2019電子行業(yè)展望

作者/ 王瑩 毛爍 《電子產(chǎn)品世界》編輯

　　摘要：物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、汽車(chē)電子、工業(yè)等領(lǐng)域不斷發(fā)展，本期邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外各大元器件廠商對(duì)2019年電子行業(yè)市場(chǎng)做出預(yù)判與解析。

       關(guān)鍵詞：物聯(lián)網(wǎng);AI;5G;汽車(chē)電子;工業(yè)

　　半導(dǎo)體需求短期放緩，MCU用于AI和網(wǎng)絡(luò)的屬性會(huì)更好

　　有關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，業(yè)內(nèi)有這樣一個(gè)共識(shí)：由于存儲(chǔ)器價(jià)格下降，半導(dǎo)體市場(chǎng)短期內(nèi)可能會(huì)受到相應(yīng)的影響。Jean-Marc Chery認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率應(yīng)該在4%~6%之間。

　　關(guān)于宏觀大趨勢(shì)， ST專注的兩個(gè)終端市場(chǎng)，汽車(chē)行業(yè)和工業(yè)行業(yè)需求會(huì)增長(zhǎng)。比如在汽車(chē)應(yīng)用/自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，汽車(chē)連接性方面的需求將會(huì)有非常大的增長(zhǎng)。在工業(yè)領(lǐng)域，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也會(huì)使對(duì)半導(dǎo)體的需求有非常大的增加。

　　此外，還有個(gè)人電子及通信連接等領(lǐng)域，這里面半導(dǎo)體的應(yīng)用也是非常多的。因此，從長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，對(duì)ST和對(duì)整個(gè)的半導(dǎo)體行業(yè)都是非常重要的機(jī)會(huì)。當(dāng)然，短期來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)受制于一些其他的因素，比如宏觀經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易摩擦等的影響。

　　例如ST的MCU(微控制器)在2018年的第四季度和2019年第一季度在庫(kù)存方面會(huì)有一些調(diào)整，因?yàn)槭袌?chǎng)的需求正持續(xù)放緩。值得注意的是，需求并不是疲軟，而是平緩。對(duì)于中國(guó)，需求受兩方面的因素影響，一是中國(guó)經(jīng)濟(jì)GDP軟著陸，即雖然中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率很好，但整體經(jīng)濟(jì)放緩;二是中美貿(mào)易摩擦，這對(duì)一些中小客戶還是有一些影響的，加上美元人民幣匯率的變化也會(huì)受到影響。

　　通用MCU是ST產(chǎn)品戰(zhàn)略的核心之一，ST承諾要大量生產(chǎn)這一產(chǎn)品。ST有四家芯片制造廠，還有三家代工廠，可以提供MCU的生產(chǎn)。

　　STM8和STM32微控制器/微處理器都擁有非常強(qiáng)大的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在2019年，ST還會(huì)推出相關(guān)的十大新產(chǎn)品。ST即將發(fā)布的新產(chǎn)品，不僅連接性增強(qiáng)，安全性更好，軟件也更優(yōu)化，用于人工智能(AI)和網(wǎng)絡(luò)方面的屬性也會(huì)更好。

　　因?yàn)闊o(wú)論是STM32還是STM8，ST都是要成為市場(chǎng)上領(lǐng)先的供應(yīng)商。STM8要放到STM32的生態(tài)系統(tǒng)里，使客戶能夠更好地進(jìn)行相關(guān)的設(shè)計(jì)，更好地應(yīng)用，能夠使用更好的新的軟件。

　　這些年來(lái)，MCU由單核逐漸向雙核轉(zhuǎn)變，這是因?yàn)楣I(yè)市場(chǎng)需要更多的處理能力。此外，ST有工業(yè)級(jí)MPU，具備更強(qiáng)的處理能力。有了雙核以后，ST的產(chǎn)品組合就更加完整和寬泛。

　　未來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)將沒(méi)有邊界，且滿足個(gè)性化的需求

　　人們稱Hassane El-Khoury先生為CEO(首席執(zhí)行官)，但Hassane認(rèn)為自己更是一名工程師、創(chuàng)新者，因?yàn)樗矚g解決問(wèn)題。

　　例如十年前Hassane買(mǎi)了一輛老式汽車(chē)，一直在改裝它。當(dāng)年買(mǎi)它不是因?yàn)樗虽P，而是在他的腦海中，想到了未來(lái)它將是什么樣子，然后進(jìn)行改裝。

　　人們每天工作的職責(zé)是為了超越今天，這也是技術(shù)和市場(chǎng)的推動(dòng)力。我們?nèi)諒?fù)一日地創(chuàng)新、創(chuàng)造著夢(mèng)想中的產(chǎn)品，包括賽普拉斯在內(nèi)的每家公司都留下了自己的足跡。當(dāng)然，未來(lái)不是一個(gè)人主導(dǎo)的，是有愿景和努力的人們共同實(shí)現(xiàn)的拼圖。

