半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)替代利好

22日整個(gè)電子元器件板塊繼續(xù)放量大漲,整個(gè)板塊全天上漲68.85點(diǎn),上漲幅度為2.17%。目前板塊處于絕對(duì)的多頭強(qiáng)勢(shì)行情中,均線呈現(xiàn)明顯的多頭排列。并且仍有加速跡象。從技術(shù)指標(biāo)看,MACD持續(xù)在高位運(yùn)行且并沒有出現(xiàn)高位交叉的現(xiàn)象。布林帶來看,股價(jià)也是一直沿著圖形上軌運(yùn)動(dòng)。

2019年全年半導(dǎo)體電子行業(yè)板塊漲幅超過73.8%,半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)了明顯的搶籌現(xiàn)象。半導(dǎo)體及電子板塊的上漲邏輯最初是由5G掀起的,隨后逐漸向半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代以及TWS創(chuàng)新終端逐漸發(fā)散。同時(shí)上游的覆銅板概念和印制電路板(PCB)也有不俗的表現(xiàn)。5G手機(jī)和可穿戴設(shè)備的更新潮將步入高峰期,是引領(lǐng)下一波半導(dǎo)體及電子設(shè)備更新?lián)Q代的主要?jiǎng)恿Α?br/>2019 年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代正在快速進(jìn)行中,半導(dǎo)體材料、設(shè)備和設(shè)計(jì)等多領(lǐng)域受益于國(guó)產(chǎn)替代出現(xiàn)突破性進(jìn)展。半導(dǎo)體材料、設(shè)備和設(shè)計(jì)等多領(lǐng)域受益于國(guó)產(chǎn)替代快速發(fā)展,其中芯片(IC)將是國(guó)產(chǎn)替代的重點(diǎn)領(lǐng)域。

手機(jī)終端

5G大面積商用刺激2020年將是手機(jī)終端換機(jī)需求集中爆發(fā)的一年。2015-2018 年,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)滲透率逐漸接近天花板,根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局和工信部統(tǒng)計(jì),2018 年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)滲透率已達(dá)到 77.0%2016 年以來,全球智能手機(jī)出貨量維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),而 2018 年首次轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng),2019 年增速依然維持低位徘徊。
但是在2020年隨著5G基站的建設(shè)步入高峰期,新的通訊技術(shù)以及新的電子工藝產(chǎn)品將大面積推向市場(chǎng),這將給整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的景氣度。此外5G芯片的技術(shù)已經(jīng)成熟,消費(fèi)電子巨頭已經(jīng)紛紛推出了低價(jià)位的5G機(jī)型。平價(jià)5G手機(jī)的出現(xiàn)將進(jìn)一步加速換機(jī)潮的早日到來,從而導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的訂單量在短期內(nèi)大幅上升。

 半導(dǎo)體行業(yè)
        2019 年前三季度,半導(dǎo)體板塊營(yíng)收前五占比為 57.37%。雖然與同期相比變化不大,但是從凈利潤(rùn)角度看板塊前5名的凈利潤(rùn)占比達(dá)到64.17%。同比提升了27.42%。這以數(shù)據(jù)的變化說明頭部企業(yè)的盈利能力出現(xiàn)明顯提升。
從板塊整體來看,半導(dǎo)體企業(yè)的收入都有明顯的增長(zhǎng),且漲幅多超過50%其中集成電路 設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)提升最為明顯。雖然2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比下滑 12.93%,但是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商由于5G 加速商用,自動(dòng)駕駛汽車以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT),數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。目前我國(guó)的集成電路主要還是依賴于進(jìn)口,未來國(guó)產(chǎn)替代將是釋放大量的市場(chǎng)空間。