聯(lián)發(fā)科想打敗高通 要看P23處理器能否發(fā)威

　　根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前 10 大 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者 2017 年第 2 季營(yíng)收及排名出爐，博通 (Broadcom)(BRCM-US)、高通 (Qualcomm) 與輝達(dá) (NVIDIA)(NVDA-US) 分居營(yíng)收排名前三，然而值得留意的是， 聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 與邁威爾 ( Marvell) 營(yíng)收是前 10 大唯二衰退的業(yè)者。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋分析， 對(duì)于市場(chǎng)所關(guān)注的高通 (QCOM-US) 與聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 之間的競(jìng)爭(zhēng)狀況， 姚嘉洋指出，盡管聯(lián)發(fā)科的 P23 處理器已經(jīng)導(dǎo)入市場(chǎng)，然而因 P23 是以成本導(dǎo)向?yàn)橹鞯漠a(chǎn)品，在擁有其價(jià)格優(yōu)勢(shì)的前提下，有機(jī)會(huì)在中高階市場(chǎng)取得不錯(cuò)的成績(jī)， 但能否在第三季發(fā)揮營(yíng)收成長(zhǎng)的效果，仍然有待觀察，而高通先前所推出的 Snapdragon 660、630 與 450 等處理器，若導(dǎo)入順利，預(yù)期將對(duì)第三季的營(yíng)收帶來(lái)一定的幫助。

　　觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能型手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整，Snapdragon 835 在市場(chǎng)上已經(jīng)有相當(dāng)亮眼的表現(xiàn)，中高階產(chǎn)品的銜接也相當(dāng)順利。 聯(lián)發(fā)科則將面臨包括穩(wěn)住甚至是提升毛利率、營(yíng)收與智能型手機(jī)市場(chǎng)占有率等營(yíng)運(yùn)上的挑戰(zhàn)。

　　姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高階市場(chǎng)，價(jià)格擁有其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，但畢竟智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低階市場(chǎng)亦有展訊等大陸芯片業(yè)者，若要奪回市占率，對(duì)其營(yíng)收與毛利率勢(shì)必就會(huì)有所影響。

　　他進(jìn)一步分析，展望第三季，大多的業(yè)者應(yīng)仍可維持其成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主因還是諸多垂直應(yīng)用如網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心與車(chē)用電子有其成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　在各大 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者所聚焦的應(yīng)用領(lǐng)域各有不同的前提下，部份 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者受到如智能型手機(jī)或是顯示應(yīng)用等成長(zhǎng)動(dòng)能受限的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)第三季成長(zhǎng)表現(xiàn)將相對(duì)有限;博通、輝達(dá)與賽靈思等，則受惠于網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)等穩(wěn)定成長(zhǎng)的垂直應(yīng)用，其營(yíng)收應(yīng)可維持一定的表現(xiàn)。 整體來(lái)看，預(yù)料第三季的排名順序應(yīng)不至于有太大的變化。