聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

　　說起聯(lián)發(fā)科(MediaTek)或者是 MTK 這兩個名字，相信第一時間就會想起他們曾經(jīng)推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。目前，全球擁有研發(fā)或制造移動級處理器芯片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯(lián)發(fā)科。

　　可盡管如此，大部分手機(jī)廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方，僅用在自家的最新設(shè)備里。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘?，就剩下高通?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科兩家。

　　(高通驍龍 835 處理器，圖源：PCmag)

　　而在高通的“貴”(成本價平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50% 以上)、蘋果、三星和麒麟的“獨(dú)”(蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中)相對之下，聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價成為了國產(chǎn)中低端智能手機(jī)的主力。

　　不過，隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。

　　(圖源：YouTube)

　　盡管在 2017 年聯(lián)發(fā)科曾推出過 Helio X30 “救市”，但最終還是因?yàn)榉N種原因未能讓這家公司如愿。這讓人不禁疑問，從鼎盛到衰落，在這幾年里聯(lián)發(fā)科是怎么走過來的?

　　曾經(jīng)是國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的曙光

　　要說聯(lián)發(fā)科在芯片界的發(fā)展史，得需要從 2003 年開始說起。

　　2003 年，“山寨機(jī)”開始在手機(jī)市場上出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案，成為了不少“山寨機(jī)”廠商的首選。而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待機(jī)”的山寨手機(jī)當(dāng)中。

　　(山寨 Nokia 手機(jī))

　　MTK 平臺的出現(xiàn)，讓國產(chǎn)手機(jī)找到了發(fā)展的曙光，甚至它對早期國產(chǎn)手機(jī)的影響是深遠(yuǎn)的。以至于一說起 MTK，人們不禁就會想起“山寨機(jī)”、“國產(chǎn)機(jī)”。

　　在深圳華強(qiáng)北手機(jī)市場的助推下，山寨機(jī)和 MTK 平臺迅速占據(jù)了國內(nèi)的不少手機(jī)市場份額。在之后的數(shù)年，市面上除了運(yùn)行 Java、Symbian 平臺的手機(jī)，還有采用 MTK 平臺的手機(jī)。

　　(華強(qiáng)北某手機(jī)城內(nèi)，圖源：澎湃新聞)

　　山寨手機(jī)在當(dāng)時的需求有多強(qiáng)，《澎湃新聞》一篇關(guān)于華強(qiáng)北手機(jī)市場的文章中就曾對華強(qiáng)北的一位商人洪欽進(jìn)行采訪：

　　那時功能機(jī)太過單一，無非是諾基亞可更換顏色的后蓋，從翻蓋手機(jī)到滑蓋，搭載的卡爾蔡司鏡頭。但這些對年輕人的心態(tài)需求是不夠的，品牌功能機(jī)又貴。

　　年輕人反而喜歡個性十足的山寨機(jī)，三卡三待，造型酷炫?？赡苡幸粋€團(tuán)隊(duì)，就是專門改造手機(jī)，但是牌子不一樣。那時在華強(qiáng)北，你出什么東西，我很快就能比你好。一定要比你好，我才推出市場。

　　(內(nèi)置“七系統(tǒng)切換”的山寨手機(jī))

　　而在這些山寨手機(jī)的背后，MTK 平臺功不可沒，這也是為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了一個厚實(shí)的基礎(chǔ)和資本。而在國內(nèi)手機(jī)行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天。

　　值得一提的是，波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載設(shè)備(手機(jī))廠商。

　　(采用聯(lián)發(fā)科處理器的金立 S11)

　　在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中，就曾有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予了稱贊的評價。

　　在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。

　　高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，聯(lián)發(fā)科丟失高端芯片市場

　　眨眼到 2011 年，智能手機(jī)已經(jīng)成為了主流，山寨機(jī)、功能機(jī)逐漸退出市場，而聯(lián)發(fā)科也開始從提供平臺解決方案轉(zhuǎn)型到移動處理器的制造行業(yè)中，在 2011 年末推出的 MT6573 便是聯(lián)發(fā)科的首款智能手機(jī)處理器。

　　而在后續(xù)的更新中，聯(lián)發(fā)科緊密地推出了 MT6575(2012 年 2 月)、雙核的 MT6577(2012 年 6 月)、四核的 MT6589 (2012 年 12 月)等等，采購的廠商仍然是以國內(nèi)品牌居多。

　　不過，在移動處理器發(fā)力的并不止聯(lián)發(fā)科一家。高通、三星也在同期分別推出了“驍龍 S”和“Exynos 4”系列處理器，后者便是大家熟悉的三星 Orion “獵戶座”。到了 2013 年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，MTK 獨(dú)攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返了。

　　顯然，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手。那么相比于這兩家國外廠商，聯(lián)發(fā)科要走一條什么樣的路?中高端市場。

