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第一移動(dòng)存儲(chǔ)股朗科Z6固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)拆解

作者: 時(shí)間:2019-01-08 來(lái)源: 收藏

  固態(tài)硬盤(pán)除了速度不再像HDD那樣受限于盤(pán)片之外,體積和形狀也開(kāi)始變得可以自由設(shè)計(jì),由其是隨著技術(shù)的升級(jí)和成本的下跌,使得固態(tài)硬盤(pán)的性價(jià)比不斷的提升,開(kāi)始向移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域滲透,越來(lái)越多的出現(xiàn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201901/396438.htm

  提到移動(dòng)存儲(chǔ),就不得不說(shuō),很多數(shù)碼領(lǐng)域達(dá)人都知道——研發(fā)出全球第一款優(yōu)盤(pán),擁有優(yōu)盤(pán)領(lǐng)域大量的基礎(chǔ)專(zhuān)利,同時(shí)也是一家A股創(chuàng)業(yè)版的上市公司。無(wú)論技術(shù)還是品牌、服務(wù)都優(yōu)秀的一家企業(yè)。今天我愛(ài)存儲(chǔ)網(wǎng)給大家分享的就是的Z6 480GB移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。

  一、開(kāi)箱

  包裝的正面是產(chǎn)品的主畫(huà)面,以及三個(gè)核心性能——USB3.1 gen1;

  


  包裝的正面是產(chǎn)品的主畫(huà)面,以及三個(gè)核心性能——USB3.1 gen1; USB -C 正反插和支持UASP協(xié)議。還有容量信息,我們拿到手的這個(gè)是480GB的。

  


  包裝的背面是產(chǎn)品的基本參數(shù):接口、尺寸、系統(tǒng)需求等信息,還有制造商、條碼貼紙。同時(shí),還有一個(gè)二維碼涂層式防偽碼。

  


  包裝彩了黑白配,與產(chǎn)品的顏色和線條相呼應(yīng),簡(jiǎn)約商務(wù),這也是一種永遠(yuǎn)不會(huì)過(guò)時(shí)經(jīng)典的配色,與產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)相呼應(yīng),顯然專(zhuān)門(mén)為這個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)了這款包裝。除了三個(gè)賣(mài)點(diǎn)的圖標(biāo)偏小之外(估計(jì)是設(shè)計(jì)師從美的角度考慮,而不是商業(yè)價(jià)值和方便閱讀的角度),其它的體驗(yàn)都很好。

  


  拆開(kāi)包裝,內(nèi)容物是一條USB-A轉(zhuǎn)USB-C的數(shù)據(jù)線、Z6 移動(dòng)硬盤(pán)和一個(gè)用戶手冊(cè)(保修卡也在用戶手冊(cè)里)。其中朗科Z6的尺寸(62mmX86mmX10.5mm)與名片差不多。

  


  采用了塑料材質(zhì),更輕,也方便做出更豐富的形態(tài),黑銀兩色顏色的搭配,黑色部分做了紡織紋理。

  


  銀色部分用了一種加入了閃粉的金屬質(zhì)感噴漆,光澤感不錯(cuò)。

  


  USB-C接口,同時(shí),還有一個(gè)工作指示燈。


  二、方案與拆解1. 拆開(kāi)外殼

  


  由于外殼沒(méi)有螺絲,所以,我們?cè)谏舷職さ闹虚g用刀片撬出一個(gè)縫后,再用撬棒撬開(kāi)。

  


  可見(jiàn)分為:外殼(三塊)、SATA轉(zhuǎn)USB-C轉(zhuǎn)接板、和SATA固態(tài)硬盤(pán)三大模塊組成。其中固態(tài)硬盤(pán)用螺絲固定在底殼上面。

  2. SATA轉(zhuǎn)USB-C轉(zhuǎn)接板方案

  


  SATA轉(zhuǎn)USB-C轉(zhuǎn)接板正面。

  


  SATA轉(zhuǎn)USB-C轉(zhuǎn)接板反面。從這是一個(gè)單芯片方案,大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)成本。同時(shí)我們也能看到USB-C接口在PCB上面做了4個(gè)穿孔,牢固。

  


  這個(gè)單芯片的主控就是智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片,一顆芯片搞定,大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成本。前面我們知道華為的備咖存儲(chǔ)用的也是這顆芯片。

  


  JMS576是一USB3.1 Gen1轉(zhuǎn)SATA 6Gb/s橋接主控芯片。同時(shí)集成多路 USB Type-c和CC邏輯芯片的存儲(chǔ)解決方案。它通過(guò)高集成的工業(yè)設(shè)計(jì)提供高性能低功耗的表現(xiàn),這顆片支持外接SPI和 NVDRAM給USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID,有10個(gè)可定制化的 GPIOS接口,支持在USB2.0和3.1Gen1接口下提供可升級(jí)固件代碼。

  


  用于存儲(chǔ)固件的PM25L0512

  3. 固態(tài)硬盤(pán)方案

  


  固態(tài)硬盤(pán)PCB的正面能看到一顆主控、兩顆閃存顆粒,還有供電電路。

  


  固態(tài)硬盤(pán)PCB的背面則留了兩個(gè)顆粒的空位,說(shuō)明這也是一個(gè)可以兼容多容量的方案,還可以有更大容量的版本。

  


  固態(tài)硬盤(pán)的主控是慧榮(SMI)的SM2258XT

  


  官方介紹:SM2258XT 高效能 SATA 6Gb/s SSD 控制芯片,高成本效益、小尺寸、低功耗。單晶片、DRAM-less 設(shè)計(jì)降低了物料 (BOM) 成本??芍С炙兄髁?NAND供應(yīng)商的 1z nm TLC與 3D NAND。搭載 Silicon Motion 獨(dú)家 NANDXtend?(ECC) 技術(shù),SM2258XT 提供全方位的資料保護(hù),并提升 TLC NAND 的耐用性與資料保存能力,可為 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。

  


  顆粒是Intel的,29F02T2A0CMG2這顆是2Tb(256GB),另一顆是29F01T2ANCMG2,這種顆??梢赃x擇做L06B或B0KB兩種模式,這種選擇是Intel官方支持的,Intel官方給了客戶可調(diào)CE數(shù)設(shè)計(jì)——做成MLC還是TLC,客戶可以自定義(L06B是MLC模式=384GB,B0KB是TLC模式=512GB,/2再×3)。

  這兩顆顆粒合起來(lái)是512GB,而SSD的容量是480GB,朗科做了主流的OP設(shè)計(jì)。

  我愛(ài)存儲(chǔ)網(wǎng)總結(jié):

  1.NETAC朗科Z6 方案由智微(JMicron)JMS576的USB-C轉(zhuǎn)SATA橋接主控+慧榮(SMI)SM2258XT 固態(tài)硬盤(pán)主控+Intel 閃存顆粒組成。

  2. 包裝和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)相互響應(yīng),經(jīng)典永不過(guò)時(shí)的黑白配。外殼做了布紋處理,防滑性手感都有優(yōu)化。

  3. USB接口處做了穿孔設(shè)計(jì),耐用而且牢固。USB-C正反插方便。


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