MEMS傳感器封裝是短板，盾安填補國內暖通制冷領域空白

MEMS傳感器——“簡單好用+便宜”

　　相對于壓力傳感器而言，MEMS壓力傳感器是一個比較新的技術分支，其擁有多種性能優(yōu)勢，包括無機械疲勞或老化、輸出信號穩(wěn)定、靈敏度高、體積小、適合批量大規(guī)模生產(chǎn)等。就體積而言，其封裝可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低壓應用封裝結構靈活，可實現(xiàn)晶圓級封裝，可與ASIC單片/系統(tǒng)集成，這些優(yōu)點也使得其得以迅速崛起，到現(xiàn)在已經(jīng)基本成熟起來。

　　但是在生產(chǎn)和應用過程中，MEMS壓力傳感器的缺點也表現(xiàn)地較為突出。例如MEMS晶圓芯體生產(chǎn)工藝相對復雜;在不銹鋼充油和倒裝焊技術中，中高壓封裝成本較高等。

　　主流壓力傳感器按照檢測原理和器件結構基本可以劃分為：不銹鋼微熔傳感器、陶瓷/電容式傳感器、壓阻式傳感器及電容式傳感器。而MEMS技術主要用來替代傳統(tǒng)的壓阻式和電容式傳感器。由于壓阻式壓力傳感器具有核心簡單、信號處理簡單、可靠性高等優(yōu)點，“簡單好用+便宜”使得壓阻式占據(jù)了大部分的市場份額，電容式僅有很小的一部分。主流壓力傳感器的市場狀況如圖1所示。

圖1 主流壓力傳感器市場劃分(根據(jù)檢測原理及結構)

　　雖然MEMS傳感器在替代傳統(tǒng)的傳感器器件，但是不銹鋼和傳統(tǒng)的陶瓷類技術仍然占有較大的市場份額。其主要原因是MEMS的封裝技術至今仍無法突破，這對MEMS傳感器進一步推廣和應用形成了很大的阻礙。

MEMS傳感器芯片需要針對封裝進行特殊優(yōu)化

　　可以說，一個好的芯片只有擁有好的封裝才算擁有“不死之身”。就作用而言，封裝主要解決以下幾個問題：

　　1)腐蝕和導電性介質的兼容問題;

　　2)高溫介質;

　　3)振動，包括尖峰壓力/爆破壓力、大電壓沖擊、封裝(熱)應力等。

　　目前，針對MEMS傳感器主要有三種主流的封裝方案，即MEMS+硅凝膠、擴散硅-不銹鋼充油和倒裝焊，三種封裝示意圖如圖2所示。

圖2 三種主流封裝方案

　　MEMS芯片設計都需要考慮封裝，甚至針對封裝進行特殊優(yōu)化。圖3給出了幾個較好的針對封裝進行特殊優(yōu)化設計的MEMS芯片方案。其中，上面采用了玻璃倉加硅模的方案，特點是電阻處于真空中，抗環(huán)境干擾能力強，穩(wěn)定性好;下面是三家主流廠商TSV和TGV倒裝焊結構，其特點是沒有Wire bond、抗振動沖擊，同時，有些技術方案中應用了SiO₂介質隔離，從而能夠適應高溫環(huán)境。另外，據(jù)盾安傳感科技公司技術總監(jiān)段飛表示，盾安傳感科技自主研發(fā)設計的一款MEMS芯片中也針對封裝進行了特殊優(yōu)化。

圖3 針對封裝對MEMS芯片進行特殊優(yōu)化實例

盾安填補國內暖通制冷領域空白

　　盾安環(huán)境作為空調配件及智能配件領域龍頭企業(yè)，其部分閥件產(chǎn)品在世界市場占有率高達50%~60%。盾安傳感科技(以下簡稱盾安)作為盾安環(huán)境與美國Microlux于2014年共同成立的以傳感技術為核心業(yè)務的中美合資企業(yè)，在2017 Sensor China展會上，其主要展出獨特的惡劣介質兼容的MEMS壓力傳感器，主要應用于空調暖風制冷、汽車、工業(yè)等領域。

盾安傳感科技公司技術總監(jiān)段飛

惡劣介質兼容

　　惡劣介質兼容作為盾安此次展出的MEMS壓力傳感器主要特征，其兼容的惡劣介質主要包括：

　　1)制冷劑。像商用空調中常用的410A制冷劑，汽車空調上常用的R134A制冷劑，甚至包括二氧化碳的，這是一個媒介，你要能適應這些我們的制冷劑。

　　2)極限溫度。像熱泵的從-40℃到135℃環(huán)境，你的傳感器要能夠適應。

　　3)強壓力。普通MEMS傳感器的擴展壓力和爆破壓力一般是兩倍到三倍。盾安在其中央空調上需要能夠承受五倍到九倍的指標，包括機械過載壓力，溫度沖擊(從-40℃到130℃高低溫的循環(huán))，還有像濕熱的環(huán)境。

　　4)電導。比如說你的靜電的指標，你的絕緣耐壓的指標，這一套指標以前是日本企業(yè)為導向來制定的，它的要求非常高的，可以這么說，遠遠超過閥件(空調其他配件)的標準。

產(chǎn)品結構

空調配件+特種空調

　　盾安主要產(chǎn)品方向之一是針對空調領域，包括空調配件(家用和商用)及整機業(yè)務，其中征集業(yè)務主要針對特種空調，例如核電站空調、軌道空調等。

燃油汽車+特種汽車

　　另外，針對汽車方面，盾安也有兩款產(chǎn)品，分別針對燃油車和純電動汽車。尤其是在純電動汽車應用中，不僅需要考慮空調問題，還需要考慮電池的熱管理，而針對電動汽車的管理，盾安可以提供一個溫度和壓力集成的產(chǎn)品。在電動汽車方面，盾安如今在與國內最大的電動汽車廠商合作。

　　其中，空調暖風制冷領域(Heating Ventilation Air Conditioning，HVAC)是盾安的主要發(fā)展領域之一，其包括家用領域和商用領域。目前，由于商用領域對傳感器的要求較高，因而已經(jīng)大量應用，例如中央空調。作為公共安全設施，因其高標準，該領域的大部分市場被美國和日本公司占據(jù)長期以來，如今，盾安傳感科技在這一領域填補了國內的空白。

自主技術產(chǎn)權+突破性技術

　　談及盾安的在市場中競爭優(yōu)勢時，段飛總監(jiān)表示，盾安在同行業(yè)內主要有兩個競爭優(yōu)勢：

　　1)我們是完全具備了自主產(chǎn)權的核心技術。例如我們有完全自主創(chuàng)新的MEMS晶圓技術、芯片封裝技術。

　　2)我們的技術是突破性的，這會使得使用我們技術的產(chǎn)品有更好的性價比，會重新打破這個行業(yè)，繼續(xù)行業(yè)的一個革新，這樣也使我們在市場上保持一個非常充分的競爭能力。

未來發(fā)展規(guī)劃

　　如前所述，盾安在封裝方面擁有自己獨特的產(chǎn)線;其產(chǎn)品，無論是空調系統(tǒng)，還是配件，除了要滿足自主配套之外，都是進行對外銷售的。未來幾年之內，像物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車，這些都將是熱門話題，而傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的終端，必將一直是一個技術熱點，盾安目前主要是在MEMS壓力傳感器方面，其在未來將持續(xù)為行業(yè)帶來突破性產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。