　　以智能家居為例，今天的家居還不是智能的，只能稱為互聯(lián)家居，例如室內(nèi)溫度太高，提醒你溫度高了。但這還不夠，需要邊緣智能——由“物”做決策。另一個(gè)例子是攝像頭可以識(shí)別人，知道有人走出房間、走進(jìn)電梯，但這還不夠智能、聰明。未來(lái)可否實(shí)現(xiàn)這樣的情景智能?也許我走出辦公室，走向過(guò)道和進(jìn)入電梯，我的汽車(chē)知道了，會(huì)自動(dòng)開(kāi)到樓下接我。我的汽車(chē)還能定位，我不需要告訴汽車(chē)，汽車(chē)駛向家時(shí)，會(huì)向家里的恒溫器發(fā)出信號(hào);如果路上堵車(chē)，汽車(chē)還可告訴恒溫器晚些打開(kāi)。

　　若把智能帶到邊緣，需要跨界融合。有的公司做消費(fèi)電子，有的做汽車(chē)……未來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)將沒(méi)有邊界，無(wú)論是汽車(chē)、城市還是工廠等，都在一個(gè)大生態(tài)中。同時(shí)，汽車(chē)和家居等方案不是通用的解決方案，而是充滿個(gè)性的、量身定制的。

　　為此，Hassane 2016年上任后提出和推動(dòng)了賽普拉斯3.0策略。賽普拉斯1.0和2.0時(shí)代分別對(duì)應(yīng)著該公司大搞存儲(chǔ)器和MCU的階段，這兩個(gè)階段的特點(diǎn)都是注重產(chǎn)品。而賽普拉斯3.0時(shí)代最大的不同在于整合所有的技術(shù)和產(chǎn)品，并引入軟件，更多地聚焦在解決方案的提供上。

　　Microchip提供創(chuàng)新項(xiàng)目助力客戶業(yè)務(wù)

　　2018年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展應(yīng)分別從上半年和下半年來(lái)看。上半年的表現(xiàn)十分強(qiáng)勁，但增長(zhǎng)速度低于2017年。下半年則呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，而且隨著月份的增加愈發(fā)明顯。貿(mào)易和關(guān)稅糾紛、利率上升和中國(guó)經(jīng)濟(jì)疲軟是2018年下半年商業(yè)環(huán)境走弱的主要原因。

　　Microchip在2018年收購(gòu)了Microsemi，這也是Microchip收購(gòu)戰(zhàn)略的持續(xù)體現(xiàn)，用于補(bǔ)充Microchip的有機(jī)增長(zhǎng)。Microchip將繼續(xù)在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　2019年伊始，2018年下半年開(kāi)始呈現(xiàn)的走弱態(tài)勢(shì)為今年如何展開(kāi)業(yè)務(wù)帶來(lái)了不確定性。影響業(yè)務(wù)的最大未知因素是中美貿(mào)易糾紛如何及何時(shí)解決的不確定性。

　　無(wú)論結(jié)果如何，首先要超越行業(yè)增長(zhǎng)率;其次，引入行業(yè)領(lǐng)先的新產(chǎn)品和解決方案，繼續(xù)提高M(jìn)icrochip的總利潤(rùn)率和營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率，分別實(shí)現(xiàn)三到五年達(dá)63%和40.5%的長(zhǎng)期目標(biāo);最后，完成Microchip為自己設(shè)定的Microsemi整合目標(biāo)這一重要部分。

　　Microchip是工業(yè)、汽車(chē)、航空/國(guó)防、消費(fèi)類(lèi)、計(jì)算/數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的多樣化解決方案供應(yīng)商。公司不可能總是準(zhǔn)確無(wú)誤地預(yù)測(cè)不同的終端市場(chǎng)如何發(fā)展，但Microchip在許多終端市場(chǎng)中處于有利位置，將全力把握任何發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是在一段時(shí)間內(nèi)應(yīng)對(duì)預(yù)期的不確定性，直到需求環(huán)境變得更加明確。Microchip的方法仍然是通過(guò)管理實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)和盈利。Microchip將繼續(xù)致力于為市場(chǎng)引入創(chuàng)新的解決方案、為客戶提供卓越的技術(shù)支持、提高制造能力以支持客戶發(fā)展，同時(shí)將按需提供各種產(chǎn)品(以客戶為導(dǎo)向)作為一項(xiàng)服務(wù)提供給客戶，并盡可能地利用價(jià)值工程來(lái)滿足降低成本的需求。

　　根據(jù)業(yè)務(wù)增強(qiáng)時(shí)的實(shí)際需求，持續(xù)精心地在創(chuàng)新(新技術(shù)和解決方案)方面投入相應(yīng)資源，同時(shí)利用Microchip的整體系統(tǒng)解決方案和服務(wù)支持客戶實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)目標(biāo)。

　　新型模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)化PLC開(kāi)發(fā)

　　眾所周知, ADI有著非常龐大的ADC產(chǎn)品線,囊括了市場(chǎng)上的各種應(yīng)用.但與其他標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品略有不同的是AD4111/2 是針對(duì)PLC模擬量輸入這個(gè)典型自動(dòng)化應(yīng)用, 并且針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)以及用戶的需求, 而專門(mén)研發(fā)并推入市場(chǎng)的ADC產(chǎn)品。其核心優(yōu)勢(shì)是: 單電源、多通道、免校準(zhǔn)(spec所規(guī)定的性能指標(biāo)之內(nèi))、全集成、高魯棒性(保護(hù)等級(jí)高)。