　　“聯(lián)發(fā)科 PK 高通”，這個說法起源于魅族和小米這對老 CP 之間的對比。魅族 MX4 和小米 4 兩款國產(chǎn)手機(jī)之間的角逐，同時也是聯(lián)發(fā)科的 MT6595“真八核”和高通驍龍 801 之間的競爭。一時間，MT6595 這款處理器名聲大噪，聯(lián)發(fā)科的“高端夢”似乎有著一個好收成。

　　(魅族 MX4，圖源：Phonearena)

　　然而，聯(lián)發(fā)科的“高端夢”好景并不長…

　　盡管 MT6595 在處理性能方面比同期的驍龍 801 略顯優(yōu)勢，在后續(xù)的 X10、X20 的更新中聯(lián)發(fā)科也通過不同的方法以提高產(chǎn)品性能，但 GPU 圖形處理能力、通信基帶仍然是聯(lián)發(fā)科處理器的弱項(xiàng)，這大大影響了智能手機(jī)的娛樂性能和綜合體驗(yàn)，直接讓聯(lián)發(fā)科的處理器在高端智能手機(jī)市場的地位動搖了。

　　(HTC M9+，圖源：CNET)

　　同一款 Helio X10 處理器，用在 HTC 的旗艦中能賣 4000 元;用在魅族上能賣 1500 元;用在紅米上能賣百元。如此大的價格差，讓人對聯(lián)發(fā)科的處理器定位大跌眼鏡。

　　試問，你會愿意花 4000 元買一款百元機(jī)也在用同款處理器的旗艦手機(jī)嗎?

　　更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時(10nm 制程芯片上線較緩慢)、綜合體驗(yàn)較差(發(fā)熱、耗能嚴(yán)重)，也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。

　　即便是到了今天，聯(lián)發(fā)科的 Helio X30 與同期(2017)競品的高通驍龍 835、三星 Exynos 8895、麒麟 970、蘋果 A11 在綜合性能上仍有明顯差距。而目前搭載 Helio X30 的智能手機(jī)，僅有魅族 Pro 7 系列和美圖 V6，這個量級對比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。

　　聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀與未來

　　那么在經(jīng)過在高端處理器市場的滑鐵盧之后，聯(lián)發(fā)科自己知道怎樣改變現(xiàn)狀嗎?顯然他們不笨，肯定是知道的，只不過反應(yīng)慢了點(diǎn)而已。

　　(圖源：androidauthority)

　　在聯(lián)發(fā)科于 2017 年末舉辦的媒體年終聚會上，總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科將主力發(fā)展中端的 Helio P 系列處理器，新處理器將對 AI 人工智能技術(shù)和人臉識別技術(shù)傾斜，并帶來更先進(jìn)的工藝制程。而聯(lián)發(fā)科對 Helio X 系列處理器的研發(fā)則將暫停一段時間。

　　(聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州，圖源：Technews)

　　陳總經(jīng)理的自信并非毫無依據(jù)，實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科在中端智能手機(jī)市場仍占有一定的份額，盡管這個份額在 2017 年被高通削減了不少。

　　(傳音手機(jī)在非洲市場，圖源：界面)

　　在非洲市場占據(jù)銷量冠軍位置的 TECNO(傳音)手機(jī)雖然在國內(nèi)名氣并不高，但它在非洲的銷量不亞于我國 OPPO、vivo 等大廠品牌，是名副其實(shí)的“非洲之王”。

　　而 TECNO 的成功背后也少不了聯(lián)發(fā)科處理器，在國內(nèi)媒體對傳音科技董事長竺兆江的一次采訪中，他曾表示：

　　TECNO 的手機(jī)100% 都是采用聯(lián)發(fā)科芯片，我跟聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也經(jīng)常見面做市場交流，蔡明介掌握產(chǎn)品方向的能力很強(qiáng)，也一直非常重視產(chǎn)品競爭力，給我們很多幫助。

　　(圖源：亞洲新聞網(wǎng))

　　聯(lián)發(fā)科與 TECNO 的良好合作關(guān)系，相信在未來的幾年內(nèi)都會繼續(xù)保持。不過，單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯(lián)發(fā)科在中端市場的局面，產(chǎn)品的提升也十分重要。

　　在近段時間，聯(lián)發(fā)科的新款處理器 Helio P40 和 Helio P70 都被相繼曝光。從網(wǎng)上曝光的圖表看，這兩款將可能會在 2018 年 Q2 發(fā)布的新處理器擁有更高的配置、對 AI 的支持等，相比往屆在參數(shù)上有著顯著提升。

　　(網(wǎng)絡(luò)曝光的 Helio P40/P70 參數(shù)，圖源：新浪)

　　2017 年已經(jīng)過去，2018 年成為了聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年，這一年對于聯(lián)發(fā)科而言可謂是尤其重要。那么在中端市場重新發(fā)力，同時面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能回到昔日的鼎盛嗎?我們不妨一起拭目以待。