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聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品:反擊保衛(wèi)戰(zhàn)

作者: 時(shí)間:2017-08-16 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏

  隨著魅族PRO 7的推出,萬眾期待的X30處理器終于來到了消費(fèi)者面前。對(duì)來說,旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力,因此他們今年將會(huì)把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對(duì)更多的消費(fèi)者來說,大部分手機(jī)都是裝載中高端芯片。在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會(huì)是P23和P30。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/363037.htm
聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品:反擊保衛(wèi)戰(zhàn)

 

  在聊聯(lián)發(fā)科P系列新品前,不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動(dòng)芯片圈,聯(lián)發(fā)科的競爭對(duì)手高通除了推出旗艦驍龍835外,還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們?cè)诮衲昕梢悦黠@看到,聯(lián)發(fā)科遭受著巨大的沖擊,可是終究聯(lián)發(fā)科也不是虛的,技術(shù)儲(chǔ)備依然是非常雄厚,而他們已經(jīng)在高端領(lǐng)域推出X30迎戰(zhàn),同時(shí)也將在中高端領(lǐng)域推出P系列芯片進(jìn)行反擊。

  Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn),得到了一眾廠商的青睞。而今,Helio P系列的最新產(chǎn)品Helio P23與Helio P30也即將問世。

  作為Helio P系列的新品,Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制,更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術(shù)。全新Modem的加入,大幅提高了Helio芯片的網(wǎng)絡(luò)性能。聯(lián)發(fā)科官方表示,未來會(huì)持續(xù)Modem的升級(jí),優(yōu)化芯片的表現(xiàn)。

  預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P30采用臺(tái)積電12nm制程工藝,搭載4個(gè)主頻為2Ghz的A72核心,加上4個(gè)1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格,存儲(chǔ)也將會(huì)采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外,P30的無線連接能力也將提升至Cat.10,達(dá)到最高下行速率600Mbps的水準(zhǔn)。在配置參數(shù)上,P30在中端競爭中可以說是一點(diǎn)不落下風(fēng),同時(shí)采用更先進(jìn)的制程,在功耗上將會(huì)有更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。

  隨著Helio P23與Helio P30的問世,必將有更多的手機(jī)廠商對(duì)其拋出橄欖枝。按照現(xiàn)在推算,魅族很有可能會(huì)成為P23或者P30的首發(fā)手機(jī)廠商,從魅藍(lán)系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到,魅族一直跟聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作。

  現(xiàn)階段,智能機(jī)市場整體環(huán)境的不斷變化。智能機(jī)線下市場的崛起,供應(yīng)鏈物料以及人工費(fèi)用的增長,使過往薄利多銷的策略失效。對(duì)智能機(jī)廠商來說,如何改善智能機(jī)的毛利率,已經(jīng)成為了最重要的問題。

  雖然有人會(huì)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在今年的步伐要慢于對(duì)手,但是相較于競品,Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢(shì),也彌補(bǔ)了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產(chǎn)品線的芯片,按照我們國家現(xiàn)在消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型的情況,越來越多人選擇的智能手機(jī)價(jià)位已經(jīng)從以往的千元級(jí)別逐漸上探到2000-3999區(qū)間,因此中端產(chǎn)品是智能機(jī)廠商走量的關(guān)鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片,既能兼顧智能機(jī)的性能要求,又能提高廠商的利潤,何樂而不為?

  未來,Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場形勢(shì)嚴(yán)峻,中低端市場仍可一戰(zhàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,除了即將推出的Helio P23與Helio P30,在明年上半年還會(huì)推出兩款全新的Helio P系列芯片。考慮到聯(lián)發(fā)科持續(xù)強(qiáng)化入門級(jí)平臺(tái),想來明年其市場占有率能有不錯(cuò)的提高。同時(shí)我們也應(yīng)該給予聯(lián)發(fā)科一些時(shí)間去轉(zhuǎn)變,技術(shù)聯(lián)發(fā)科有,產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科不差,市場上有更多的選擇終究比一家獨(dú)大要好得多。



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