　　AD4111和AD4112模數(shù)轉(zhuǎn)換器利用ADI的iPassives?集成式精密無(wú)源技術(shù)，集成精密匹配的電流檢測(cè)電阻和電阻分壓器。通道至通道的高度匹配簡(jiǎn)化了校準(zhǔn)要求，并且支持多達(dá)八個(gè)單端電壓輸入和四個(gè)電流輸入，因此該新產(chǎn)品非常適合用作可重新配置的平臺(tái)解決方案，同時(shí)減少PLC和DCS模塊的尺寸、復(fù)雜性和成本。

　　iPassives?集成式精密無(wú)源技術(shù)是ADI的專有技術(shù), 通過(guò)這項(xiàng)技術(shù), 芯片內(nèi)部集成精密匹配的電流檢測(cè)電阻和電阻分壓器。通道至通道的高度匹配簡(jiǎn)化了校準(zhǔn)要求

　　PLC/DCS是ADI一直以來(lái)所專注的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域, 來(lái)自于這一領(lǐng)域的銷(xiāo)售額, 多年以來(lái)持續(xù)增長(zhǎng). 另一方面, 這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈. 不僅是半導(dǎo)體解決方案, ADI的客戶同樣面臨著他們的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手, 特別是要提些跨國(guó)公司的品牌。在充分理解國(guó)內(nèi)客戶的需求基礎(chǔ)上, ADI推出了專門(mén)的ADC芯片產(chǎn)品。

　　有關(guān)采用外置/分立ADC的好處這涉及到多個(gè)因素, 與客戶的系統(tǒng)架構(gòu)，功能要求等等都有關(guān)系。但至少外置分立ADC的方案非常的靈活,可擴(kuò)展性強(qiáng)。

　　數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器無(wú)處不在，性能更高，體積更小

　　TI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器主要有兩個(gè)投資方向：高精度和高速度。高精度方面，繼續(xù)向小體積、低功耗、高精度、高吞吐量等方向投入。高速方面，關(guān)注超高速和低功耗。

　　這是因?yàn)槟壳白詣?dòng)化十分受關(guān)注，尤其是在工業(yè)、汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域，要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，首先是傳感器的使用。有了良好的傳感器之后，人們希望轉(zhuǎn)換器也能夠擁有更高的性能，例如在測(cè)量微小溫度變化時(shí)，要達(dá)到高精度，從而幫助實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化功能。

　　另外，某些產(chǎn)品也需要越來(lái)越多的密度選項(xiàng)。例如一些穿戴式設(shè)備的體積很小，要使用多種傳感器時(shí)，也需要更多的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，因而對(duì)于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的體積要求也會(huì)嚴(yán)苛。

　　在工業(yè)應(yīng)用方面，具體以工業(yè)機(jī)械臂的產(chǎn)品應(yīng)用為例，在做物體抓取的時(shí)候，要實(shí)現(xiàn)對(duì)馬達(dá)的控制，要監(jiān)控電流，以及檢測(cè)有沒(méi)有到達(dá)預(yù)定的位置等，就需要依靠傳感器及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)。另外，在涉及人機(jī)安全方面的領(lǐng)域，也催生了對(duì)體積更小、更高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的需求。

　　通訊領(lǐng)域正迎來(lái)5G的時(shí)代，5G比4G的數(shù)據(jù)通信率高很多，但是實(shí)際上基站的空間和設(shè)備都是不變的，要達(dá)到更高的數(shù)據(jù)通信率，就需要ADC和DAC的性能更高，同時(shí)有更小的體積。例如在光通訊模塊的部分，光模塊從4 Gbps到100 Gbps，通信速率增加了25倍，但是光模塊的體積基本不變。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，就需要性能更好、體積更小的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。

　　所以，傳感器無(wú)所不在，并且需要更多體積更小的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。

　　不久前，TI推出4款數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，屬于小體型、高性能或限制成本的高精度產(chǎn)品，適用于工業(yè)、通信和個(gè)人電子應(yīng)用，實(shí)例包括光學(xué)模塊、現(xiàn)場(chǎng)變送器、電池供電系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化及可穿戴電子設(shè)備等。其中，DAC80508與DAC70508是八通道高精度DAC，分別提供真正的16位和14位分辨率，有2.4 mm x 2.4 mm和3 mm x 3 mm尺寸的產(chǎn)品，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品小36%。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度ADC，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口，尺寸有3 mm x 3 mm和5 mm x 4.4 mm選項(xiàng)。

　　那么，TI是如何減小數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的尺寸的?1.對(duì)架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。2.工藝，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器大部分采用TI專有的CMOS工藝，超高速產(chǎn)品會(huì)利用到外部的制程。3.采用更小的封裝。

　　值得說(shuō)明的是，由于芯片的尺寸越來(lái)越小，對(duì)于客戶的SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造也提出了挑戰(zhàn)，因此TI在發(fā)布產(chǎn)品的同時(shí)，往往有較小尺寸和較大尺寸多種封裝方案可選。此外，為了方便客戶選型何設(shè)計(jì)，例如設(shè)計(jì)PCB(印制電路板)時(shí)，需要考慮電源、散熱等布局，為此TI網(wǎng)站提供了豐富的工具和參考設(shè)計(jì)。

