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面向5G通信基站的天線解決方案

—— ?多天線對5G市場中日益擴張的小型蜂窩基站提出挑戰(zhàn)
作者:TDK株式會社 時間:2019-11-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

基于第五代 () 移動通信系統(tǒng)的服務(wù)已經(jīng)開始,除了只需數(shù)秒就可以下載電影的“超快速度和大容量”之外,其還擁有“多個并發(fā)連接”和“超低延遲”的特點。TDK 計劃提供低溫共燒陶瓷封裝天線 (LTCC AiP)1 設(shè)備,此類設(shè)備將成為 多天線的關(guān)鍵元件,在小型蜂窩中發(fā)揮重要作用。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201911/406762.htm

隨著萬物互連的 IoT/IoE 社會的出現(xiàn),人們的關(guān)注點逐漸轉(zhuǎn)向作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施元素的 通信,并預(yù)測該市場將會得到快速增長。雖然 5G 相關(guān)產(chǎn)品的市場只是初具雛形,但在 2023 年,全球市場價值預(yù)計將達到 380 億美元。與小型蜂窩相關(guān)的產(chǎn)品與服務(wù)預(yù)計將占到該總價值的 70% 左右。(Fuji Chimera Research Institute, Inc.《實現(xiàn) 5G/高速大容量通信的核心技術(shù)未來展望》,2018 年)

之所以會實現(xiàn)快速增長,原因在于 5G 通信使用的是毫米波2,所以每個 5G 僅涵蓋有限的區(qū)域。因此,5G 通信網(wǎng)絡(luò)配置的特點是擁有大量小型蜂窩基站,這些基站在最初安裝時將覆蓋通過傳統(tǒng)通信基站提供覆蓋范圍的每個宏基站。此外,由于毫米波容易被物體屏蔽,因此在火車站、購物商場和體育館等地點需要安裝更多的小型蜂窩基站。

5G 通信的特點

o    超快速度/大容量 -

通信速度比 4G 快 10 倍。即使是一部高清電影也可在數(shù)秒內(nèi)下載完畢。

o    多個并發(fā)連接 -

每 km2 可連接100 萬個終端,不會出現(xiàn)通信延遲。

o    超低延遲 -

通信延遲是 4G 的十分之一(約 1 毫秒)。預(yù)計將應(yīng)用于無人駕駛和遠程手術(shù)領(lǐng)域。

全球 5G 基站市場

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Fuji Chimera Research Institute, Inc.,《實現(xiàn) 5G/高速大容量通信的核心技術(shù)未來展望》,2018 年

集成多個天線元件的多天線在小型蜂窩基站中發(fā)揮著重要的作用。5G 通信的關(guān)鍵技術(shù)是波束形成3,該技術(shù)將無線電波轉(zhuǎn)換為波束,然后將波束傳輸?shù)矫總€終端。例如,在體育場舉行的體育賽事中,該技術(shù)可將各個角度的運動員動作傳輸至大量觀眾終端,實時同步廣播多場比賽,并提供增強現(xiàn)實觀眾服務(wù)。該技術(shù)將實現(xiàn)全新的賽事觀賞方式。

在波束形成過程中,通過控制從多天線的天線元件輻射出的信號相位,將無線電波轉(zhuǎn)換為波束。因此,集成多個天線元件的陣列天線逐漸發(fā)展成了多天線。由于帶通濾波器 (BPF) 和集成電路 (IC) 也連接至陣列天線,所以這些天線需要外形小巧且纖薄,并確保整個系統(tǒng)的高級功能。

5G 通信中的波束形成

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外形更小巧、更纖薄的復(fù)合設(shè)備為 5G 提供多天線解決方案

