PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散 大陸產(chǎn)值增速最快
印制線路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB 產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/362371.htm
作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件,印刷電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力,因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等,PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產(chǎn)品等。上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平?jīng)Q定 PCB 企業(yè)的生產(chǎn)成本,下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價(jià)格水平。
多層板/FPC/剛撓結(jié)合板潛力大,普通 HDI 板盈利微薄
按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等;按照結(jié)構(gòu)分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。據(jù) Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù),全球 PCB 產(chǎn)值中占比最大的 3 類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板,其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。
產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為,HDI 最大的市場(chǎng)為手機(jī)市場(chǎng),行業(yè)增速放緩,普通 HDI 產(chǎn)品盈利性并不樂觀。
HDI 是高密度互聯(lián)(High Density Interconnector)的縮寫,HDI 板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實(shí)現(xiàn),高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及 IC 載板中,其中手機(jī)市場(chǎng)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。
普通 HDI 產(chǎn)品的盈利性近年并不樂觀,資本聚焦普通 HDI 的時(shí)代已經(jīng)過去。
普通HDI供不應(yīng)求的局面已過,產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面,全球手機(jī)市場(chǎng)呈衰退趨勢(shì),對(duì)于 HDI 板需求疲軟;供給層面,伴隨2009 年左右智能手機(jī)滲透率迅速提升,消費(fèi)電子市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng),HDI 技術(shù)出現(xiàn)以來漸成手機(jī)板主流,臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、大陸的 PCB 廠紛紛大量投資擴(kuò)產(chǎn)HDI 板應(yīng)以對(duì)市場(chǎng)旺盛需求,且伴隨 2001 以來歐美手機(jī)及制作手機(jī)最多的 EMS廠將制造中心轉(zhuǎn)移到大陸,大部分 HDI 產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉(zhuǎn)移,大陸HDI 板生產(chǎn)比重持續(xù)加大,成為產(chǎn)能重災(zāi)區(qū),形成 HDI 產(chǎn)能過剩的局面,隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,普通 HDI 產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯。
消費(fèi)電子功能日益復(fù)雜,線路密度、孔密度等要求越來越高,HDI生產(chǎn)成本并未下降
隨著手機(jī)功能的增加,手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加,加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小的需求日增,手機(jī)所用線路板的技術(shù)層次不斷演進(jìn)。HDI 板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的 HDI板一般為 1 次積層,高階 HDI 采用 2 次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn) PCB 技術(shù),近年流行的任意層互聯(lián) HDI 更是需要投入巨大時(shí)間及設(shè)備資金,HDI 板生產(chǎn)成本越來越高。
綜上,在 HDI 板價(jià)格下滑,生產(chǎn)成本高企的背景下,普通 HDI 板的利潤(rùn)薄如紙,盈利性并不樂觀,部分 HDI 供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些 PCB 廠重新慎重考慮其 HDI 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。相比之下,高多層板、柔性線路板(FPC)及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣,價(jià)值量高,為當(dāng)下及未來幾年內(nèi) PCB 企業(yè)布局的重點(diǎn)領(lǐng)域,具備發(fā)展?jié)摿Α?/p>
PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散,中國(guó)為 PCB 行業(yè)第一制造大國(guó)
PCB 行業(yè)格局高度分散,在 2015 年 NTI-100 全球百?gòu)?qiáng) PCB 企業(yè)排行榜中,2015 年全球排名前 20 的 PCB 供應(yīng)商銷售額共計(jì) 276 億美元,占 2015 年全球PCB 總產(chǎn)值 46.8%,比重不到一半。
2000 年以前,全球 PCB 產(chǎn)值的 70%分布在歐美及日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入 21世紀(jì),隨著全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈加速向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移,PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷東遷,形成新的產(chǎn)業(yè)格局。在本輪 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中,我國(guó),及東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì),從 2006 年開始,我國(guó)超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的 PCB 制造基地,并已成為推動(dòng)全球 PCB 行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。到 2019 年,中國(guó)大陸的產(chǎn)值占比有望從 2014 年的 45.6%提升至 50.3%。
全球 PCB 產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng),中國(guó)大陸產(chǎn)值增速最快
根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè),未來幾年全球 PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng),到2022 年全球 PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近 760 億美元。目前在美洲、歐洲、日本、臺(tái)灣、韓國(guó)、大陸等國(guó)家和地區(qū)中,大陸已成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)速度最快的地區(qū),2019 年大陸的 PCB 產(chǎn)值有望達(dá) 336 億美元,2014-2019 年 CAGR 約 5.1%,高于 PCB 行業(yè)全球產(chǎn)值 3.1%的增速。
評(píng)論