　　2019年幾大應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展

　　Maxim Integrated認(rèn)為，以下幾大應(yīng)用將在2019年有力的驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展，并值得中國(guó)市場(chǎng)的投資及消費(fèi)者關(guān)注：

　　a)包括電池管理系統(tǒng)、ADAS及信息娛樂(lè)系統(tǒng)等應(yīng)用在內(nèi)的汽車(chē)解決方案。

　　b)支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的高速光通信模塊

　　c)滿足“工業(yè)4.0”、“中國(guó)智造”數(shù)字工廠需求的工廠自動(dòng)化技術(shù)。

　　d)為智能手表等可穿戴設(shè)備提供健康及健身監(jiān)測(cè)功能的生物傳感器產(chǎn)品。

　　此外，我相信人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)大有可為，也必將形成讓全球矚目的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)。就實(shí)際情況而言，根據(jù)政策法規(guī)的實(shí)施進(jìn)度，以及不同的應(yīng)用場(chǎng)景，市場(chǎng)的發(fā)展速度也將有快有慢。

　　據(jù)業(yè)界專家預(yù)測(cè)，到2025年，銷(xiāo)售汽車(chē)中有25%將擁有電力引擎，汽車(chē)OEM廠商和1級(jí)供應(yīng)商需要智能電池管理系統(tǒng)來(lái)支撐可靠通信、高度安全的低成本方案。

　　Maxim的MAX17843電池管理系統(tǒng)符合最高安全等級(jí)，滿足ISO26262和ASIL D要求(也適用于ASIL C)。MAX17843采用Maxim獨(dú)有的菊鏈架構(gòu)和逐次逼近寄存器模/數(shù)轉(zhuǎn)換器，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、高精度電壓測(cè)量，并提供優(yōu)異的EMC性能。

　　另一方面，Maxim的光模塊單芯片在全球市場(chǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也非常搶眼。作為眾多互聯(lián)網(wǎng)及軟件巨頭企業(yè)數(shù)據(jù)中心光模塊的主流方案供應(yīng)商，Maxim的100G單模光模塊方案目前在全球市場(chǎng)占據(jù)了最高份額。而隨著數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬需求的進(jìn)一步提高，光模塊產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年繼續(xù)擴(kuò)大，Maxim也將持續(xù)增加在200 G和400 G高速光通信領(lǐng)域的投入，為客戶推出更優(yōu)異的解決方案。

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)在中國(guó)市場(chǎng)的大力部署和實(shí)施，Maxim的25 G光模塊方案正在陸續(xù)向中國(guó)客戶出貨，預(yù)計(jì)隨著5 G網(wǎng)絡(luò)的部署未來(lái)幾年將取得持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，針對(duì)中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，Maxim也在不斷幫助客戶加速?gòu)?5 G光模塊向100 G光模塊方案過(guò)渡。

　　再有，隨著工廠和制造車(chē)間開(kāi)始從越來(lái)越多的自動(dòng)化機(jī)器收集數(shù)據(jù)，PLC也必須越來(lái)越小，以適應(yīng)各個(gè)子裝配線和復(fù)雜的機(jī)器。為了完全實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)融合，自動(dòng)化設(shè)備還必須具備自我診斷和優(yōu)化功能。最新發(fā)布的Go-IO平臺(tái)將智能化推向前沿，支持主動(dòng)監(jiān)測(cè)和交流設(shè)備健康和狀態(tài)信息，并實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量和生產(chǎn)效率。

　　安森美推動(dòng)專業(yè)領(lǐng)域運(yùn)用低功耗方案

　　成像、雷達(dá)等感知技術(shù)促成汽車(chē)不斷提高自動(dòng)駕駛級(jí)別。高能效、高性能、強(qiáng)固可靠的半導(dǎo)體方案包括電源管理和電機(jī)控制、保護(hù)及寬禁帶等在從燃油轉(zhuǎn)向純電動(dòng)或混動(dòng)的汽車(chē)功能電子化進(jìn)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用。汽車(chē)LED照明是日益增長(zhǎng)的特定應(yīng)用領(lǐng)域，重新定義車(chē)輛內(nèi)外部造型，提升安全性。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT) 持續(xù)加速激增。5G基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器視覺(jué)、分布式人工智能(AI)、智能城市/家居、機(jī)器人等也由半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新而促成增長(zhǎng)。這些全球公認(rèn)的行業(yè)大趨勢(shì)是安森美半導(dǎo)體積極推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)域。

　　無(wú)論是由電池供電的智能手機(jī)等便攜式設(shè)備，還是5G基礎(chǔ)設(shè)施、超大型數(shù)據(jù)中心等相關(guān)領(lǐng)域，又或是加快推進(jìn)的電動(dòng)汽車(chē)或物聯(lián)網(wǎng) (IoT)及其細(xì)分市場(chǎng)，高能效都至關(guān)重要，有助于創(chuàng)意的實(shí)現(xiàn)或成為優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方案的優(yōu)勢(shì)。降低半導(dǎo)體級(jí)的功耗可優(yōu)化整體系統(tǒng)的能效。

　　此外，IoT是不同相關(guān)技術(shù)學(xué)科的聚集匯總，對(duì)設(shè)計(jì)人員的知識(shí)和資源有相當(dāng)高的要求，因此，開(kāi)發(fā)工具和套件乃至完整的參考設(shè)計(jì)關(guān)乎降低知識(shí)壁壘和資源壁壘。

