Intel正研發(fā)Big.Little大小核x86新架構(gòu)：代號Lakefield

　　對手機SoC有些了解的朋友，定然對“Big.Little”架構(gòu)不陌生，這是ARM平臺上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計，可以兼顧高性能與低功耗。你有沒有想過，Intel x86也可以效仿呢?理論上，Intel基于x86指令集開發(fā)了很多CPU架構(gòu)，高性能的有Core(酷睿)，比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平臺則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。

　　據(jù)the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研發(fā)代號“Lakefield”的架構(gòu)設(shè)計，其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。

　　IceLake是Cannonlake之后的平臺代號，據(jù)說將用在10代酷睿上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。

　　Eassa透露，Intel將打造熱設(shè)計功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產(chǎn)品，用在二合一筆記本等產(chǎn)品上。

　　當(dāng)然，對于這樣一種全新的“大小核”設(shè)計，可能在兼容性方面需要做一些深入的優(yōu)化工作，以便讓操作系統(tǒng)、軟件、游戲等充分識別從而高效調(diào)動。