官方解讀：1+1為什么大于2？ Qorvo收購(gòu)Active-Semi背后你不知道的二三事！

談及Qorvo，大家相信第一印象這是一家業(yè)界領(lǐng)先的射頻解決方案供應(yīng)商。誠(chéng)然，得益于RFMD和TriQuint過去在射頻領(lǐng)域的積累，承繼了這兩家公司經(jīng)驗(yàn)的Qorvo過去幾年里在包括基站、手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的無(wú)線市場(chǎng)占領(lǐng)了一席之地。這也幫助Qorvo在2019財(cái)年獲得了超過30億美元的營(yíng)收。

在大家都熟悉了Qorvo這個(gè)射頻方案提供者角色的時(shí)候，在2019年4月宣布收購(gòu)了專注了智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案供應(yīng)商Active-Semi International.Inc（中文名：技領(lǐng)半導(dǎo)體），這在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的討論。

究竟Qorvo收購(gòu)的Active-Semi International.Inc是做什么的？公司收購(gòu)這樣一家企業(yè)本著什么目的？讓我們來給大家一一解讀。

Active-Semi是誰(shuí)？

Active-Semi 成立于2004年，從最初的專注于電源管理應(yīng)用到電源管理與智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)并重。具體而言，就是Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價(jià)比、高精度和小尺寸的電源解決方案。

   Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge

Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge也指出，Active-Semi產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認(rèn)可，源自于Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術(shù)高度融合的產(chǎn)品，同時(shí)還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個(gè)市場(chǎng)獲得了領(lǐng)先的地位。據(jù)Larry Blackledge 介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場(chǎng)拿下大概50%的市占，在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機(jī)產(chǎn)品也和全球領(lǐng)先的大客戶建立了緊密的合作關(guān)系。

更重要的一點(diǎn)，Active-Semi在攻克這些市場(chǎng)的期間，還積累起了開辟更多新市場(chǎng)的技術(shù)基礎(chǔ)。以近來迅速崛起的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)為例，Active-Semi就推出了集合了其先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的首款可穿戴設(shè)備電源管理IC ACT81460。 

這是一個(gè)高度可編程的芯片， 不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)以及GPIO，讓開發(fā)者可以做系統(tǒng)級(jí)管理；同時(shí)，這顆芯片還集成了3.3V的智能開關(guān)，讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時(shí)候，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行保護(hù)；面向可穿戴設(shè)備可能會(huì)集成很多傳感器的特點(diǎn)，Active-Semi的這個(gè)芯片提供多種功率通道，DCDC轉(zhuǎn)換器和一組LDO和負(fù)載開關(guān)，為系統(tǒng)架構(gòu)提供充分的靈活性；而針對(duì)當(dāng)前的可穿戴設(shè)備大部分是單節(jié)供電的特性，Active-Semi把這個(gè)芯片設(shè)計(jì)成成了一個(gè)高效的升降壓轉(zhuǎn)換器，讓其適用于光學(xué)心率傳感器等各種外圍設(shè)備，可充分利用低至2.7V的電池容量。

上述芯片僅是Active-Semi的一個(gè)代表產(chǎn)品，PAC（Power Application Controllers）系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi產(chǎn)品線的集大成者。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0或者Cortex M4內(nèi)核，讓你可以在實(shí)際應(yīng)用中從中受益。例如在一些需要控制的場(chǎng)景，不需另外接MCU也可以游刃有余地應(yīng)對(duì)。   

Qorvo可編程電機(jī)控制高級(jí)銷售經(jīng)理Steven Zhang表示，PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計(jì)理念就有高智能度的外設(shè)控制，讓客戶基于這個(gè)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計(jì)方案。PAC產(chǎn)品還對(duì)電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)電源部分的控制都進(jìn)行了專門的優(yōu)化處理。正是因?yàn)槿绱?，讓Active-Semi的產(chǎn)品在電機(jī)控制客戶那里獲得了認(rèn)可。

