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2018年中期的MCU市場狀況和展望

作者:劉慶 時間:2018-06-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:2018年上半年,基于銷售額的MCU市場仍然會保持不錯增長態(tài)勢。預計2018年全年,MCU市場增長率將達到15%,出貨量為53億美元,汽車電子、消費類和工業(yè)將會保持較快的增長。

作者 / 劉慶 IHS Markit高級分析師(上海 200122)

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201806/382292.htm

摘要:2018年上半年,基于銷售額的仍然會保持不錯增長態(tài)勢。預計2018年全年,增長率將達到15%,出貨量為53億美元,汽車電子、消費類和工業(yè)將會保持較快的增長。

  得益于供應緊張和拉長,和一些熱點應用的需求增長,2018年上半年來看,基于銷售額的(微控制器)仍然會保持不錯增長態(tài)勢。由于成本進一步降低,應用加速落地,平臺和配套服務的完善,智能家電、工控中高端以及汽車電子產(chǎn)品仍保持不錯的發(fā)展。但是一些傳統(tǒng)MCU的應用,例如大家電、電表、卡類產(chǎn)品,以及低端的工業(yè)控制領域等,由于市場飽和、競爭加劇,或者宏觀環(huán)境的影響,MCU在這些市場增長動力不足,甚至出現(xiàn)負增長。

  2018年以來,MCU市場的一個重要現(xiàn)象就是一些型號產(chǎn)品交期加長,市場出現(xiàn)。這個現(xiàn)象還要持續(xù)多久,什么時候能得到緩解?是大家比較關(guān)心的問題。要回答這個問題,不僅要看MCU這個產(chǎn)品,還要從更長的時間軸和整個半導體市場環(huán)境來分析。時間回到2015年和2016年,MCU這兩年保持一個低速的增長,新興市場規(guī)模還很小,市場競爭激烈。一些MCU市場的巨頭出于謹慎戰(zhàn)略考慮,開始收縮自己的產(chǎn)品線,放棄一些低端,低毛利產(chǎn)品?;蛘咄ㄟ^企業(yè)兼并和重組,維持產(chǎn)品的優(yōu)勢,例如Renesas、 NXP、Microship等。同樣的情況也發(fā)生在整個半導體行業(yè)。在同樣兩年,全球半導體市場出貨量只有1%~2% 的增長。一些上游Fab(半導體工廠) 開始控制產(chǎn)能,減少了投入,或者只投入到比較先進的工藝(12英寸 ,28 nm 或者更先進工藝)。整個半導體行業(yè)中企業(yè)之間的收購和重組也在這幾年加速。從2013年到2016年復合增長率36%。

  從2017年開始,情況有些變化,以手機的應用,比如指紋識別、汽車電子、智能家電逐步起量。加上上游原材料的。終端廠家從去庫存到積極備貨。整個市場開始進入這一波供應緊張的狀態(tài),直至現(xiàn)在。這波MCU市場行情的特點如下:1) 中國市場的因數(shù),中國電子市場在經(jīng)過長期發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈完善、設計和系統(tǒng)整合能力不斷提高的背景下,都使得新產(chǎn)品設計和市場推出時間得到很大加速。比如2017~2018年快速爆發(fā)的扭扭車市場、指尖陀螺、智能門鎖、無線充電、服務機器人等。2) 不是全線缺貨,主要是一些熱點市場后面的MCU產(chǎn)品,比如扭扭車、無線充電、智能家電中用到的STM8S、STM32 產(chǎn)品。3) 比12英寸產(chǎn)能更緊張。從成本,設計難度和性能要求來看,當前的0.13μm、0.11μm和90 nm 工藝已經(jīng)可以滿足很多MCU產(chǎn)品需求。

  在需求存在的情況下,產(chǎn)能問題只有依賴更多的投入或者轉(zhuǎn)移。投入方面,華虹、UMC、中芯國際都有增加產(chǎn)線或者提高產(chǎn)能的動作,但是實現(xiàn)量產(chǎn)還需要時間。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,就是把一些上的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到12英寸產(chǎn)品線上,設計公司將面臨研發(fā)周期、成本匹配和增加投入。通過訪談,很多從業(yè)人員都比較同意,產(chǎn)能緩解的問題可能要到2019年,樂觀的估計是2018年年底??傮w看來,當前市場狀態(tài)是由于產(chǎn)業(yè)調(diào)整,但需求還在不斷增長(不同新應用)的作用下導致的,資源的調(diào)整和投入將是根本解決方法,這將依賴于上下游解決這個問題的動力和決心。

  對于2018年MCU市場,IHS Markit中性的估計是市場仍然保持不錯的增長,全年增長率達到15%。出貨量為53億美元,汽車電子、消費類和工業(yè)將會保持較快的增長。

  一個成功電子產(chǎn)品的重要核心是用戶體驗包括應用內(nèi)容、服務支持和產(chǎn)品性能。當前各種無線的推廣以及未來5G網(wǎng)絡,建立了信息快速、安全到達的通道。大數(shù)據(jù)、云服務將會極大豐富產(chǎn)品的內(nèi)容和性能。阿里、百度和華為的云和操作系統(tǒng)的競爭,降低了產(chǎn)品互聯(lián)互通的難度和成本,同時也縮短了復雜產(chǎn)品的開發(fā)周期。人工智能會使產(chǎn)品的用戶體驗有大幅度提高,會成為實現(xiàn)應用痛點的殺手锏。當前人工智能在圖像和語音識別準確度方面已經(jīng)達到很高程度,使得具有一定智能化的家電、安防、工業(yè)或者交通產(chǎn)品走向市場成為可能。終端產(chǎn)品智能化也對MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協(xié)議以及解決設計復雜度等方面提出更高的要求。可以相信隨著智能產(chǎn)品不斷深入于我們的生活和工作中,將會開拓更廣泛的MCU應用空間。

  參考文獻:

  [1]劉慶.中國MCU市場觀察[J].電子產(chǎn)品世界,2018(3):3-4.

  本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第7期第16頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。



關(guān)鍵詞: MCU 市場 交貨期 漲價 8英寸 201807

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