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汽車瞬態(tài)保護至關重要

作者: 時間:2018-08-30 來源:網(wǎng)絡 收藏

向更高電壓的TVS元件過渡,同時結合扁平引腳低厚度的元件封裝形式,對于在汽車應用中解決存在的電壓瞬態(tài)有著諸多意義。它們必須結合所有必要的特性,以確保集成電路能夠承受汽車內部存在的嚴格應用環(huán)境,同時還可以幫助汽車制造商節(jié)省空間、減輕重量,且不會導致更大的散熱問題。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201808/388076.htm

越來越多的電子電路正被集成到新的車型中,而在日趨擁擠、復雜的電氣環(huán)境中,模擬與數(shù)字電路布設的位置非常接近,管理電壓瞬態(tài)變得比以往更加關鍵。如果想要實現(xiàn)車輛的舒適性、安全性,以及車載娛樂系統(tǒng)的可靠性,就需要運用創(chuàng)新的技術及策略,以確??梢詫λ矐B(tài)事件提供最高程度的保護。

確保集成電路可靠的壽命是關鍵

近20年來,汽車中的半導體數(shù)量幾乎以指數(shù)速度增加,而眾多的敏感集成電路(IC),如:微控制器(MCU)、專用集成電路(ASIC)及現(xiàn)場可編程門陣列(FAPGA)等,需要予以保護,以防止瞬態(tài)事件可能造成的損傷。如今,一輛普通的汽車中包含50多個瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)元件,而高檔豪華車型中的數(shù)量還會高出許多(通常多達2倍)。而TVS元件在兩個領域中至關重要:第一是座艙電子,如信息娛樂系統(tǒng)及舒適系統(tǒng),涉及到小信號;第二就是處理源自電動機、螺線管等頻繁開關源的較大瞬態(tài)。

保護免受瞬態(tài)事件影響的首要目標是:確保車載電子電路長期穩(wěn)定、可靠的工作壽命。這表示我們需要降低進行維修的頻率。不僅如此,它還可幫助制造商降低因某個車型的系統(tǒng)故障造成整車召回的風險。汽車系統(tǒng)故障可能暴露在各種不同的現(xiàn)象中,其中就包括大電壓尖峰、負載開關瞬態(tài)或某些情況下負載突發(fā)放電狀況。

面臨巨大挑戰(zhàn)

ISO7637-2標準定義了專門跟汽車領域相關的瞬態(tài)脈沖,它涉及所有采用12V(用于乘用車)或24V(用于商用車)電氣系統(tǒng)供電的車輛,規(guī)定了實現(xiàn)該標準必須遵從的測試方法及流程。值得一提的是,某些汽車制造商在實現(xiàn)標準以及采用的脈沖類型方面有其不同的版本。不僅是汽車系統(tǒng)正變得更加復雜,下一代半導體技術——采用更小工藝節(jié)點的IC更易于受到瞬態(tài)效應的影響,因而需要更有效的保護。此外,汽車制造商在尋求實現(xiàn)減輕汽車重量的系統(tǒng)解決方案,這也意味著汽車行業(yè)在整體上需要更小封裝尺寸及更薄的元器件。因此,元器件供應商必須生產(chǎn)保護功能更強但外形因數(shù)也更小的TVS元件。

實現(xiàn)可靠的封裝性能

當前,用于汽車的TVS元件通常傾向于采用SMA、SMB形式的封裝。雖然其數(shù)量存在穩(wěn)步增長的趨勢,但元件尺寸卻在不斷減小。通常情況下,如果要使保護元件完全發(fā)揮作用,不管尺寸大小,都必須維持在600W的額定功率。此外,汽車制造商還要求降低鉗位電壓以減小瞬態(tài)事件存在導致的應力分布不均現(xiàn)象。如今,供應商開始轉向SMA-Flat及SOD-123FL形式的封裝。

SOD-123FL充分滿足汽車制造商的需求,顯著縮小封裝的占位面積,且占用更小的印制電路板(PCB)面積。但散熱性能會降低(因為耗散瞬態(tài)能量的面積減小了),裸片尺寸大幅減小(隨著ASIC幾何尺寸轉向28nm或22nm,需要將峰值電壓抑制到更低的水平,因為硅片更易受到影響)。如果重新設計系統(tǒng)以降低功率等級,則會增加開發(fā)成本,延長上市時間。相比而言,SMAT-Flat是一種更有吸引力的選擇,其封裝比SMA及SMB元件擁有關鍵的優(yōu)勢,不僅減小了總體尺寸,還能夠耗散跟SMB元件相當?shù)墓β?能比SMA元件耗散更多功率)。由于它的裸片尺寸能跟當前使用的TVS封裝形式相當,因此就省去了重新設計的高昂成本。散熱性能得到了維持,但也達到了最大封裝占位面積。

必須要注意的是,當滿足設計的總功率要求時,越來越多的情況下,不僅需要考慮電壓范圍,還要考慮電流消耗對總能耗的影響。一種尋求指定TVS元件峰值功率耗散能力的方法,就是通過預定義脈沖。它能夠將10×1000μs非重復脈沖用于降低功率耗散——這通常表示上升時間為10μs、到達峰值電流一半值的時間為1000μs的波形(見圖所示)。器件的數(shù)據(jù)表上通常易于找到這樣的波形。針對市場上正在推出的SMA-Flat封裝元件,它們能夠提供相同的功率耗散等級。

未來潛力巨大

未來,預期純電動汽車(EV)及混合動力汽車(HEV)領域的增長將為電壓帶來新的挑戰(zhàn)。這不僅體現(xiàn)在這些車輛本身,而且體現(xiàn)在配合EV及HEV的基礎設施方面。如果汽車行業(yè)最終確實發(fā)展到使用48V電源,預計更多的障礙還會涌現(xiàn)。雖然48V電源的應用還有很長的路需要走,但HEV中起停系統(tǒng)及內燃發(fā)動機汽車中的制動能量回收系統(tǒng)的開發(fā)確實取得了比預想更快的進步。由于使用了更高電壓,保護電路的總功率需要增加,瞬態(tài)事件的頻率及類型會發(fā)生變化。

向更高電壓的TVS元件過渡,同時結合扁平引腳低厚度的元件封裝形式,對于在汽車應用中解決存在的電壓瞬態(tài)有著諸多意義。它們必須結合所有必要的特性,以確保集成電路能夠承受汽車內部存在的嚴格應用環(huán)境,同時還可以幫助汽車制造商節(jié)省空間、減輕重量,且不會導致更大的散熱問題。



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