打江山易守江山難 聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能撕掉“低端”標(biāo)簽？

　　伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無(wú)限，營(yíng)收和市場(chǎng)占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過(guò)高通。但是，江山是打下來(lái)了，聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。

　　近日，根據(jù)國(guó)內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，5月份中國(guó)市場(chǎng)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，僅僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載老對(duì)手高通的則有11款機(jī)型，后者保持著55%的高市場(chǎng)占有率，而聯(lián)發(fā)科則下滑至15%。

　　遙不可及的高端夢(mèng)

　　不管聯(lián)發(fā)科承不承認(rèn)，現(xiàn)實(shí)情況就是只要提到聯(lián)發(fā)科，用戶就會(huì)主動(dòng)為其貼上低端的標(biāo)簽。依靠山寨機(jī)起家的聯(lián)發(fā)科近年來(lái)也一直努力地上探高端市場(chǎng)，卻始終難有作為。

　　2015年初巴塞羅那的世界移動(dòng)通信展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科高調(diào)地發(fā)布了全新品牌Helio系列，同時(shí)面向中高端市場(chǎng)，將品牌細(xì)分為P系列和X系列，但是肩負(fù)著聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)想的Helio系列卻不太給力。

　　在Helio系列發(fā)布之初，面向高端的X系列第一款產(chǎn)品Helio X10，確實(shí)被一些廠家的旗艦機(jī)型采用，比如當(dāng)年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10并標(biāo)價(jià)4000元以上的旗艦機(jī)型。這也算是為聯(lián)發(fā)科的高端之路做了一次背書(shū)。

　　但是，隨后Helio X10糟糕的表現(xiàn)讓各個(gè)廠商相繼放棄采用。同年，魅族搭載該芯片的MX5的售價(jià)僅為1799元，隨后小米的紅米Note2更直接標(biāo)價(jià)799元，此舉直接將聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”打得粉碎。

　　初代的Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來(lái)推出了Helio X20系列，希望借此能夠樹(shù)立其高端芯片形象，不過(guò)現(xiàn)實(shí)對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)總是異常骨感。

　　沉淀一年的Helio X20在自身實(shí)力上并沒(méi)有顯著提升，搭載X20芯片的機(jī)型在功耗以及發(fā)熱方面的控制普遍不理想，在游戲流暢性上也不出彩。相比同時(shí)代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20毫無(wú)還手之力，甚至與高通的中端芯片驍龍625相比，Helio X20也要也要弱上一籌。

　　由于自身實(shí)力的孱弱，所以聯(lián)發(fā)科的合作伙伴均減少了采用其芯片的產(chǎn)品型號(hào)，倒向高通的陣營(yíng)。例如，去年OPPO、vivo的銷(xiāo)量王牌OPPO R9s、vivo X9等都轉(zhuǎn)而搭載了驍龍625的芯片。這里面固然有P10產(chǎn)能不足的原因，但是整體實(shí)力水平的落后才是痛失市場(chǎng)的禍?zhǔn)住?/p>

　　2016年原本勢(shì)頭暴漲的聯(lián)發(fā)科，恰恰是因?yàn)榇罂蛻鬙PPO、vivo的“移情別戀”，導(dǎo)致出貨量開(kāi)始衰退，對(duì)2016年的整體業(yè)績(jī)?cè)斐闪酥苯拥挠绊憽?/p>

　　當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科盡管產(chǎn)品性能飽受詬病，但是好在價(jià)格便宜并且出貨量高，得以讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的利潤(rùn)，這種境況曾被外界戲稱(chēng)為“邊哭邊數(shù)錢(qián)”。

　　但是隨著去年底OPPO、vivo甚至魅族這個(gè)鐵打的“聯(lián)發(fā)科專(zhuān)業(yè)戶”，都紛紛與高通達(dá)成專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，趨勢(shì)對(duì)聯(lián)發(fā)科愈發(fā)不利。如果今年第三季度魅族推出的多款新機(jī)型也都采用高通芯片，估計(jì)聯(lián)發(fā)科連“哭著數(shù)錢(qián)”的機(jī)會(huì)都沒(méi)有了。

　　深陷市場(chǎng)泥潭

　　6月5日，聯(lián)發(fā)科剛剛度過(guò)了自己20歲的生日。當(dāng)天聯(lián)發(fā)科官方微博驕傲地表示，全球每三部智能設(shè)備中就有一部采用聯(lián)發(fā)科的芯片方案。不過(guò)，事實(shí)是怎樣的呢?

