聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域

　　5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。

　　今年是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計(jì)，也就是說將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過后續(xù)會逐步整合到未來的處理器產(chǎn)品當(dāng)中，并且使用了臺積電7nm工藝打造，預(yù)計(jì)明年開始商用。也就是2019年這款芯片才會開始量產(chǎn)，并逐步搭載到手機(jī)等產(chǎn)品當(dāng)中。

　　5G網(wǎng)絡(luò)能夠滿足用戶VR/AR、高清視頻體驗(yàn)，在5G到來前夜實(shí)現(xiàn)完美助攻。5G技術(shù)下的物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，連接著廣泛分布的跨區(qū)域的商品、客戶和供應(yīng)商等，實(shí)現(xiàn)了對產(chǎn)品完整生命周期的全連接，最終形成一個基于大數(shù)據(jù)與AI的生態(tài)系統(tǒng)循環(huán)。

　　據(jù)消息，明年下半年第一批5G手機(jī)將會量產(chǎn)，正式投入市場大量使用。5G快到飛起的網(wǎng)速，聯(lián)發(fā)科這款5G芯片M70正好趕上第一批5G手機(jī)換機(jī)熱潮。

　　此前高通、Intel、華為、三星等各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用，相對比上面幾家，聯(lián)發(fā)科著實(shí)速度慢了點(diǎn)。雖然高通和華為的基帶實(shí)力很強(qiáng)大，但聯(lián)發(fā)科還是有不少潛在用戶，所以在明年各大運(yùn)營商5G商用推出之后，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片還是能帶來訂單業(yè)務(wù)的增長。