　　上述行業(yè)大趨勢(shì)為安森美半導(dǎo)體帶來(lái)重大機(jī)遇，作為全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體會(huì)相應(yīng)調(diào)配產(chǎn)品陣容，包括功率半導(dǎo)體、模擬、智能感知，不斷創(chuàng)新，推進(jìn)大趨勢(shì)的進(jìn)展。

　　安森美半導(dǎo)體的端到端IoT方案、開(kāi)發(fā)工具和套件幫助加快IoT設(shè)計(jì)，解決知識(shí)和資源挑戰(zhàn)。如物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件(IDK)配以硬件和軟件，涵蓋全系列感知、超低功耗互聯(lián)(藍(lán)牙5、Zigbee、Sigfox、RF、Mesh、SubGHz等)、驅(qū)動(dòng)器、電源管理和安全，供設(shè)計(jì)人員根據(jù)需求去構(gòu)建。

　　自2018年收購(gòu)領(lǐng)先的激光雷達(dá)(LiDAR)供應(yīng)商SensL，安森美半導(dǎo)體在汽車(chē)感知應(yīng)用領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，提供成像、超聲波、雷達(dá)和全系列感知技術(shù)，促進(jìn)汽車(chē)從基本的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)邁向更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛。

　　安森美半導(dǎo)體在汽車(chē)功能電子化領(lǐng)域，提供能在汽車(chē)應(yīng)用惡劣的電氣環(huán)境中高效可靠工作的汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體方案和前沿的寬禁帶技術(shù)，積極投入尖端的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成技術(shù)。

　　此外，針對(duì)所有領(lǐng)域，安森美半導(dǎo)體都致力于推動(dòng)高能效創(chuàng)新，促成優(yōu)化能效的方案。

　　圖像技術(shù)涉獵行業(yè)多領(lǐng)域場(chǎng)景

　　OmniVision主要關(guān)注并服務(wù)于以下6個(gè)領(lǐng)域：智能手機(jī)，筆記本電腦/平板，安防，汽車(chē)，新興市場(chǎng)以及醫(yī)療。有些常用應(yīng)用涉及多個(gè)領(lǐng)域，有些是各個(gè)領(lǐng)域獨(dú)特?fù)碛械?。生物識(shí)別(如3D臉部、虹膜、指紋)目前已被應(yīng)用，并將不斷應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域的不同場(chǎng)景。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)、成熟和收縮，預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

　　在低光或不可見(jiàn)光下捕捉圖像或視頻是安防攝像頭的關(guān)鍵應(yīng)用以及應(yīng)用場(chǎng)景。

　　人工智能的采用和應(yīng)用將持續(xù)增長(zhǎng)和演講，以提高圖像質(zhì)量、場(chǎng)景和物體的探測(cè)，以及自動(dòng)決策能力。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，無(wú)人駕駛車(chē)輛配置多種攝像頭和車(chē)內(nèi)安全監(jiān)控，駕駛安全和定制化是未來(lái)關(guān)鍵的增長(zhǎng)應(yīng)用。

　　各個(gè)市場(chǎng)的痛點(diǎn)不同。在智能手機(jī)領(lǐng)域，攝像頭不斷提高的分辨率趨勢(shì)將持續(xù)。這需要低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu)以支持快幀率，以及高分辨率視頻，更小的工藝尺寸，模塊級(jí)優(yōu)化和器件級(jí)的電磁干擾(EMI)抑制，此外還需保持消費(fèi)者已習(xí)以為常的薄尺寸的特點(diǎn)。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，無(wú)人駕駛將需要多種攝像頭來(lái)捕捉無(wú)LED閃爍的視頻。在圖像傳感器方面，OmniVision的解決方案提供LED閃爍抑制(LFM)支持，并具有高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)，同時(shí)滿足汽車(chē)市場(chǎng)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。系統(tǒng)架構(gòu)和接口是另一個(gè)關(guān)鍵的、必須要解決的痛點(diǎn)，因?yàn)槊枯v車(chē)需配備多種攝像頭(環(huán)視、后視、側(cè)視鏡替換、盲點(diǎn)偵測(cè)以及車(chē)內(nèi)探測(cè)等)。

　　在醫(yī)療領(lǐng)域，攝像頭被用于植入人體內(nèi)進(jìn)行各種檢測(cè)。攝像頭必須非常小巧，以進(jìn)行無(wú)痛檢測(cè)。他們還需要在小尺寸情況下，通過(guò)更長(zhǎng)的電纜傳輸具有性能穩(wěn)定、分辨率合理的視頻。OmniVision的醫(yī)療圖像傳感器產(chǎn)品系列可為OmniVision的客戶解決這些痛點(diǎn)。

　　基于市場(chǎng)分類(lèi)和應(yīng)用，OmniVision的傳感器產(chǎn)品系列包括各種可互通的技術(shù)(如，Nyxel?，LFM，全局快門(mén)，HDR，高分辨率/幀率，不同的像素尺寸，CameraCubeChip?晶圓級(jí)攝像頭模塊，接口等)。

　　面向新能源發(fā)電和智能工廠，功率器件迎接新的挑戰(zhàn)

　　?光伏發(fā)電

　　2018年5月31日，國(guó)家三部委針對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)下發(fā)新政策(簡(jiǎn)稱 “531新政”)。“531新政”之后，中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了新的階段，取消補(bǔ)貼、平價(jià)上網(wǎng)，使中國(guó)內(nèi)需面臨挑戰(zhàn)。另外，光伏逆變器的轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)很高，例如98%，這樣的背景下，光伏發(fā)電還有什么潛力可挖和創(chuàng)新空間?