TDK 利用多年來累積的獨有 LTCC 技術(shù)為 5G 小型蜂窩基站開發(fā)了將天線元件與 BPF 集成到 LTCC 多層基板中的“LTCC AiP 設(shè)備”。該設(shè)備的一個關(guān)鍵特點是在天線層采用了新開發(fā)的低介電材料,因此即使是在毫米波段也能獲得高增益。其他優(yōu)勢包括出色的環(huán)境適應(yīng)能力和散熱效果以及設(shè)計和評估自由度,該設(shè)備為 5G 通信基站多天線提供出色性能。

LTCC 技術(shù)是為生產(chǎn)高頻元件等而開發(fā)的構(gòu)造方法。為在相對低溫下(大約 900°C)燒結(jié)而開發(fā)的陶瓷板材經(jīng)過多層壓制,可實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié),金屬導(dǎo)體微觀布線路徑在介電陶瓷板上形成,導(dǎo)體圖案使其能夠充當(dāng)電感器或電容器。由于用于電容器層和電感器層的片材材料不同,所以需要高級共燒技術(shù)。對于不同材料的此類共燒,TDK 率先提出一種高級 LTCC 構(gòu)造方法,并已實現(xiàn)了用于移動通信終端的高頻過濾器和前端模塊的商業(yè)化。

LTCC 設(shè)備的分層結(jié)構(gòu)

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由多個元件(如電容器和電感器)組成的電路在介電板材上印刷和積層。與在印刷基板上高密度安裝元件相比,這可節(jié)省更多的空間。

在萬物通過互聯(lián)網(wǎng)連接的 IoT/IoE 社會中,5G 通信網(wǎng)絡(luò)預(yù)計將成為通信基礎(chǔ)設(shè)施中不可或缺的一部分。TDK 將持續(xù)供應(yīng)各種支持 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù),包括用于通信電路、感應(yīng)、噪聲抑制和電池的產(chǎn)品與服務(wù)。

支持 5G 通信的 TDK 產(chǎn)品

·         通信電路

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射頻組件和模塊: 為 5G 通信的穩(wěn)定無線電波傳輸做出貢獻。

·         通信電路

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用于NFC 電路的電感器: 將近場無線通信 (NFC) 融入 5G 終端。

·         通信電路

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射頻電感器: 減少信號損失,提升高頻 (RF) 電路的性能。

·         感應(yīng)

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MEMS 運動傳感器 : 用于檢測各種動作的傳感器。也應(yīng)用于 5G 終端。

·         感應(yīng)

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TMR 磁傳感器 : 應(yīng)用了 HDD 磁頭技術(shù)的高度靈敏磁傳感器。

·         噪聲抑制

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噪聲抑制片 : 一種磁片,可防止因輻射噪聲引起的設(shè)備故障。

·         電池

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聚合物鋰離子電池 : 高效的蓄電池。預(yù)計也將在 5G 終端中發(fā)揮積極作用。

LTCC AiP 設(shè)備

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LTCC AiP 設(shè)備是一種復(fù)合設(shè)備,其將 4 x 4 天線元件、BPF 和其他電路集成到 LTCC 多層基板中。通過使用低介電 LTCC 材料,可在毫米波段實現(xiàn)卓越的低損耗性能。該產(chǎn)品非常適合用于 5G 通信基站的陣列天線。

術(shù)語

1.       低溫共燒陶瓷 (LTCC) 是一種模塊技術(shù),用于在介電板材(使用氧化鋁作為基底的玻璃陶瓷)上印刷和分層由多個元件(如電容器和電感器)組成的電路。與在印刷基板上高密度安裝元件相比,可節(jié)省更多的空間。

2.       毫米波是指 1-10 mm 的波長。與微波類似,它們遵循非常筆直的路徑,特點是能夠傳輸海量信息。由于毫米波比低頻波更少使用,因為仍處于研發(fā)階段。

3.       波束形成技術(shù)通過控制從多天線的天線元件輻射的信號相位并將其現(xiàn)場傳輸?shù)酱罅繂为毜慕K端,將無線電波作為高指向性波束進行遠距離傳輸。




關(guān)鍵詞: 5G 基站

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