  Qorvo可編程電機(jī)控制高級(jí)銷售經(jīng)理Steven Zhang

最近，基于Active-Semi的技術(shù)，Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應(yīng)用控制器。在這個(gè)SoC中，集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm^?Cortex-M4F^?、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動(dòng)器和信號(hào)調(diào)理模塊。相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案，此組合可顯著節(jié)省 PCB （印制板）空間，并將BOM（物料清單） 縮減達(dá)30%。而借助其高性能 MCU，設(shè)計(jì)人員能夠增添其他增值功能，如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能，從而增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。消費(fèi)者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長(zhǎng)電池壽命的電子設(shè)備中受益。

除此之外，Active-Semi還有汽車級(jí)的電源芯片，其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場(chǎng)。

“上述三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景都體現(xiàn)了Active-Semi的設(shè)計(jì)理念：高集成度、高可靠性的產(chǎn)品，高度優(yōu)化的BOM，這是貫穿我們整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)最核心的思路?！盨teven Zhang表示，“ActiveCiPS則是將Active-Semi芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個(gè)可編程工具?！?/p>

Qorvo為什么收購(gòu)Active-Semi？

這首先從Active-Semi所關(guān)注的市場(chǎng)的發(fā)展前景看出點(diǎn)端倪。如下圖所示，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國(guó)防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng)）市場(chǎng)的營(yíng)收貢獻(xiàn)將會(huì)越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。

Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong

Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong則表示，Active-Semi是電源管理專家， 其關(guān)鍵詞就是無(wú)處不在。而Qorvo則是RF專家，我們也無(wú)處不在。如果能把電源管理、PAC與RF有效的結(jié)合起來，利用電源賦予RF生命，這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質(zhì)量的方案，這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control”。

“另一方面，Qorvo是一個(gè)相對(duì)較大的公司，公司覆蓋了全球大部分的大客戶，同時(shí)公司還有自有的封裝廠，這都是專注于電源的Active-Semi所不具備的，這也就是為什么說Qorvo+Active-Semi會(huì)產(chǎn)生1+1＞2的原因之一”，Charles Wong接著說。

他進(jìn)一步指出，在5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，這種無(wú)處不在將會(huì)成為一種常態(tài)，因此如果我們能夠?qū)orvo的RF產(chǎn)品與Active-Semi的電源產(chǎn)品更好地結(jié)合，借助Qorvo的銷售渠道把整合兩者優(yōu)勢(shì)的方案推向大客戶，這無(wú)論是對(duì)Qorvo還是對(duì)客戶來說，都是有利的。

“但我們說的整合不是板級(jí)整合，而是芯片級(jí)整合”，Steven Zhang補(bǔ)充說。

Steven Zhang進(jìn)一步指出，現(xiàn)在已經(jīng)有很多的板級(jí)融合的方案了。隨著集成度的提高，把連接（如藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi）和控制等功能做到一個(gè)單芯片里是必然的趨勢(shì)。因?yàn)檫@將使整個(gè)設(shè)計(jì)更加緊湊、簡(jiǎn)潔和高度優(yōu)化，滿足未來的小型化設(shè)備的芯片需求，還能同時(shí)降低芯片的成本。

當(dāng)然，推進(jìn)這樣的芯片級(jí)集成必然會(huì)面對(duì)包括EMI（電磁干擾）在內(nèi)的一系列挑戰(zhàn)，但這正是Active-Semi過去一直在專注于解決的問題，并獲得了不錯(cuò)的效果。“借助Qorvo的工廠，我們還可以進(jìn)一步控制成本”，Steven Zhang表示。

Active-Semi還會(huì)持續(xù)從5G基站電源等市場(chǎng)入手，和Qorvo在這個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品做更多的配合，為客戶提供性價(jià)比更高的解決方案，而這一切也都值得期待。