　　于代輝先生稱，中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)在過(guò)去二十年間一步步從零走到世界領(lǐng)導(dǎo)地位，無(wú)論是市場(chǎng)還是生產(chǎn)廠商，都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)，主要是在功率密度方面。例如從98%到99%，僅僅一個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)率就可以帶來(lái)可觀的經(jīng)濟(jì)效益。從技術(shù)角度，英飛凌現(xiàn)在主要采用兩種方式。

　　第一，和客戶一起優(yōu)化他們的系統(tǒng)。比如體積、功率密度，在傳統(tǒng)IGBT基礎(chǔ)上可以定制化，以優(yōu)化系統(tǒng)的產(chǎn)出，降低成本。

　　第二，碳化硅是英飛凌和客戶聯(lián)合做系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方向。因?yàn)樘蓟枋俏磥?lái)趨勢(shì)，但因?yàn)椴煌I(lǐng)域、不同行業(yè)成熟度不一樣，太陽(yáng)能應(yīng)該是比較早成熟的行業(yè)，

　　此外，還有一些方式可以降低成本，例如運(yùn)營(yíng)。國(guó)家政策、市場(chǎng)規(guī)律的優(yōu)化可以幫助太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)更好地成長(zhǎng)。比如污染，傳統(tǒng)電力企業(yè)的污染是不是可以折算到電價(jià)里，對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的再發(fā)展是非常必要的。

　　?服務(wù)電能全價(jià)值鏈

　　英飛凌能夠覆蓋電能全價(jià)值鏈，從電能的產(chǎn)生、輸電、配電到用電，在更智能的電網(wǎng)、更智能和高效的新能源發(fā)電方面給城市賦能。

　　英飛凌主要是從兩個(gè)方面迎接挑戰(zhàn)：一是客戶導(dǎo)向的市場(chǎng)行為，二是英飛凌的本行——繼續(xù)創(chuàng)新和推出業(yè)界更領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)。

　　第一，以客戶為導(dǎo)向。以前英飛凌作為高科技公司比較注重生產(chǎn)導(dǎo)向，現(xiàn)在轉(zhuǎn)為客戶導(dǎo)向，主要體現(xiàn)在：①給客戶做定制化;②英飛凌的區(qū)域市場(chǎng)部以前是按產(chǎn)品來(lái)劃分，現(xiàn)在完全是按行業(yè)來(lái)劃分的;③做生態(tài)系統(tǒng)，與合作伙伴一起來(lái)做。此外還有其他形式，例如貼近本土的研發(fā)團(tuán)隊(duì)拜訪客戶/與客戶溝通。

　　第二，繼續(xù)堅(jiān)守原有的優(yōu)勢(shì)——?jiǎng)?chuàng)新性的產(chǎn)品和技術(shù)。例如收購(gòu)了德國(guó)Siltectra公司，該公司是在碳化硅方面有個(gè)專利的非常成熟的技術(shù)，可將一片晶圓切成兩片，使晶圓產(chǎn)出雙倍的芯片數(shù)量。此外，還推出了更高功率密度和優(yōu)化開(kāi)關(guān)性能的1200 V TRENCHSTOP? IGBT7和 EC7 二極管技術(shù)，適合工業(yè)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用。還有推出了基于IGBT5和.XT技術(shù)的PrimePACK模塊，可為風(fēng)電提供更高的功率密度，單機(jī)實(shí)現(xiàn)更多兆瓦的功率。最后，英飛凌也在加快研發(fā)碳化硅產(chǎn)品。

　　?智能工廠。

　　智能工廠相對(duì)于傳統(tǒng)的工業(yè)自動(dòng)化來(lái)看有幾點(diǎn)區(qū)別：不僅是一個(gè)廠的高效自動(dòng)化，還是廠與廠的連接，廠與工業(yè)的連接，甚至廠與客戶的互動(dòng)與連接。在發(fā)展過(guò)程中，有幾點(diǎn)挑戰(zhàn)：第一是高效，即用更少的能源生產(chǎn)更多的產(chǎn)品;第二是精準(zhǔn)，需要用智能工廠來(lái)克服人類(lèi)的缺陷;第三是互聯(lián)，一家工廠僅僅有智能是不夠的，要達(dá)到工廠和工廠之間、工廠和客戶之間的互聯(lián);最后一點(diǎn)是安全。

　　英飛凌的業(yè)務(wù)與這些需求高度吻合：第一高效，英飛凌有高功率密度、低損耗的功率器件;第二精準(zhǔn)，英飛凌不僅有高效、可靠的工業(yè)器件，還有很完善的驅(qū)動(dòng)解決方案，包括控制芯片。第三，數(shù)字安全可以在互聯(lián)和安全方面做很多事情。

