高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增兩款非易失性FPGA芯片成員

　　廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6兩款非易失性FPGA芯片成員，并開始向客戶提供工程樣片及開發(fā)板。

　　作為小蜜蜂家族GW1N系列成員，GW1N-9和GW1N-6繼承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用戶I/O、用戶邏輯資源豐富，支持高速LVDS接口，支持可隨機訪問的用戶閃存模塊等特點;并在此基礎上，結合新的市場趨勢，創(chuàng)造性地集成了新的功能，使之成為全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI D-PHY標準GPIO的FPGA器件。其中，高云MIPI I3C 解決方案，可支持Push-Pull SDR和HDR-DDR標準，其最高數(shù)據(jù)速率可達12.5Mbps，并可雙向傳輸，能夠兼容早期的I2C;同時，GPIO中內(nèi)置了MIPI HS/LP切換的端接電阻及其他處理電路，可兼容MIPI D-PHY的IO電氣標準，將大大提高用戶體驗，方便用戶使用。此外，在芯片上電配置方面，對Auto boot、片內(nèi)或片外Flash先啟動的Dual boot及片外Flash多分區(qū)的MultiBoot功能進行了升級。

　　圖：GW1N-9開發(fā)板

　　“這兩款芯片再次首輪流片成功，充分展現(xiàn)了高云半導體研發(fā)團隊的不凡技術實力?！?nbsp;高云半導體研發(fā)副總裁王添平先生這樣認為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時間里，高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產(chǎn)品，為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇。”

　　“高云半導體第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優(yōu)點的基礎上，加入了多項創(chuàng)新的特性，使得高云半導體在非易失性FPGA領域逐步建立了領先優(yōu)勢。”高云半導體全球市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“GW1N系列器件可滿足消費類電子、視頻、安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、有線/無線通信等不同市場的智能連接、接口擴展等需求。通過GW1N系列產(chǎn)品，高云半導體可以向用戶提供高安全性、單芯片、低成本、小薄封裝等優(yōu)勢的最優(yōu)化非易失性FPGA解決方案。