　　聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年5月份運(yùn)營(yíng)情況顯示，當(dāng)月?tīng)I(yíng)收僅為184.37億新臺(tái)幣(約合人民幣41.6億元)。雖然環(huán)比增長(zhǎng)了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。

　　造成如此困境的原因，外界認(rèn)為是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場(chǎng)表現(xiàn)慘淡。目前，高通年度旗艦芯片驍龍835上市已經(jīng)有數(shù)月，搭載835的旗艦機(jī)型也陸續(xù)上市開(kāi)售，這也給聯(lián)發(fā)科造成了巨大的壓力。

　　被曝光的魅族Pro7

　　屋漏偏風(fēng)連陰雨，聯(lián)發(fā)科Helio X30日前還被被爆出因臺(tái)積電的10nm良率和產(chǎn)能不足，導(dǎo)致出現(xiàn)出貨延期等問(wèn)題。搭載Helio X30的機(jī)型至今仍未出現(xiàn)(據(jù)傳本月即將發(fā)布的魅族Pro 7將會(huì)首發(fā)Helio X30)。

　　反觀高通方面，不僅旗艦芯片驍龍835上市時(shí)間早，連搭載中端芯片驍龍660的OPPO R11也已經(jīng)正式開(kāi)售，從目前來(lái)看今年OPPO、vivo的旗艦機(jī)型均會(huì)采用這一芯片。種種不利因素，無(wú)疑又進(jìn)一步壓榨了Helio X30的生存空間。

　　由于業(yè)績(jī)不佳，本應(yīng)該在7月1日才正式上任的聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行，也提前了一個(gè)月到任。另外，此前還有媒體爆料稱(chēng)蔡力行將會(huì)改組聯(lián)發(fā)科，并進(jìn)行大幅度裁員，預(yù)計(jì)裁員人數(shù)會(huì)高達(dá)3000人。

　　當(dāng)然，新官上任還沒(méi)有開(kāi)始“燒火”的蔡力行肯定要否認(rèn)這一消息，他表示今年不但不裁員，還要新招聘1000名員工。但以聯(lián)發(fā)科目前的情況來(lái)看，這一回應(yīng)并沒(méi)有太大的說(shuō)服力。

　　撕掉“低端”標(biāo)簽才是重點(diǎn)

　　市場(chǎng)份額下降、營(yíng)收減少等一系列負(fù)面的消息不斷沖擊著聯(lián)發(fā)科。可以說(shuō)，目前對(duì)毛利率已經(jīng)跌破40%的聯(lián)發(fā)科而言，最重要的不是試圖依靠低端芯片大量出貨來(lái)奪回丟掉的市場(chǎng)份額，而是盡快撕掉身上被用戶貼牢的“低端”標(biāo)簽。

　　在手機(jī)同質(zhì)化嚴(yán)重的當(dāng)下，手機(jī)性能已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的決定性因素。而在這方面，采用高通芯片已經(jīng)成為手機(jī)大廠的主要賣(mài)點(diǎn)。另外，現(xiàn)在的消費(fèi)者已經(jīng)開(kāi)始認(rèn)同高通芯片，也成為各大品牌發(fā)布新品時(shí)的重要考量。

　　反觀聯(lián)發(fā)科，一直頂著“低端”、“千元機(jī)”的帽子，如何擺脫消費(fèi)者心中的固有印象，讓消費(fèi)者愿意買(mǎi)單搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機(jī)產(chǎn)品，才是目前其所面臨的最大難題。

　　如今，采用與驍龍835一樣10nm工藝的Helio X30，成為聯(lián)發(fā)科唯一的救命稻草，首款搭載Helio X30的魅族Pro 7即將上市，或許市場(chǎng)反饋和用戶口碑能夠讓我們一窺Helio X30的真正實(shí)力。

　　如果Helio X30再次上攻不利，局面可能會(huì)更加嚴(yán)峻，因?yàn)楦叨耸袌?chǎng)攻不進(jìn)去，低端市場(chǎng)也面臨后院失火。5月底高通與聯(lián)芯科技等多家企業(yè)的戰(zhàn)略合作，明顯劍指低端市場(chǎng);與此同時(shí)驍龍630和驍龍660的發(fā)布，更是不斷打壓聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的空間。之前“哭著數(shù)錢(qián)”的日子，恐怕也要成為過(guò)去時(shí)。

　　至于聯(lián)發(fā)科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片，不會(huì)再用在低端產(chǎn)品上”，我們?nèi)猿謶岩蓱B(tài)度，畢竟799元節(jié)能版X10的紅米Note2就是活生生的例子?；蛟S誰(shuí)都不希望看到這樣一個(gè)景象，不久的將來(lái)搭載Helio X30的某某千元新機(jī)再次登場(chǎng)。