　　汽車(chē)電子業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

　　盡管2019年中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)增勢(shì)可能放緩，但是由于英飛凌在電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的良好戰(zhàn)略定位，一定程度上減輕了傳統(tǒng)汽車(chē)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售下滑所帶來(lái)的影響;另外，汽車(chē)中的半導(dǎo)體產(chǎn)品占有量是逐年提高的，預(yù)計(jì)未來(lái)90%以上的創(chuàng)新與半導(dǎo)體相關(guān)，因此即使是在汽車(chē)市場(chǎng)沒(méi)有增長(zhǎng)的前提下，英飛凌的汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也應(yīng)該是增長(zhǎng)的。

　　例如電動(dòng)汽車(chē)，由于對(duì)逆變器的IGBT模塊的需求不斷增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均需求度。再例如自動(dòng)駕駛，英飛凌的毫米波雷達(dá)傳感器加上現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)化到了第二代的AURIX微控制器，在目前的市場(chǎng)上，能看到的大部分量產(chǎn)的雷達(dá)產(chǎn)品是由英飛凌提供的。

　　在汽車(chē)電子領(lǐng)域的挑戰(zhàn)主要有三方面。

　　第一，隨著國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的高速的發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求日益旺盛，擴(kuò)充產(chǎn)能是首當(dāng)其沖的挑戰(zhàn)。英飛凌也做了很好的回應(yīng)，2018年成立了合資企業(yè)——上汽英飛凌汽車(chē)功率半導(dǎo)體(上海)有限公司，在無(wú)錫生產(chǎn)IGBT模塊。

　　第二，智能化。很多本土企業(yè)需要全方案解決的提供者，英飛凌在這方面有很長(zhǎng)的產(chǎn)品線。例如在高級(jí)輔助駕駛中，可以覆蓋從傳感器到微處理器，一直到功率器件，因此能夠滿足大量的本土客戶的需求。

　　第三，安全。隨著大量數(shù)據(jù)的交換以及將來(lái)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)，數(shù)據(jù)交換中的安全非常重要。英飛凌汽車(chē)事業(yè)部除了在本身的微處理器上面做了很多加密的功能，也和英飛凌的數(shù)字安全解決方案事業(yè)部有很多交集，能夠提供更高級(jí)別的加密，以實(shí)現(xiàn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全。

　　Allegro不斷在工業(yè)和汽車(chē)上創(chuàng)新

　　目前全球近50%的電力消耗來(lái)自于各類(lèi)電機(jī)，30%的電力消耗來(lái)自于工業(yè)。 據(jù)估計(jì)，如果采用更高效的電機(jī)，可以將電力消耗降低約7%。隨著電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)的效率將對(duì)能源的消耗產(chǎn)生重大影響，因此汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的能源使用效率決定了全球電力消耗的水平。

　　降低能耗是一項(xiàng)全球性挑戰(zhàn)，Allegro的傳感器技術(shù)和功率器件有助于應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。Allegro獨(dú)具創(chuàng)新的解決方案已經(jīng)服務(wù)于汽車(chē)市場(chǎng)多年，并廣泛用于辦公自動(dòng)化、工業(yè)和消費(fèi)/通訊等領(lǐng)域。Allegro2018年取得的最大成就之一就是電流傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，而且Allegro電流傳感器產(chǎn)品組合有了大幅度擴(kuò)展，這有助于Allegro客戶開(kāi)發(fā)更節(jié)能的系統(tǒng)。這些也是Allegro發(fā)展最快的產(chǎn)品組合。

　　Allegro發(fā)布了一系列1 MHz帶寬IC，其中包括ACS733和ACS730，可提供市場(chǎng)上最高帶寬的完全集成電流傳感器解決方案。這些傳感器設(shè)計(jì)用于車(chē)載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)汽車(chē)中的其他高壓系統(tǒng)。

　　對(duì)于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，Allegro發(fā)布了第一款電源監(jiān)控芯片，這是一種用于監(jiān)控電源的單芯片解決方案，無(wú)需額外的隔離組件，這也是Allegro的另一款領(lǐng)先業(yè)界首次面市的產(chǎn)品。這些傳感器可用于智能家電，有助于降低功耗;或用于檢測(cè)軸承和電機(jī)繞組可能發(fā)生的故障。它們還可以用于綠色能源中的逆變器，例如太陽(yáng)能或柴油發(fā)電機(jī)等系統(tǒng)。

　　此外，Allegro還發(fā)布了第一款GMR電流傳感器，采用非常小的3 mm x 3 mm QFN封裝，可用于以高分辨率檢測(cè)低于5 A的電流。這些傳感器非常適用于需要檢測(cè)電流低至10 mA的電源適配器充電器和機(jī)器人等小型PCB應(yīng)用。市場(chǎng)對(duì)所有這些新產(chǎn)品的發(fā)布反響令人印象深刻，Allegro在市場(chǎng)上有很大的機(jī)會(huì)。

　　Allegro看到工業(yè)電機(jī)、可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)τ陔娏鱾鞲衅骱碗姍C(jī)驅(qū)動(dòng)器的需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)，具有很大的市場(chǎng)潛力。汽車(chē)OEM廠商正在繼續(xù)加快電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展速度。例如，大眾汽車(chē)宣布，下一代內(nèi)燃車(chē)將是此類(lèi)產(chǎn)品的最后一代，以后將不再開(kāi)發(fā)新的內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)。當(dāng)我們開(kāi)始預(yù)見(jiàn)內(nèi)燃機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)的壽命終結(jié)時(shí)，同時(shí)也可以預(yù)見(jiàn)電動(dòng)汽車(chē)對(duì)于傳感器IC的需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　工廠自動(dòng)化也將是2019年的熱點(diǎn)應(yīng)用，機(jī)器人技術(shù)正在崛起，這意味著市場(chǎng)對(duì)于角度傳感器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的需求潛力巨大。

