CMOS影像傳感器市場下一輪成長要靠誰？

　　除了傳統(tǒng)的醫(yī)療和工業(yè)市場，3D成像和感知已經(jīng)準備好征服消費者和汽車產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統(tǒng)熱情洋溢，新的技術(shù)和應(yīng)用將以破壞力改寫市場現(xiàn)況…

　　根據(jù)法國市場研究公司Yole Developpement針對CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況進行的調(diào)查，2016年全球CIS市場達到了116億美元的規(guī)模，在2016年至2022年間的年復(fù)合成長率(CAGR)為10.5%。

　　移動市場領(lǐng)域由于規(guī)模龐大及其專用性能，目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應(yīng)用。不過，安全與汽車應(yīng)用也緊隨其后，紛紛借由顛覆性的CIS創(chuàng)新技術(shù)推出各種具吸引力的產(chǎn)品。

　　那么，當今的CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況如何?Sony仍然是無庸置疑的市場領(lǐng)導(dǎo)者，由于穩(wěn)居移動市場關(guān)鍵地位而擁有約42%的占有率。其后分別是三星(18%)、OmniVision (12%)、安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor;6%)與Panasonic(3%)。

　　此外，在該報告中并涵蓋Basler、CMOSIS、Cognex、Fairchild Imaging、FLIR、New Imaging Technologies、odos imaging、Omron、Point Grey、Teledyne e2v、Teledyne DALSA以及Toshiba Teli等其他視覺成像公司。

　　而在安全與汽車這兩大市場不乏新進業(yè)者，仍屬開放競爭的市場。相機市場仍是CIS的關(guān)鍵應(yīng)用，且以新技術(shù)為主導(dǎo)，如雙攝影鏡頭等。技術(shù)創(chuàng)新是市場競爭的有力條件，例如多堆疊與混合堆疊等制造技術(shù)。

　　針對2017年CMOS影像傳感器市場，Yole成像業(yè)務(wù)分析師Pierre Cambou聯(lián)手Jean-Luc Jaffard(曾任職前意法半導(dǎo)體、Red Belt Conseil)展開一整年的調(diào)查，并提供對于這一市場的觀察與分析。

　　Pierre Cambou說：“從蘋果(Apple) iPhone誕生開啟智能手機時代后，至今已經(jīng)過了十年。從那時起，CMOS成像一直受惠于巨大的市場需求以及技術(shù)導(dǎo)向的環(huán)境。攝影與視頻是完全從新的使用案例、新的裝置與新技術(shù)轉(zhuǎn)型而來的主要應(yīng)用。

　　Jean-Luc Jaffard指出：“移動市場是CIS產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。事實上，盡管手機數(shù)量漸趨飽和，但CIS市場由于導(dǎo)入了雙鏡頭、光圈與3D相機，而能持續(xù)穩(wěn)定成長。這些新技術(shù)正改寫CIS市場的驅(qū)動力，從以往強調(diào)外形與影像品質(zhì)變得更重視互動性。”

　　此外，滲透到汽車、安全和醫(yī)療等更高附加值的市場，顯示CIS產(chǎn)品開始全面改寫產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域。采用CIS技術(shù)能實現(xiàn)以低成本創(chuàng)造更高度的自動化，同時使用新的可用運算架構(gòu)，如深度學(xué)習(xí)(deep learning)。CMOS影像傳感器產(chǎn)業(yè)目前正處于新技術(shù)為客戶提供真正價值的良性循環(huán)中。

　　除了現(xiàn)有應(yīng)用的轉(zhuǎn)型，諸如無人機攝影、生物識別以及擴增實境/虛擬實境(AR/VR)等新應(yīng)用開始推動整體成長，同時也更仰賴CIS的技術(shù)創(chuàng)新。

　　市場脈動傳感器/MEMS技術(shù)光電技術(shù)