高通南明凱：助力5G新空口在2019年成為現(xiàn)實

　　在昨日舉行的“5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范發(fā)布會”上，高通產(chǎn)品市場總監(jiān)南明凱表示高通將使5G新空口在2019年成為現(xiàn)實，并支持符合標準的網(wǎng)絡和終端商用。

　　高通多年來一直在設計和測試5G技術，在2017年11月17日，高通已與中興通訊和中國移動，成功實現(xiàn)了全球首個5G新空口系統(tǒng)互通。據(jù)悉，5G新空口系統(tǒng)互通演示在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室進行，由高通提供5G新空口終端原型機，中興通訊提供5G新空口預商用基站支持。

　　端到端的5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實現(xiàn)完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數(shù)配置、先進的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現(xiàn)單用戶Gbps傳輸速率，與4G相比空口時延顯著降低，這是全球首個5G新空口端到端系統(tǒng)互操作數(shù)據(jù)連接。有助于確保符合標準的5G商用網(wǎng)絡的及時部署。

　　同時，高通還聯(lián)合眾多廠商合作開展基于3GPP標準5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗。試驗驗證了5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡的及時部署。

　　另外，高通發(fā)布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50，并通過X50成功實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

　　據(jù)南明凱介紹，驍龍X50調制解調器芯片組能實現(xiàn)千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，并且通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡的同時連接帶來強勁移動表現(xiàn)，協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

　　南明凱稱，集成驍龍X50 5G新空口調制解調器的商用產(chǎn)品預計將在2019年上市，支持首批大規(guī)模5G新空口試驗和商用網(wǎng)絡發(fā)布。