　　存儲(chǔ)器技術(shù)推陳出新

　　存儲(chǔ)接口將會(huì)整合：閃存存儲(chǔ)接口將整合?；诰W(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)將成為標(biāo)準(zhǔn)。NVMe閃存將使傳統(tǒng)接口退居二線，從廣泛采用變?yōu)閮H用于數(shù)據(jù)中心外圍，但在網(wǎng)絡(luò)端口，纖薄、高速、低功耗的創(chuàng)新產(chǎn)品將在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。如果傳統(tǒng)接口本身阻礙了高速閃存存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì)，那么即使保守派也會(huì)覺(jué)得生態(tài)系統(tǒng)中保留這些接口不值得。

　　5G將催生新的邊緣計(jì)算方式：眾多行業(yè)正在蓄勢(shì)迎接5G網(wǎng)絡(luò)革命：下載速度比4G/LTE快100倍，速率達(dá)每秒2 Gbps，來(lái)自200億個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)1 ms延遲。高速海量的存儲(chǔ)將是至關(guān)重要的因素。遠(yuǎn)程辦公人員可以在路上享受在辦公室的工作效率。5G的帶寬和低延遲將會(huì)降低在可用性與移動(dòng)性之間取舍的難度。

　　人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的崛起：人工智能服務(wù)器將自成一派。與標(biāo)準(zhǔn)云或數(shù)據(jù)中心服務(wù)器相比，它們需要6倍的DRAM內(nèi)存量和2.6倍的固態(tài)硬盤(pán)容量，因?yàn)閮?nèi)存和存儲(chǔ)需要支持高速數(shù)據(jù)訪問(wèn)和處理。到2021年，人工智能服務(wù)器將占云基礎(chǔ)設(shè)施的大約10%，到2025年將增長(zhǎng)至50%。

　　人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等復(fù)雜技術(shù)應(yīng)用需要新的硬件架構(gòu)，這要求該行業(yè)快速提升自身能力以及存儲(chǔ)內(nèi)存架構(gòu)。美光科技處于行業(yè)前沿，已經(jīng)在人工智能創(chuàng)業(yè)公司投資了1億美元，以便讓存儲(chǔ)更好地支持新技術(shù)。正如美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra所說(shuō)，“未來(lái)幾年，技術(shù)進(jìn)步將讓硬件成為至關(guān)重要的顛覆者。這正是我們所說(shuō)的智能加速(Intelligence Accelerated)的含義：數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備以及人工智能和算法正在創(chuàng)造我們從未想象過(guò)的新世界，而數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處于這些趨勢(shì)的核心位置。”美光還與ESG Strategy等分析機(jī)構(gòu)合作發(fā)布新的研究成果，加快行業(yè)采用新技術(shù)。

　　數(shù)據(jù)增長(zhǎng)和存儲(chǔ)容量一直是存儲(chǔ)領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)。Enterprise Storage Forum最近的一項(xiàng)調(diào)查將其列為第二位挑戰(zhàn)，僅次于基礎(chǔ)設(shè)施。此外，更加頻繁的數(shù)據(jù)訪問(wèn)使得性能成為持續(xù)關(guān)注的問(wèn)題。為了解決此類(lèi)挑戰(zhàn)，美光從2018年開(kāi)始推出全球首款QLC固態(tài)硬盤(pán)。QLC技術(shù)使得每個(gè)NAND單元存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)，從而以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度，最終在企業(yè)級(jí)應(yīng)用中取代傳統(tǒng)HDD硬盤(pán)，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，SSD固態(tài)硬盤(pán)的總體擁有成本都低于HDD硬盤(pán)。同時(shí)QLC還讓數(shù)據(jù)更靠近CPU，讓現(xiàn)代應(yīng)用更快速地提供數(shù)據(jù)結(jié)果而無(wú)需等待存儲(chǔ)訪問(wèn)延遲。所有分析師都認(rèn)為QLC的市場(chǎng)份額將在2019年實(shí)現(xiàn)大幅提高，而美光正在引領(lǐng)QLC技術(shù)趨勢(shì)。

　　為了降低成本并更快速應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)和業(yè)務(wù)需求，可擴(kuò)展的云架構(gòu)成為很多IT商店的必備。但是學(xué)習(xí)調(diào)試硬件和運(yùn)營(yíng)所需周期長(zhǎng)且成本高。美光開(kāi)發(fā)了Ceph存儲(chǔ)解決方案，其中采用的服務(wù)器配備了在Red Hat Linux上運(yùn)行的Red Hat Ceph Storage，并由美光NVMe固態(tài)硬盤(pán)和DRAM內(nèi)存提供支持。其中一個(gè)小型配置就可以提供超過(guò)190萬(wàn)IOPs的性能和240 Gb/s的吞吐量——足以同時(shí)支持多達(dá)9600個(gè)超高清視頻流。美光正在幫助客戶轉(zhuǎn)型私有和公有云部署，使其提高競(jìng)爭(zhēng)力并有效控制成本。

本文來(lái)源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第2期第3頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處