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厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺

作者: 時間:2017-07-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  (HOY Technologies,簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺,該平臺結(jié)合全球中/小/微型芯片公司,形成一個多維度的IP服務(wù)生態(tài)系,整合全球資源,讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應(yīng)的產(chǎn)品,大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market),并讓各公司都能互利共生,共創(chuàng)商機(jī)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/361668.htm

  提供各式內(nèi)存提供測試與修復(fù)的解決方案,可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復(fù)方案。在Micro-IP.com平臺中可找到的三項(xiàng)產(chǎn)品,包含:內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS,可配置化的內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境,能夠?qū)⑿酒袃?nèi)存出錯的部分篩選出來,藉此降低DPPM;高效率累加式修復(fù)技術(shù)-HEART,搭配BRAINS檢測的錯誤結(jié)果,加以準(zhǔn)確修復(fù)提升整體芯片良率;以及非揮發(fā)性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財-NVM Test and Repair IP,充分利用硬件架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設(shè)計來達(dá)到優(yōu)化的面積和測試時間。

  厚翼科技期望加入Micro-IP.com后,能與全球業(yè)者有更緊密的合作與提供實(shí)時的技術(shù)支持,協(xié)助客戶完成高質(zhì)量的設(shè)計,減少研發(fā)時間與成本,增加產(chǎn)品的競爭力。



關(guān)鍵詞: 厚翼科技 IC設(shè)計

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