聯(lián)發(fā)科自我拯救回擊唱衰

　　過去，聯(lián)發(fā)科的十核X10、X20處理器在中低端賣出許多。然而今年各大手機廠商的中低端手機都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機海戰(zhàn)術下，賣出了許多。估計聯(lián)發(fā)科也在年中做了反省，開始做出各種回擊唱衰的行動。

　　在MWCS2017展會上，聯(lián)發(fā)科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。

　　中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技等多家廠商推出業(yè)界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機在現網完成了第一個互通測試。今年下半年所有聯(lián)發(fā)科現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現。

　　網絡標識顯示雙4G

　　前后雙屏 首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30，魅族Pro 7發(fā)布

　　根據爆料，魅族Pro 7采用了前后雙屏設計，正面機身基本還是老面孔，亮點在背部集成的E-ink電子墨水屏，可以用來顯示日期、時間、來電提醒、微信、QQ等通知信息等。 魅族Pro7首發(fā)聯(lián)發(fā)科helio X30處理器，目前也是市面上唯一采用這款處理器的廠家。

　　聯(lián)發(fā)科的X30處理器，采用10nm制程，三叢混合架構設計，兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz，集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內存(最大8GB)，UFS 2.1存儲，支持2800萬像素攝像頭，LTE Cat.10 450Mbps基帶。

　　helio 30

　　最小NB-IoT模組現身!聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款NB-IoT單芯片

　　聯(lián)發(fā)科技近日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1， R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網應用。

　　聯(lián)發(fā)科調查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長都呈現倍增速率。其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統(tǒng)相端關支付應用約13.6%。

　　據聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網事業(yè)部副總楊裕全透露，目前聯(lián)發(fā)科通過物聯(lián)網芯片MT2503在中國共享單車市占率已達第一。

　　聯(lián)發(fā)科首款NB-IOT芯片MT2625將于2017年第三季度商用。

　　來自聯(lián)發(fā)科的反撲，芯片價格將更加廉價

　　馬上就要進入第三季度了，作為傳統(tǒng)旺季，手機廠商也開始大規(guī)模備貨。不過根據目前的信息來看，中端手機仍以高通平臺居多，尤其是以最新的驍龍660為主。不過目前臺灣產業(yè)鏈人士@冷希Dev也在微博透露，聯(lián)發(fā)科正在全力反撲，最新的P23芯片目前正在測試中，并且定價已經拉低至十幾美金，競爭相當激烈。