　　東芝公司存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項(xiàng)的新封裝SO6L(LF4)來擴(kuò)大SO6L IC光耦的產(chǎn)品線。寬引腳間距的選項(xiàng)可用于三個(gè)高速IC光耦和五個(gè)IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)光耦。已經(jīng)開始量產(chǎn)。

　　新光耦采用SO6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對(duì)于要求較低封裝高度和具有嚴(yán)苛高度要求的應(yīng)用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品。

　　為了支持更換已廣泛應(yīng)用的SDIP6(F型)封裝產(chǎn)品的原始封裝型式，東芝將擴(kuò)大其它SO6L IC光耦的寬引腳間距的選項(xiàng)的產(chǎn)品線。

　　鑒于2016年度東芝的銷售額市場(chǎng)占有份額高達(dá)23%，東芝被最新的Gartner市場(chǎng)報(bào)告評(píng)選為領(lǐng)先的光耦制造商。(來源：Gartner“2016全球半導(dǎo)體設(shè)備及應(yīng)用市場(chǎng)份額”，2016年3月30日)

　　東芝將繼續(xù)根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)開發(fā)不同的光耦和光繼電器產(chǎn)品組合，滿足客戶的各種產(chǎn)品需求。

　　應(yīng)用

　　高速通信光耦

　　工廠網(wǎng)絡(luò)

　　儀器和控制設(shè)備用高速數(shù)字接口

　　I/O接口板

　　可編程邏輯控制器(PLC)

　　智能功率模塊(IPM)驅(qū)動(dòng)*

　　*TLP2704(LF4)

　　IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)光耦

　　工業(yè)變頻器

　　變頻空調(diào)

　　太陽能逆變器

　　特點(diǎn)

　　封裝高度：2.3mm(最大值)

　　比SDIP6(F型)低1.85mm(下降45 %)

　　引腳距離：9.35mm(最小值)

　　因?yàn)镾DIP6(F型)引腳距離為9.4mm(最小值)，所以可直接進(jìn)行替換。

　　主要規(guī)格