厚翼科技新版內存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0

　　深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發(fā)內存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內存的需求量將會大增，進而帶動內存測試需求。深耕于開發(fā)內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義Cell Library(組件庫)里Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定內存時鐘(Memory Clock)由那一個時鐘路徑提供，可大幅降低用戶比對內存落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間，并提供優(yōu)化的內存測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

　　厚翼科技(HOY Technologies)最新「內存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」內建數(shù)個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification 后段，進入Auto Clock Tracing之前， BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。對照其他內存測試開發(fā)工具而言找出共同的Top Hierarchy在復雜的電路中會花費很長的運行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之后就可直接使用第一次搜尋的結果，可節(jié)省三倍的運行時間。

　　圖一、BRAINS 操作流程圖

　　厚翼科技(HOY Technologies)針對各式內存提供測試與修復解決方案，提供優(yōu)化的內存測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業(yè)競爭力，先進的功能與友善的接口能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足制造商的成本和產品可靠性的需求。

　　厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先咨詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件。 聯(lián)系方式: sales@hoy-tech.com