厚翼科技新版內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0

　　深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話題，也是成長快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內(nèi)存的需求量將會大增，進(jìn)而帶動內(nèi)存測試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義Cell Library(組件庫)里Cell的行為，讓BRAINS學(xué)習(xí)如果遇到使用者定義的Cell行為，決定內(nèi)存時(shí)鐘(Memory Clock)由那一個(gè)時(shí)鐘路徑提供，可大幅降低用戶比對內(nèi)存落在時(shí)鐘域(Clock Domain)的比對時(shí)間，并提供優(yōu)化的內(nèi)存測試電路、大幅縮短測試時(shí)間，降低測試費(fèi)用。

　　厚翼科技(HOY Technologies)最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」內(nèi)建數(shù)個(gè)已知Gate Cell的行為，在Auto Identification 后段，進(jìn)入Auto Clock Tracing之前， BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。對照其他內(nèi)存測試開發(fā)工具而言找出共同的Top Hierarchy在復(fù)雜的電路中會花費(fèi)很長的運(yùn)行時(shí)間，以BRAINS3.0而言，但若電路設(shè)計(jì)沒有大幅更改，之后就可直接使用第一次搜尋的結(jié)果，可節(jié)省三倍的運(yùn)行時(shí)間。

　　圖一、BRAINS 操作流程圖

　　厚翼科技(HOY Technologies)針對各式內(nèi)存提供測試與修復(fù)解決方案，提供優(yōu)化的內(nèi)存測試電路，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭大幅提升測試良率，提高產(chǎn)業(yè)競爭力，先進(jìn)的功能與友善的接口能大幅縮減測試成本與產(chǎn)品上市的時(shí)間，滿足制造商的成本和產(chǎn)品可靠性的需求。

　　厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先咨詢的前八位使用者免費(fèi)BRAINS的體驗(yàn)機(jī)會及完整的使用說明文件。 聯(lián)系方式: sales@hoy-tech.com