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蘋果欲向三星采購5G基帶芯片!三星婉拒:產(chǎn)能不足

作者: 時間:2019-04-02 來源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:碰壁三星后,蘋果現(xiàn)在基本只有兩條路可以走,第一便是繼續(xù)采用英特爾的5G基帶,第二便是自研基帶芯片。

蘋果正在法庭上與高通鬧著,這也導致iPhone在5G基帶芯片性能上逐漸落后對手。有媒體消息指出,傳聞蘋果有意向三星采購5G基帶芯片,不過三星方面婉拒了蘋果的需求,理由是產(chǎn)能不足。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201904/399144.htm

蘋果最新產(chǎn)品使用了intel的基帶芯片,但據(jù)很多果粉反映,蘋果現(xiàn)搭載intel基帶芯片的幾款手機的信號都不是太好。為了扭轉(zhuǎn)目前的被動局面,蘋果一度聲明要自研5G基帶芯片。

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據(jù)了解,三星在去年8月份正式推出了自己的5G基帶芯片Exynos Modem 5100,其采用三星自家的10nm LPP制程工藝打造,支持3GPP敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段,同時還向下兼容2G 的GSM/CDMA, 3G 的WCDMA, TD-SCDMA, HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率,而在mmWave頻段可以達到6Gbps的下載速率。

碰壁三星后,蘋果現(xiàn)在基本只有兩條路可以走,第一便是繼續(xù)采用英特爾的5G基帶,第二便是自研基帶芯片。據(jù)了解,英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器芯片樣品預計將于今年出貨,而消費級5G芯片則要等到2020年才能推出。如果要自研基帶芯片,這將會付出高昂的成本,同時這也會有很強的技術壁壘,因為通信專利基本掌握在高通、華為等少數(shù)廠商手中,研發(fā)基帶芯片談何容易。



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